BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial: Ihre Basis für innovative Elektronikprojekte
Suchen Sie nach einem zuverlässigen und leistungsstarken Material für Ihre elektronischen Schaltungen und Prototypen? Das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial mit der Bezeichnung FR4 100X160X1.5 35/35 ist die ideale Wahl für Maker, Hobbyisten, Studenten und professionelle Entwickler, die Wert auf Präzision, Haltbarkeit und hervorragende elektrische Eigenschaften legen. Dieses doppelseitige Kupfer-kaschierte Material bietet die perfekte Grundlage für anspruchsvolle Projekte im Bereich der Elektronikfertigung.
Warum BUNGARD FR4 Leiterplattenmaterial?
Bei der Entwicklung komplexer elektronischer Schaltungen ist die Qualität des Trägermaterials von entscheidender Bedeutung. BUNGARD steht für bewährte Qualität und Zuverlässigkeit in der Welt der Leiterplatten. Mit diesem fotobeschichteten FR4-Material entscheiden Sie sich für einen Werkstoff, der speziell auf die Anforderungen der modernen Elektronikentwicklung zugeschnitten ist. Es ermöglicht Ihnen, präzise und reproduzierbare Ergebnisse zu erzielen, sei es für einfache Steuerungen, anspruchsvolle Signalverarbeitung oder komplexe IoT-Anwendungen.
Unverzichtbare Vorteile für Ihre Projekte
- Hervorragende Isolationseigenschaften: Das FR4-Substrat bietet eine exzellente elektrische Isolation, die kritisch für die Vermeidung von Kurzschlüssen und unerwünschten Signalinterferenzen ist.
- Mechanische Stabilität und Robustheit: Mit einer Dicke von 1.5 mm und einer robusten FR4-Konstruktion ist dieses Material besonders widerstandsfähig gegen mechanische Belastungen und Verformungen, was eine lange Lebensdauer Ihrer Projekte garantiert.
- Fotobeschichtung für präzise Belichtung: Die integrierte Fotobeschichtung ermöglicht eine einfache und präzise Übertragung von Leiterbahnmustern mittels Fotolithografie. Dies ist unerlässlich für feine Strukturen und hohe Integrationsdichte.
- Doppelseitige Kupferkaschierung: Die 35 µm (35/35) dicken Kupferschichten auf beiden Seiten des Materials bieten ausreichend Spielraum für doppelseitige Verdrahtung und komplexe Schaltungsdesigns, was die Flexibilität Ihrer Entwürfe erhöht.
- Universelle Einsetzbarkeit: Ob für Prototypenentwicklung, Ausbildungsprojekte, Kleinserienfertigung oder anspruchsvolle Hobby-Elektronik – dieses Material ist äußerst vielseitig und passt sich Ihren Bedürfnissen an.
- Optimale Bearbeitbarkeit: Das Material lässt sich gut bohren, fräsen und mit Standard-Ätzverfahren bearbeiten, was Ihnen eine hohe Freiheit bei der Umsetzung Ihrer Designs gibt.
Produkteigenschaften im Detail
| Kategorie | Spezifikation / Beschreibung |
|---|---|
| Materialsubstrat | FR4 (Flammhemmendes Epoxidharz auf Glasfasergewebebasis). Dieses Material ist branchenweit anerkannt für seine ausgezeichneten elektrischen Isoliereigenschaften, hohe mechanische Festigkeit und thermische Stabilität, was es zur Standardwahl für die meisten Leiterplattenanwendungen macht. |
| Format & Abmessungen | 100 mm x 160 mm. Diese Größe ist optimal für eine breite Palette von Projekten, von kleineren Schaltungen bis hin zu mittelgroßen Designs, und ermöglicht effizientes Arbeiten mit wenig Verschnitt. |
| Kupferdicke | 35 µm (35/35) doppelseitig. Die Kupferdicke ist entscheidend für die Strombelastbarkeit und die Signalintegrität. 35 µm sind ein gängiger Standard, der eine gute Balance zwischen Leistung und Kosten bietet und für die meisten Anwendungen ausreichend ist. |
| Dicke des Leiterplattensubstrats | 1.5 mm. Diese Dicke bietet eine gute mechanische Steifigkeit, die wichtig ist, damit sich die Leiterplatte auch unter Belastung nicht verbiegt. Sie ist dick genug, um stabil zu sein, aber nicht zu klobig für die meisten Gehäuse und Anwendungen. |
| Oberflächenbeschichtung | Fotobeschichtet (lichtempfindliche Lötstoppmaske oder fotobeschichtete Kupferoberfläche für Maskenübertragung). Diese Beschichtung ist die Basis für die präzise Herstellung von Leiterbahnen mittels Fotolithografie. Sie ermöglicht die Übertragung feiner Strukturen mit hoher Auflösung. |
| Anwendungsspektrum | Prototypenbau, Hobby-Elektronik, Ausbildung, Kleinserienfertigung, Steuerungsplatinen, Audio-Schaltungen, Sensorik. Die universelle Natur von FR4 und die fotobeschichtete Oberfläche machen es für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen geeignet. |
Maximale Flexibilität durch doppelseitige Kupferkaschierung
Das doppelseitige Design mit 35 µm Kupfer auf beiden Seiten eröffnet Ihnen weitreichende Möglichkeiten bei der Schaltungsentwicklung. Sie können komplexe Verschaltungen auf beiden Ebenen realisieren, was besonders vorteilhaft ist, wenn Sie hohe Bauteildichte anstreben oder eine klare Trennung von digitalen und analogen Schaltungsteilen gewährleisten möchten. Dies reduziert auch die Notwendigkeit für aufwendige Durchkontaktierungen, was den Fertigungsprozess vereinfacht und die Zuverlässigkeit erhöht.
