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BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial

BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00

1,99 €

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Artikelnummer: 04049702152057 Kategorie: Montagematerial
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Partner
Beschreibung

Entdecke die unendlichen Möglichkeiten der Elektronikentwicklung mit unserem hochwertigen, fotobeschichteten Leiterplattenmaterial von BUNGARD. Dieses FR4-Material in der Größe 100x160x1.5 mm und mit einer 35µm Kupferbeschichtung ist der ideale Grundstein für deine kreativen Projekte. Erwecke deine elektronischen Schaltungen zum Leben und profitiere von der Präzision und Zuverlässigkeit, die nur BUNGARD bieten kann.

Inhalt

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  • BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial: Dein Schlüssel zur Elektronik-Perfektion
    • Warum BUNGARD? Qualität, die überzeugt
  • Technische Details im Überblick
    • Die Vorteile auf einen Blick: Darum solltest du dich für BUNGARD entscheiden
  • So einfach erstellst du deine eigenen Leiterplatten
    • Tipps und Tricks für perfekte Ergebnisse
  • Anwendungsbeispiele: Lass dich inspirieren
    • Werde Teil der BUNGARD Community
  • FAQ: Häufig gestellte Fragen
    • Was ist FR4 und warum ist es ein gutes Material für Leiterplatten?
    • Was bedeutet die Angabe „35/00“?
    • Kann ich dieses Material mit einem Laserdrucker bedrucken?
    • Welche Chemikalien benötige ich zur Verarbeitung des Materials?
    • Wie lange muss ich die Platte belichten?
    • Wie lange ist das Material haltbar?
    • Kann ich das Material auch beidseitig nutzen?
    • Wie entsorge ich die Chemikalien umweltgerecht?
    • Wo finde ich Anleitungen und Tutorials zur Leiterplattenherstellung?
    • Kann ich das Material auch mit einem Plotter bearbeiten?

BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial: Dein Schlüssel zur Elektronik-Perfektion

Du träumst von eigenen, maßgeschneiderten Elektronikprojekten? Du suchst nach einem Material, das deinen hohen Ansprüchen an Qualität und Präzision gerecht wird? Dann ist das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial genau das Richtige für dich! Mit diesem hochwertigen FR4-Material verwandelst du deine Ideen in greifbare Realität und erstellst Leiterplatten, die nicht nur funktionieren, sondern auch begeistern.

Dieses einseitig kupferbeschichtete Basismaterial ist dein zuverlässiger Partner für Prototypen, Einzelstücke und Kleinserien. Egal, ob du ein erfahrener Elektronik-Experte oder ein ambitionierter Hobbybastler bist, mit BUNGARD realisierst du deine Projekte mit Leichtigkeit und Präzision. Lass dich von der Qualität und den vielseitigen Einsatzmöglichkeiten inspirieren und tauche ein in die faszinierende Welt der Elektronik!

Warum BUNGARD? Qualität, die überzeugt

BUNGARD steht seit Jahrzehnten für höchste Qualität und Innovation im Bereich Leiterplattenmaterialien. Die präzise Verarbeitung und die hochwertigen Materialien garantieren eine zuverlässige und langlebige Basis für deine elektronischen Schaltungen. Mit BUNGARD setzt du auf ein Produkt, das den höchsten Ansprüchen gerecht wird und dir die Sicherheit gibt, deine Projekte erfolgreich umzusetzen.

Das FR4-Material zeichnet sich durch seine hervorragenden elektrischen und mechanischen Eigenschaften aus. Es ist robust, temperaturbeständig und bietet eine ausgezeichnete Isolation. Die 35µm Kupferbeschichtung sorgt für eine optimale Leitfähigkeit und ermöglicht die Herstellung von feinen Leiterbahnen mit hoher Präzision. So kannst du auch komplexe Schaltungen problemlos realisieren.

Technische Details im Überblick

Hier findest du alle wichtigen technischen Daten auf einen Blick:

  • Material: FR4 (Flammhemmendes Epoxidglasgewebe)
  • Größe: 100 x 160 mm
  • Stärke: 1,5 mm
  • Kupferbeschichtung: 35 µm, einseitig
  • Fotobeschichtung: Positiv, für einfache und präzise Belichtung
  • Anwendungsbereich: Prototypenbau, Einzelstücke, Kleinserien
  • Besondere Eigenschaften: Hohe Qualität, präzise Verarbeitung, ausgezeichnete Isolation, gute Lötbarkeit

Die Vorteile auf einen Blick: Darum solltest du dich für BUNGARD entscheiden

Mit dem BUNGARD fotobeschichteten Leiterplattenmaterial profitierst du von zahlreichen Vorteilen, die deine Arbeit erleichtern und deine Projekte zum Erfolg führen:

  • Einfache Verarbeitung: Die Fotobeschichtung ermöglicht eine einfache und präzise Belichtung mit UV-Licht.
  • Hohe Präzision: Die feine Kupferbeschichtung und die präzise Verarbeitung ermöglichen die Herstellung von Leiterbahnen mit hoher Genauigkeit.
  • Zuverlässigkeit: Das hochwertige FR4-Material garantiert eine lange Lebensdauer und eine zuverlässige Funktion deiner Schaltungen.
  • Vielseitigkeit: Das Material eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, vom einfachen Prototypenbau bis zur komplexen Schaltungsentwicklung.
  • Zeitersparnis: Durch die einfache Belichtung und Entwicklung sparst du Zeit und Aufwand bei der Herstellung deiner Leiterplatten.
  • Professionelle Ergebnisse: Mit BUNGARD erreichst du Ergebnisse, die professionellen Standards entsprechen.

