Hochwertiges fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial für Ihre Projekte
Sie sind auf der Suche nach einem zuverlässigen und vielseitigen Basismaterial für Ihre Elektronikprojekte, sei es für Prototypen, Kleinserien oder den anspruchsvollen Hobbyisten? Das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial FR4 im Format 100×160 mm mit einer Dicke von 1,5 mm und einer einseitigen Kupferauflage von 35/00 µm ist die ideale Wahl. Dieses Material bietet Ihnen die perfekte Grundlage für präzise und langlebige Schaltungen, die höchsten Ansprüchen genügen.
Warum BUNGARD FR4 die richtige Wahl für Sie ist
Bei der Entwicklung von Elektronik ist die Qualität des Basismaterials entscheidend für den Erfolg. BUNGARD hat sich als renommierter Hersteller etabliert, wenn es um Leiterplattenmaterialien geht, die Funktionalität, Langlebigkeit und einfache Verarbeitung vereinen. Dieses spezielle FR4-Material ist für seine hervorragenden elektrischen Isoliereigenschaften, seine mechanische Stabilität und seine gute Beständigkeit gegenüber thermischer Belastung bekannt. Die fotobeschichtete Oberfläche ermöglicht zudem eine unkomplizierte und präzise Übertragung von Leiterbahnmuster mittels Fotolithografie, was es zu einer bevorzugten Wahl für sowohl professionelle Anwender als auch fortgeschrittene Bastler macht.
Vorteile des BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterials FR4
- Hervorragende elektrische Isolation: Das FR4-Substrat bietet eine hohe Durchschlagsfestigkeit und geringe dielektrische Verluste, was für die Zuverlässigkeit Ihrer Schaltungen unerlässlich ist.
- Mechanische Robustheit: Die Glasfaserverstärkung im FR4 sorgt für eine hohe Steifigkeit und Festigkeit, wodurch sich das Material gut bearbeiten lässt und auch unter Belastung formstabil bleibt.
- Thermische Beständigkeit: Dieses Material ist für den Einsatz bei erhöhten Temperaturen geeignet und widersteht den thermischen Herausforderungen vieler elektronischer Anwendungen.
- Einfache Verarbeitung: Die fotobeschichtete Oberfläche ist optimiert für die gängigen Verfahren der Leiterbahnherstellung, wie z.B. Belichtung und Entwicklung, was eine präzise Strukturierung ermöglicht.
- Optimale Kupferauflage: Die einseitige Kupferauflage von 35/00 µm bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leitfähigkeit und mechanischer Belastbarkeit für eine Vielzahl von Anwendungen.
- Kompakte Größe: Das Format 100 x 160 mm ist ideal für eine breite Palette von Projekten, von kleinen Prototypen bis hin zu komplexeren Schaltungen, und minimiert Materialverschwendung.
Detaillierte Produktmerkmale
| Merkmal | Beschreibung |
|---|---|
| Hersteller | BUNGARD |
| Materialtyp | FR4 (Epoxidharz mit Glasfaserverstärkung) |
| Oberflächenbeschichtung | Fotobeschichtet (lichtempfindliche Ätzmaske) |
| Kupferauflage | Einseitig, 35/00 µm (entspricht ca. 1 oz/ft²) |
| Format (B x L) | 100 mm x 160 mm |
| Dicke des Basismaterials | 1,5 mm |
| Anwendungsbereich | Prototypenbau, Kleinserienfertigung, Hobbyelektronik, Ausbildung |
| Elektrische Eigenschaften | Hohe Isolationsfestigkeit, geringe Dielektrizitätskonstante, niedrige Verlusttangente |
| Mechanische Eigenschaften | Gute Biegefestigkeit, Schlagzähigkeit und Dimensionsstabilität |
| Thermische Eigenschaften | Gute Wärmeformbeständigkeit, geeignet für Lötprozesse |
| Bearbeitungseignung | Optimiert für Belichtungs- und Entwicklungsverfahren zur Leiterbahnherstellung |
Präzision und Zuverlässigkeit für Ihre Schaltungen
Die Entscheidung für das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial FR4 100X160X1.5 35/00, einseitig, ist eine Entscheidung für Qualität und Präzision. Das Substrat aus Glasfaser-verstärktem Epoxidharz (FR4) ist seit Jahrzehnten der Industriestandard für vielseitige Leiterplattenanwendungen, und das aus gutem Grund. Es bietet eine hervorragende Balance zwischen elektrischen Isoliereigenschaften und mechanischer Stabilität, was für den zuverlässigen Betrieb Ihrer elektronischen Schaltungen unerlässlich ist. Die Dicke von 1,5 mm ist ein gängiger Standard, der sowohl Robustheit als auch Flexibilität in der Montage bietet.
