Entdecken Sie die grenzenlosen Möglichkeiten der Elektronikentwicklung mit unserem hochwertigen BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial! Dieses FR4-Material in der Größe 100x160x1.5 mm und mit einer beidseitigen 35/35 Kupferbeschichtung ist der ideale Grundstein für Ihre kreativen Elektronikprojekte. Lassen Sie Ihrer Fantasie freien Lauf und verwirklichen Sie Ihre Ideen mit diesem zuverlässigen und präzisen Leiterplattenmaterial.
Präzision und Qualität für Ihre Elektronikprojekte
Sie sind ein Tüftler, ein Entwickler, ein Elektronik-Enthusiast? Dann wissen Sie, wie wichtig die Qualität des Basismaterials für den Erfolg Ihrer Projekte ist. Mit dem BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial erhalten Sie ein Produkt, das höchsten Ansprüchen genügt. Die präzise Verarbeitung und die hochwertigen Materialien garantieren optimale Ergebnisse bei der Herstellung Ihrer individuellen Leiterplatten.
Dieses doppelseitige FR4-Material bietet Ihnen die perfekte Grundlage für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Designs. Die 35/35 Kupferbeschichtung sorgt für eine hervorragende Leitfähigkeit und ermöglicht die Realisierung feiner Strukturen. Egal, ob Sie Prototypen entwickeln, Kleinserien fertigen oder einfach nur Ihrer Kreativität freien Lauf lassen möchten – mit diesem Leiterplattenmaterial sind Sie bestens gerüstet.
Stellen Sie sich vor, Sie arbeiten an einem neuen Projekt, einer innovativen Schaltung, die die Welt verändern könnte. Sie haben die Idee, das Wissen und die Leidenschaft. Was Ihnen noch fehlt, ist das richtige Material, das Ihre VisionenRealität werden lässt. Hier kommt das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial ins Spiel. Es ist mehr als nur eine Platte – es ist der Schlüssel zu Ihrem Erfolg.
Die Vorteile auf einen Blick:
- Hochwertiges FR4-Material für beste Ergebnisse
- Beidseitige 35/35 Kupferbeschichtung für optimale Leitfähigkeit
- Präzise Verarbeitung für feine Strukturen
- Ideal für Prototypen, Kleinserien und individuelle Projekte
- Fotobeschichtet für einfache und präzise Belichtung
Technische Details, die überzeugen
Neben den emotionalen Aspekten spielen natürlich auch die technischen Details eine entscheidende Rolle. Hier sind die wichtigsten Spezifikationen des BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterials:
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Material | FR4 (Flammhemmendes Epoxidharz) |
| Größe | 100 x 160 mm |
| Dicke | 1,5 mm |
| Kupferbeschichtung | 35 µm (beidseitig) |
| Fotobeschichtung | Positiv |
Diese technischen Daten sprechen für sich. Das FR4-Material ist robust und langlebig, die Kupferbeschichtung sorgt für eine exzellente Leitfähigkeit und die Fotobeschichtung ermöglicht eine einfache und präzise Belichtung. Mit diesem Leiterplattenmaterial sind Sie bestens gerüstet für die Realisierung Ihrer Projekte.
Denken Sie an all die Möglichkeiten, die sich Ihnen bieten. Sie können komplexe Schaltungen entwerfen, innovative Produkte entwickeln und Ihre Ideen in die Realität umsetzen. Das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial ist Ihr zuverlässiger Partner auf diesem Weg.
Es ist wie ein weißes Blatt Papier, das darauf wartet, mit Ihren Ideen gefüllt zu werden. Es ist ein Werkzeug, das Ihnen unendliche Möglichkeiten eröffnet. Es ist die Grundlage für Ihre kreativen Elektronikprojekte.
Anwendungsbereiche
Die Einsatzmöglichkeiten dieses Leiterplattenmaterials sind vielfältig. Hier sind einige Beispiele:
- Entwicklung von Prototypen
- Fertigung von Kleinserien
- Bau von individuellen Schaltungen
- Reparatur von elektronischen Geräten
- Hobby-Elektronik und Modellbau
- Ausbildung und Lehre
Egal, ob Sie ein erfahrener Profi oder ein begeisterter Anfänger sind – mit diesem Leiterplattenmaterial können Sie Ihre Projekte erfolgreich umsetzen. Lassen Sie Ihrer Kreativität freien Lauf und entdecken Sie die unendlichen Möglichkeiten der Elektronikentwicklung.
Stellen Sie sich vor, Sie halten Ihre fertige Leiterplatte in den Händen, das Ergebnis Ihrer harten Arbeit und Ihrer kreativen Ideen. Sie haben etwas geschaffen, etwas Einzigartiges, etwas, das es vorher noch nicht gab. Das ist ein unbeschreibliches Gefühl, ein Gefühl der Erfüllung und des Stolzes.
Das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial ist mehr als nur ein Produkt – es ist ein Werkzeug, das Ihnen hilft, Ihre Träume zu verwirklichen. Es ist ein Partner, der Sie auf Ihrem Weg begleitet. Es ist die Grundlage für Ihren Erfolg.