So einfach erstellst du deine eigenen Leiterplatten

Die Herstellung eigener Leiterplatten mit dem BUNGARD fotobeschichteten Material ist einfacher als du denkst. Mit den folgenden Schritten gelingt dir die Umsetzung deiner Projekte im Handumdrehen:

  1. Design erstellen: Entwirf deine Schaltung mit einer geeigneten CAD-Software.
  2. Vorlage erstellen: Drucke dein Layout auf eine transparente Folie. Achte auf eine hohe Deckkraft, um eine optimale Belichtung zu gewährleisten.
  3. Material vorbereiten: Schneide das BUNGARD Leiterplattenmaterial auf die gewünschte Größe zu.
  4. Belichten: Lege die Folie mit dem Layout auf das fotobeschichtete Material und belichte es mit UV-Licht. Die Belichtungszeit hängt von der Stärke deiner UV-Quelle ab.
  5. Entwickeln: Entwickle die belichtete Platte mit einem geeigneten Entwickler. Dadurch werden die unbelichteten Bereiche entfernt und das Leiterbahnbild sichtbar.
  6. Ätzen: Ätze die entwickelte Platte mit einem Ätzmittel, um das überschüssige Kupfer zu entfernen.
  7. Reinigen: Reinige die geätzte Platte gründlich, um alle Rückstände des Ätzmittels zu entfernen.
  8. Bohren: Bohre die Löcher für die Bauelemente.
  9. Bestücken: Bestücke die Leiterplatte mit den gewünschten Bauelementen.
  10. Löten: Verlöte die Bauelemente mit der Leiterplatte.

Tipps und Tricks für perfekte Ergebnisse

Damit deine Leiterplatten optimal gelingen, haben wir hier noch einige nützliche Tipps und Tricks für dich:

  • Sauberkeit: Achte auf absolute Sauberkeit bei der Verarbeitung des Materials. Staub und Fingerabdrücke können die Belichtung und Entwicklung beeinträchtigen.
  • Belichtungszeit: Die richtige Belichtungszeit ist entscheidend für ein gutes Ergebnis. Experimentiere mit verschiedenen Belichtungszeiten, um die optimale Einstellung für deine UV-Quelle zu finden.
  • Entwicklerkonzentration: Die Konzentration des Entwicklers beeinflusst die Entwicklungszeit. Verwende die empfohlene Konzentration und entwickle die Platte nicht zu lange, um ein Unterätzen zu vermeiden.
  • Ätzmittel: Verwende ein geeignetes Ätzmittel für Kupfer. Achte auf die richtige Temperatur und Ätzzeit, um ein gleichmäßiges Ergebnis zu erzielen.
  • Schutz: Schütze deine fertigen Leiterplatten mit einem Schutzlack, um sie vor Korrosion und Beschädigungen zu schützen.

Anwendungsbeispiele: Lass dich inspirieren

Das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial ist vielseitig einsetzbar und eignet sich für eine Vielzahl von Elektronikprojekten. Hier sind einige Anwendungsbeispiele, die dich inspirieren können:

  • Arduino Projekte: Erstelle eigene Shields für deinen Arduino und erweitere seine Funktionalität.
  • Raspberry Pi Projekte: Entwickle eigene Erweiterungsboards für deinen Raspberry Pi und realisiere komplexe Anwendungen.
  • Robotik: Baue die Steuerung für deinen eigenen Roboter und bringe ihn zum Leben.
  • Audio-Verstärker: Konstruiere deinen eigenen Hi-Fi-Verstärker und genieße den Klang deiner Lieblingsmusik in bester Qualität.
  • LED-Projekte: Gestalte individuelle LED-Beleuchtungen und setze kreative Lichtakzente.
  • Sensoranwendungen: Entwickle eigene Sensoren und Messeinrichtungen für verschiedene Anwendungen.
  • Steuerungen: Baue individuelle Steuerungen für deine Modellbahn, dein Smart Home oder andere Anwendungen.

Werde Teil der BUNGARD Community

Tausche dich mit anderen Elektronik-Enthusiasten aus, teile deine Projekte und lass dich von den Ideen anderer inspirieren. Die BUNGARD Community bietet dir eine Plattform, um dein Wissen zu erweitern, neue Kontakte zu knüpfen und gemeinsam an spannenden Projekten zu arbeiten. Werde Teil einer wachsenden Gemeinschaft von Elektronik-Experten und Hobbybastlern!