Die einseitige Kupferauflage von 35/00 µm (oft auch als 1 oz/ft² bezeichnet) ist ideal für die meisten Anwendungen im Hobbybereich und im Prototyping. Diese Dicke gewährleistet eine ausreichende Leitfähigkeit für die meisten Signale und Stromversorgungen, ohne zu teuer oder zu schwer zu werden. Das Material ist so konzipiert, dass es den Herausforderungen bei der Herstellung von Leiterplatten standhält, einschließlich der mechanischen Bearbeitung wie Bohren und Fräsen, sowie den thermischen Belastungen beim Löten.
Die Vorteile der Fotobeschichtung: Schnelle und präzise Mustererstellung
Ein entscheidendes Merkmal dieses Materials ist die vorgelagerte fotobeschichtete Oberfläche. Diese Beschichtung ist eine lichtempfindliche Emulsion, die es Ihnen ermöglicht, Ihr gewünschtes Leiterbahnmuster mithilfe von Fotolithografie einfach und präzise auf die Kupferoberfläche zu übertragen. Sie legen eine positiv belichtete oder negativ belichtete Fotomaske (Layout) auf die Kupferseite, belichten diese (z.B. mit UV-Licht) und entwickeln anschließend die unbelichteten oder belichteten Bereiche ab. Zurück bleibt das exakte Kupferlayout, das dann in einem Ätzprozess entfernt wird. Dieser Prozess ist im Vergleich zu manuellen Verfahren wie dem Fräsen oder dem Bemalen deutlich schneller und ermöglicht feinere Strukturen und höhere Präzision – ideal für komplexe Schaltungen oder dichte Layouts.
Die 35/00 µm Kupferstärke bietet hierbei eine ausgezeichnete Grundlage für feine Leiterbahnen. Sie ermöglicht es Ihnen, auch schmalere Leiterbahnen mit ausreichend Stromtragfähigkeit zu realisieren. Gleichzeitig ist die Gefahr von Überätzung minimiert, was zu saubereren und zuverlässigeren Ergebnissen führt.
Das ideale Format für Ihre Kreativität: 100 x 160 mm
Die Abmessungen von 100 x 160 mm sind sorgfältig gewählt, um eine optimale Balance zwischen praktischer Handhabbarkeit und ausreichend Fläche für Ihre Designs zu bieten. Dieses Format ist groß genug für die meisten Prototypen, selbst mit vielen Bauteilen und komplexen Verdrahtungen, aber klein genug, um leicht auf einem Arbeitstisch gehandhabt zu werden und um Materialverschwendung zu vermeiden. Wenn Sie nur ein kleines Projekt umsetzen möchten, können Sie das Material problemlos auf die benötigte Größe zuschneiden, ohne auf teure, vorgefertigte Platinen in Spezialgrößen angewiesen zu sein. Dies macht es zu einer kosteneffizienten Lösung für Entwickler, die Wert auf Flexibilität legen.
Die Dicke von 1,5 mm ist ein bewährter Standard in der Elektronikindustrie. Sie bietet eine gute Steifigkeit, die sicherstellt, dass die Leiterplatte auch bei Bestückung mit Bauteilen stabil bleibt. Gleichzeitig ist die Dicke nicht so groß, dass sie Probleme bei der Montage in Gehäusen oder bei der Integration in kompakte Systeme verursacht. Die Kombination aus den Standardmaßen und der bewährten Dicke macht dieses Material zu einer universellen Wahl für eine breite Palette von elektronischen Anwendungen.