So einfach geht’s: Die Verarbeitung
Die Verarbeitung des BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterials ist denkbar einfach. Hier ist eine kurze Anleitung:
- Reinigung: Reinigen Sie die Oberfläche der Leiterplatte gründlich mit einem geeigneten Reiniger, um Fett und Schmutz zu entfernen.
- Belichtung: Legen Sie die Leiterplatte unter eine transparente Folie mit Ihrem Layout. Belichten Sie die Leiterplatte mit einer UV-Lampe oder einem Belichtungsgerät. Die Belichtungszeit hängt von der Stärke der UV-Quelle ab.
- Entwicklung: Entfernen Sie die belichtete Fotobeschichtung mit einem Entwickler. Die unbelichteten Bereiche bleiben erhalten.
- Ätzen: Ätzen Sie die Leiterplatte mit einem Ätzmittel, um das freiliegende Kupfer zu entfernen. Die Bereiche, die von der Fotobeschichtung geschützt sind, bleiben erhalten.
- Entfernung der Fotobeschichtung: Entfernen Sie die restliche Fotobeschichtung mit einem geeigneten Entferner.
- Bohren: Bohren Sie die Löcher für die Bauelemente.
- Bestücken: Bestücken Sie die Leiterplatte mit den Bauelementen.
- Löten: Löten Sie die Bauelemente auf die Leiterplatte.
Mit dieser einfachen Anleitung können Sie Ihre eigenen Leiterplatten herstellen und Ihre Elektronikprojekte realisieren. Das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial macht es Ihnen leicht, Ihre Ideen in die Tat umzusetzen.
Stellen Sie sich vor, Sie sitzen an Ihrem Schreibtisch, umgeben von Ihren Werkzeugen und Materialien. Sie sind konzentriert und fokussiert, Ihre Hände arbeiten präzise und routiniert. Sie erschaffen etwas Neues, etwas Wertvolles, etwas, das die Welt verändern könnte. Das ist die Magie der Elektronikentwicklung.
Das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial ist Ihr Schlüssel zu dieser Magie. Es ist ein Werkzeug, das Ihnen hilft, Ihre Träume zu verwirklichen. Es ist die Grundlage für Ihren Erfolg.
Tipps und Tricks für die perfekte Leiterplatte
Hier sind einige Tipps und Tricks, die Ihnen bei der Herstellung Ihrer Leiterplatten helfen können:
- Verwenden Sie eine hochwertige UV-Lampe oder ein Belichtungsgerät für eine gleichmäßige Belichtung.
- Achten Sie auf die richtige Belichtungszeit, um eine optimale Auflösung zu erzielen.
- Verwenden Sie einen geeigneten Entwickler und Ätzmittel für beste Ergebnisse.
- Spülen Sie die Leiterplatte nach dem Entwickeln und Ätzen gründlich mit Wasser ab.
- Verwenden Sie einen Bohrer mit der richtigen Größe für die Bauelemente.
- Löten Sie die Bauelemente sorgfältig auf die Leiterplatte, um Kurzschlüsse zu vermeiden.
Mit diesen Tipps und Tricks können Sie Ihre Leiterplatten noch besser machen und Ihre Projekte erfolgreich umsetzen. Das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial ist Ihr Partner auf diesem Weg.
Denken Sie an all die Projekte, die Sie schon immer realisieren wollten. Die innovative Schaltung, das kreative Gadget, das einzigartige Produkt. Mit dem BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial können Sie Ihre Träume verwirklichen.
Es ist wie ein Baukasten, der Ihnen unendliche Möglichkeiten bietet. Sie können Ihre eigenen Schaltungen entwerfen, Ihre eigenen Produkte entwickeln und Ihre eigenen Ideen in die Realität umsetzen. Das ist die Freiheit der Elektronikentwicklung.
FAQ: Häufig gestellte Fragen
Welche UV-Wellenlänge ist für die Belichtung optimal?
Für die Belichtung von BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterialien ist eine UV-Wellenlänge im Bereich von 350-420 nm optimal. Dies entspricht dem typischen Spektrum von UV-Leuchtstoffröhren oder UV-LEDs, die speziell für die Leiterplattenbelichtung entwickelt wurden. Achten Sie darauf, eine ausreichend starke UV-Quelle zu verwenden, um eine korrekte und schnelle Belichtung zu gewährleisten. Die genaue Belichtungszeit hängt von der Leistung der UV-Quelle und der Dicke der Fotobeschichtung ab und sollte durch Tests ermittelt werden.
Welches Ätzmittel ist am besten geeignet?
Für das Ätzen von Leiterplatten mit BUNGARD Fotobeschichtetem Material sind verschiedene Ätzmittel geeignet. Zu den gängigsten gehören:
- Eisen(III)-chlorid (FeCl3): Ein weit verbreitetes Ätzmittel, das relativ einfach zu handhaben ist und gute Ergebnisse liefert. Es ist jedoch wichtig, die Konzentration und Temperatur des Ätzmittels zu kontrollieren, um ein optimales Ergebnis zu erzielen.