Präzision durch Fotobeschichtung
Die fotobeschichtete Oberfläche ist das Herzstück für die präzise Fertigung Ihrer Leiterbahnen. Durch die Verwendung von Fotolack und einer Belichtung mit einer Maske können Sie exakte Leiterbahnbreiten und -abstände realisieren. Dies ist unerlässlich für Hochfrequenzanwendungen, empfindliche analoge Schaltungen oder wenn Sie sehr kleine und dichte Bauteile verwenden. Diefotobeschichtung stellt sicher, dass Ihre Designs exakt auf die Leiterplatte übertragen werden, was zu reproduzierbaren und professionellen Ergebnissen führt.
Die FR4-Technologie: Bewährt und Zuverlässig
FR4 ist ein Verbundwerkstoff, der sich aus gewebten Glasfasern und Epoxidharz zusammensetzt. Dieses Material bietet eine hervorragende Kombination aus elektrischer Isolation, mechanischer Festigkeit und thermischer Stabilität. Es ist schwer entflammbar, was ein wichtiger Sicherheitsaspekt in vielen elektronischen Anwendungen ist. Die chemische Beständigkeit und die geringe Feuchtigkeitsaufnahme tragen zusätzlich zur Langlebigkeit und Zuverlässigkeit Ihrer fertigen Schaltungen bei.
Ideal für den Prototypenbau und die Kleinserie
Wenn Sie neue Ideen umsetzen, Prototypen testen oder kleine Stückzahlen produzieren möchten, bietet Ihnen dieses Leiterplattenmaterial von BUNGARD die perfekte Plattform. Die handliche Größe von 100 x 160 mm ermöglicht eine effiziente Nutzung ohne übermäßigen Verschnitt. Die bewährte Qualität des Materials minimiert das Risiko von Fehlschlägen während der Entwicklung und Fertigung, sodass Sie sich auf die Funktionalität Ihrer Schaltung konzentrieren können.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35
Was bedeutet „fotobeschichtet“ genau?
Fotobeschichtet bedeutet, dass das Leiterplattenmaterial mit einer lichtempfindlichen Schicht (Fotolack) versehen ist. Diese Schicht wird verwendet, um das gewünschte Leiterbahnmuster mittels eines Negativs (Maske) und UV-Licht zu belichten. Nach der Entwicklung bleiben die belichteten Bereiche (je nach Verfahren positiv oder negativ) erhalten und schützen das darunterliegende Kupfer während des Ätzprozesses. Dies ermöglicht die Herstellung sehr feiner und präziser Leiterbahnen.
Welche Vorteile bietet die doppelseitige Kupferkaschierung?
Die doppelseitige Kupferkaschierung ermöglicht die Verdrahtung auf beiden Seiten der Leiterplatte. Dies bietet Ihnen mehr Flexibilität bei der Gestaltung Ihrer Schaltung. Sie können komplexere Verbindungen herstellen, Bauteile beidseitig bestücken oder kritische Signalpfade und Masseflächen auf separaten Ebenen führen, was zu einer besseren Signalintegrität und einer kompakteren Bauweise führen kann.
Ist dieses Material für Hochfrequenzanwendungen geeignet?
FR4 ist ein weit verbreitetes Material für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich vieler Hochfrequenzschaltungen. Die elektrischen Eigenschaften von FR4 sind für die meisten Standard-HF-Anwendungen bis zu einigen Gigahertz gut geeignet. Für sehr anspruchsvolle HF-Anwendungen im Mikrowellenbereich gibt es spezialisiertere Materialien mit geringeren dielektrischen Verlusten, aber für die meisten gängigen Anwendungen ist dieses FR4-Material eine ausgezeichnete Wahl.
Wie wird das Material bearbeitet?
Das BUNGARD FR4 Leiterplattenmaterial kann mit Standardwerkzeugen für die Leiterplattenbearbeitung bearbeitet werden. Dazu gehören Bohren (z.B. mit einem Modellbaubohrer), Fräsen und Stanzen. Das Ätzen der Leiterbahnen erfolgt üblicherweise mit chemischen Ätzmitteln wie Eisen(III)-chlorid oder Ammoniumpersulfat, nachdem das Leiterbahnmuster per Fotolithografie aufgebracht wurde.
Kann ich mehrere Leiterplatten aus einem Stück schneiden?
Ja, Sie können aus dem 100 x 160 mm großen Stück mehrere kleinere Leiterplatten schneiden, solange die Größe der einzelnen Leiterplatten die Abmessungen des Materials nicht überschreitet und Sie die Schnittführung entsprechend planen. Achten Sie darauf, dass die gewünschten Leiterbahnstrukturen nach dem Schnitt noch intakt sind.
Was bedeutet die Bezeichnung „35/35“ bei der Kupferdicke?
„35/35“ bezieht sich auf die Dicke des Kupfers in Unzen pro Quadratfuß. Eine Dicke von 1 Unze pro Quadratfuß entspricht etwa 35 Mikrometern (µm). Die Angabe „35/35“ bedeutet also, dass auf beiden Seiten des Leiterplattensubstrats eine Kupferschicht von 35 µm Stärke vorhanden ist. Dies ist eine gängige und für viele Anwendungen gut geeignete Dicke.
Ist das Material flammhemmend?
Ja, die Bezeichnung „FR4“ steht für „Flame Retardant 4“. Dies bedeutet, dass das Material so konzipiert ist, dass es die Ausbreitung von Flammen im Falle eines Brandes verlangsamt oder stoppt. Dies ist ein wichtiger Sicherheitsstandard für die meisten elektronischen Geräte.