Anwendungsbereiche: Wo BUNGARD FR4 glänzt
Dieses BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial eignet sich hervorragend für eine Vielzahl von Anwendungen. Im Bereich des Hobby-Elektronikers ermöglicht es die Umsetzung von ambitionierten Projekten, von Audioverstärkern über Mikrocontroller-basierte Steuerungen bis hin zu selbstgebauten Messgeräten. Sie können präzise Designs erstellen, die sich nicht hinter professionellen Platinen verstecken müssen.
Für Ingenieure und Entwickler im Bereich Prototyping und Kleinserienfertigung bietet dieses Material eine zuverlässige und kostengünstige Möglichkeit, neue Schaltungen zu testen und zu validieren. Die fotobeschichtete Oberfläche beschleunigt den Entwicklungsprozess erheblich und ermöglicht schnelle Iterationen.
Auch im Bildungsbereich ist dieses Material eine ausgezeichnete Wahl. Studenten und Auszubildende können die Grundlagen der Platinenherstellung erlernen und praktische Erfahrungen mit modernen Fertigungsmethoden sammeln.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00
Was genau bedeutet FR4?
FR4 steht für „Flame Retardant 4“ und bezeichnet ein Verbundmaterial, das aus Epoxidharz und Glasfasergewebe besteht. Es ist bekannt für seine hervorragenden elektrischen Isoliereigenschaften, seine mechanische Festigkeit und seine Flammwidrigkeit, was es zum Standardmaterial für die meisten Leiterplatten macht.
Ist dieses Material für beidseitige Leiterplatten geeignet?
Nein, dieses spezifische Produkt ist einseitig beschichtet. Das bedeutet, dass nur eine Seite der Leiterplatte mit Kupfer bedeckt ist und für die Leiterbahnführung genutzt werden kann. Für beidseitige Schaltungen benötigen Sie ein beidseitig kaschiertes Leiterplattenmaterial.
Wie kann ich das Leiterbahnmuster auf die Oberfläche übertragen?
Die fotobeschichtete Oberfläche ist für die Fotolithografie optimiert. Sie benötigen eine transparente Fotomaske mit Ihrem Leiterbahndesign, eine UV-Lichtquelle und einen Entwickler. Nach der Belichtung und dem Entwickeln wird die Kupferoberfläche freigelegt, die dann geätzt wird, um die Leiterbahnen zu formen.
Welche Werkzeuge benötige ich zum Zuschneiden der Leiterplatte?
Zum Zuschneiden von FR4-Leiterplatten eignen sich am besten eine feinzahnige Metallsäge, eine Kreissäge mit speziellem Fräskopf für Kunststoffe oder eine spezielle Platinenschneidemaschine. Für kleinere Schnitte kann auch ein scharfes Cuttermesser in Verbindung mit einem Lineal und mehreren Schnitten funktionieren, dies erfordert jedoch Übung und liefert nicht immer saubere Kanten.
Ist die Kupferauflage von 35/00 µm für alle Anwendungen ausreichend?
Die Kupferauflage von 35/00 µm (1 oz/ft²) ist für die meisten elektronischen Anwendungen, insbesondere im Hobby- und Prototypenbereich, völlig ausreichend. Für Anwendungen mit sehr hohen Stromstärken oder speziellen Anforderungen an die Wärmeableitung könnte eine dickere Kupferauflage erforderlich sein, diese finden Sie in anderen Produktvarianten.
Kann ich dieses Material auch für Hochfrequenzanwendungen verwenden?
FR4 ist ein relativ kostengünstiges und gut verfügbares Material, aber seine dielektrischen Eigenschaften sind für sehr hohe Frequenzen, insbesondere im GHz-Bereich, nicht immer optimal. Für anspruchsvolle Hochfrequenzanwendungen werden oft spezielle Materialien wie Rogers-Leiterplatten verwendet. Dennoch ist FR4 für viele HF-Projekte im unteren Frequenzbereich gut geeignet.
Wie lagere ich das Material am besten, um die Fotobeschichtung zu erhalten?
Lagern Sie das Material trocken, kühl und geschützt vor direkter Sonneneinstrahlung. Die Fotobeschichtung ist lichtempfindlich, daher ist es ratsam, die Verpackung geschlossen zu halten, bis Sie das Material verwenden. Vermeiden Sie extreme Temperaturschwankungen und hohe Luftfeuchtigkeit, um die Haltbarkeit der Beschichtung zu gewährleisten.