- Natriumperoxodisulfat (Na2S2O8): Ein weiteres beliebtes Ätzmittel, das besonders für feine Strukturen geeignet ist. Es ist etwas teurer als Eisen(III)-chlorid, aber es bietet eine höhere Präzision und eine bessere Kontrolle über den Ätzprozess.
- Ammoniumpersulfat ((NH4)2S2O8): Ähnlich wie Natriumperoxodisulfat, bietet es gute Ergebnisse für feine Strukturen und ist etwas umweltfreundlicher als Eisen(III)-chlorid.
Die Wahl des Ätzmittels hängt von Ihren persönlichen Vorlieben, der Art der Schaltung und den verfügbaren Ressourcen ab. Es ist wichtig, die Sicherheitsvorkehrungen für das jeweilige Ätzmittel zu beachten und Schutzmaßnahmen wie Handschuhe und Schutzbrille zu tragen.
Wie lange muss ich die Leiterplatte belichten?
Die Belichtungszeit für BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial hängt von verschiedenen Faktoren ab, darunter die Stärke der UV-Quelle, der Abstand zur Leiterplatte, die Art der Fotobeschichtung und das verwendete Layout. Es ist daher schwierig, eine pauschale Aussage zu treffen. Um die optimale Belichtungszeit zu ermitteln, empfiehlt es sich, einen Belichtungstest durchzuführen.
Dazu können Sie einen Teststreifen der Leiterplatte mit unterschiedlichen Belichtungszeiten belichten und anschließend entwickeln. Die Belichtungszeit, bei der die Leiterbahnen optimal abgebildet werden und keine ungewollten Bereiche belichtet wurden, ist die ideale Belichtungszeit für Ihre Konfiguration. Beginnen Sie mit kurzen Belichtungszeiten und erhöhen Sie diese schrittweise, bis Sie das gewünschte Ergebnis erzielen.
Wie lagere ich das Leiterplattenmaterial richtig?
Die richtige Lagerung von BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial ist entscheidend, um die Qualität und die Belichtungsfähigkeit der Fotobeschichtung zu erhalten. Hier sind einige wichtige Punkte, die Sie beachten sollten:
- Lichtgeschützt: Lagern Sie das Leiterplattenmaterial an einem dunklen Ort, um eine ungewollte Belichtung der Fotobeschichtung zu vermeiden. Verwenden Sie eine lichtundurchlässige Verpackung oder lagern Sie das Material in einem Schrank oder einer Schublade.
- Trocken: Achten Sie darauf, dass das Leiterplattenmaterial trocken gelagert wird, um eine Beschädigung der Fotobeschichtung durch Feuchtigkeit zu verhindern. Vermeiden Sie die Lagerung in feuchten Räumen oder in der Nähe von Wasserquellen.
- Kühlung: Eine kühle Lagerung kann die Haltbarkeit des Leiterplattenmaterials verlängern. Lagern Sie das Material idealerweise bei Temperaturen zwischen 10 und 20 Grad Celsius. Vermeiden Sie jedoch extreme Temperaturschwankungen.
- Originalverpackung: Bewahren Sie das Leiterplattenmaterial möglichst in der Originalverpackung auf, um es vor äußeren Einflüssen zu schützen.
- Haltbarkeit: Beachten Sie das Verfallsdatum des Leiterplattenmaterials. Verwenden Sie kein Material, das das Verfallsdatum überschritten hat, da die Qualität der Fotobeschichtung beeinträchtigt sein kann.
Durch die richtige Lagerung können Sie sicherstellen, dass Ihr BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial seine optimalen Eigenschaften behält und Sie bei der Herstellung Ihrer Leiterplatten bestmögliche Ergebnisse erzielen.
Kann ich das Material auch für SMD-Bauteile verwenden?
Ja, das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial FR4 100X160X1.5 35/35 ist auch hervorragend für die Verwendung mit SMD-Bauteilen (Surface Mount Devices) geeignet. Die präzise Verarbeitung und die feine Strukturierung, die durch die Fotobeschichtung ermöglicht wird, erlauben die Realisierung von Leiterbahnen und Lötpads, die den Anforderungen von SMD-Bauteilen entsprechen.
Die doppelseitige 35/35 Kupferbeschichtung sorgt für eine gute Wärmeableitung und eine zuverlässige Verbindung der SMD-Bauteile mit der Leiterplatte. Bei der Gestaltung des Layouts sollten Sie die spezifischen Anforderungen der SMD-Bauteile berücksichtigen, wie z.B. die Größe der Lötpads, den Abstand zwischen den Bauteilen und die Notwendigkeit von Durchkontaktierungen.
Mit dem BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial können Sie professionelle und hochwertige Leiterplatten für Ihre SMD-Projekte erstellen. Es ist eine ausgezeichnete Wahl für Hobby-Elektroniker, Studenten und professionelle Entwickler.