Wir freuen uns darauf, dich in der BUNGARD Community willkommen zu heißen und deine kreativen Projekte zu unterstützen.

FAQ: Häufig gestellte Fragen

Was ist FR4 und warum ist es ein gutes Material für Leiterplatten?

FR4 steht für „Flame Retardant 4“ und ist ein weit verbreitetes Basismaterial für Leiterplatten. Es besteht aus einem Glasfasergewebe, das mit Epoxidharz getränkt ist. FR4 zeichnet sich durch seine guten mechanischen und elektrischen Eigenschaften aus, wie z.B. hohe Festigkeit, gute Isolation und Flammwidrigkeit. Es ist zudem kostengünstig und einfach zu verarbeiten, was es zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen macht.

Was bedeutet die Angabe „35/00“?

Die Angabe „35/00“ bezieht sich auf die Dicke der Kupferbeschichtung. „35“ steht für 35 µm (Mikrometer), was die Dicke der Kupferschicht auf der Leiterplatte angibt. „00“ bedeutet in diesem Fall, dass die Rückseite nicht mit Kupfer beschichtet ist, also einseitig. Diese Angabe ist wichtig, um die Leitfähigkeit und die Belastbarkeit der Leiterbahnen zu bestimmen.

Kann ich dieses Material mit einem Laserdrucker bedrucken?

Nein, dieses Material ist fotobeschichtet und wird mit UV-Licht belichtet, um das gewünschte Leiterbahnbild zu erzeugen. Ein Laserdrucker ist für diesen Prozess nicht geeignet. Du benötigst eine transparente Folie, auf die du dein Layout druckst, und eine UV-Lichtquelle zur Belichtung.

Welche Chemikalien benötige ich zur Verarbeitung des Materials?

Für die Verarbeitung des BUNGARD fotobeschichteten Leiterplattenmaterials benötigst du in der Regel folgende Chemikalien:

  • Entwickler: Zum Entfernen der unbelichteten Bereiche der Fotobeschichtung.
  • Ätzmittel: Zum Entfernen des Kupfers in den unbelichteten Bereichen.
  • Reiniger: Zum Entfernen von Rückständen des Entwicklers und Ätzmittels.

Achte darauf, die Sicherheitsvorschriften beim Umgang mit Chemikalien zu beachten und geeignete Schutzkleidung zu tragen.

Wie lange muss ich die Platte belichten?

Die Belichtungszeit hängt von der Stärke deiner UV-Lichtquelle und der Empfindlichkeit der Fotobeschichtung ab. Als Richtwert kannst du mit einer Belichtungszeit von 2-5 Minuten beginnen. Experimentiere mit verschiedenen Belichtungszeiten, um die optimale Einstellung für deine Ausrüstung zu finden. Eine zu kurze Belichtungszeit führt zu unsauberen Leiterbahnen, während eine zu lange Belichtungszeit zu einem Unterätzen führen kann.

Wie lange ist das Material haltbar?

Die Haltbarkeit des fotobeschichteten Leiterplattenmaterials hängt von den Lagerbedingungen ab. Lagere das Material kühl, trocken und vor direkter Sonneneinstrahlung geschützt. Unter optimalen Bedingungen ist das Material bis zu einem Jahr haltbar. Beachte jedoch, dass die Empfindlichkeit der Fotobeschichtung mit der Zeit abnehmen kann.

Kann ich das Material auch beidseitig nutzen?

Dieses Produkt ist einseitig kupferbeschichtet. Um eine beidseitige Leiterplatte zu erstellen, benötigst du ein Material, das beidseitig kupferbeschichtet ist. BUNGARD bietet auch beidseitig beschichtete Materialien an.

Wie entsorge ich die Chemikalien umweltgerecht?

Die verwendeten Chemikalien sind in der Regel Sondermüll und dürfen nicht einfach in den Abfluss gegossen werden. Informiere dich bei deiner Gemeinde oder deinem Entsorgungsunternehmen über die korrekte Entsorgung von Chemikalien.

Wo finde ich Anleitungen und Tutorials zur Leiterplattenherstellung?

Im Internet gibt es zahlreiche Anleitungen und Tutorials zur Leiterplattenherstellung. Suche auf YouTube, in Elektronikforen oder auf den Webseiten von Elektronik-Herstellern nach entsprechenden Informationen. Auch BUNGARD selbst bietet auf seiner Webseite nützliche Informationen und Anleitungen an.

Kann ich das Material auch mit einem Plotter bearbeiten?

Es gibt spezielle Plotter, die für die Bearbeitung von Leiterplattenmaterial geeignet sind. Mit diesen Plottern kannst du das Kupfer direkt auf der Leiterplatte fräsen oder ritzen, um das gewünschte Leiterbahnbild zu erzeugen. Diese Methode ist eine Alternative zum Ätzen und kann für Prototypen und Kleinserien eine gute Option sein.

Bewertungen: 4.9 / 5. 222

Zusätzliche Informationen
Marke

Bungard

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