BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial: Der Grundstein für Ihre Elektronikprojekte
Tauchen Sie ein in die faszinierende Welt der Elektronik mit dem BUNGARD fotobeschichteten Leiterplattenmaterial. Dieses hochwertige FR4-Material in den Maßen 150x200x1.5 mm bietet Ihnen die ideale Grundlage für Ihre kreativen Schaltungen und innovativen Projekte. Ob ambitionierter Hobbybastler, engagierter Student oder professioneller Entwickler – mit diesem Leiterplattenmaterial legen Sie den Grundstein für Erfolg und Präzision.
Die einseitige Beschichtung mit 35/00 Kupfer ermöglicht eine einfache und zuverlässige Strukturierung Ihrer Schaltungen. Die präzise Fotobeschichtung sorgt für exzellente Ergebnisse bei der Belichtung und Ätzung, sodass Sie Ihre Designs mit höchster Detailgenauigkeit umsetzen können. Erwecken Sie Ihre Ideen zum Leben und erleben Sie die Freude, eigene Elektronikprojekte zu realisieren!
Warum BUNGARD Leiterplattenmaterial die richtige Wahl ist
Bei der Entwicklung Ihrer Elektronikprojekte zählt jedes Detail. Das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial überzeugt durch seine herausragenden Eigenschaften und bietet Ihnen zahlreiche Vorteile:
- Hochwertiges FR4-Material: FR4 (Flammhemmendes Epoxidharz) steht für Stabilität, Langlebigkeit und ausgezeichnete Isolationseigenschaften. Dies gewährleistet eine zuverlässige Basis für Ihre Schaltungen, auch unter anspruchsvollen Bedingungen.
- Präzise Fotobeschichtung: Die gleichmäßige und empfindliche Fotobeschichtung ermöglicht eine detailgetreue Übertragung Ihrer Designs auf die Leiterplatte. So gelingen filigrane Leiterbahnen und komplexe Strukturen mit Leichtigkeit.
- Einseitige Kupferbeschichtung (35/00): Die 35 µm dicke Kupferschicht sorgt für eine gute Leitfähigkeit und ermöglicht eine sichere Verbindung Ihrer Bauteile. Die einseitige Ausführung ist ideal für einfachere Schaltungen und Prototypen.
- Optimale Abmessungen (150×200 mm): Das handliche Format bietet ausreichend Platz für Ihre Schaltungen, ist aber dennoch kompakt genug für eine einfache Handhabung und Bearbeitung.
- Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten: Ob Audioverstärker, LED-Steuerung, Sensoranwendungen oder Robotik – das BUNGARD Leiterplattenmaterial ist für eine Vielzahl von Elektronikprojekten geeignet.
Mit dem BUNGARD fotobeschichteten Leiterplattenmaterial investieren Sie in Qualität und Zuverlässigkeit. Konzentrieren Sie sich auf Ihre kreative Arbeit und lassen Sie sich von den hervorragenden Eigenschaften dieses Materials begeistern.
Technische Daten im Überblick
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Material | FR4 (Flammhemmendes Epoxidharz) |
| Abmessungen | 150 x 200 mm |
| Dicke | 1.5 mm |
| Kupferbeschichtung | Einseitig, 35 µm (35/00) |
| Fotobeschichtung | Positiv |
| Anwendungsbereich | Elektronikprojekte, Prototypenbau, Hobbyanwendungen |
Diese technischen Daten unterstreichen die hohe Qualität und die vielseitigen Einsatzmöglichkeiten des BUNGARD Leiterplattenmaterials. Es ist die perfekte Wahl für alle, die Wert auf Präzision, Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit legen.
So gelingt Ihr Projekt: Tipps und Tricks für die Verarbeitung
Die Verarbeitung des BUNGARD fotobeschichteten Leiterplattenmaterials ist unkompliziert und erfordert nur wenige Schritte. Mit den folgenden Tipps und Tricks gelingt Ihnen Ihr Projekt garantiert:
- Reinigung: Reinigen Sie die Kupferoberfläche vor der Belichtung gründlich mit einem geeigneten Reiniger, um Fingerabdrücke und andere Verunreinigungen zu entfernen. Dies gewährleistet eine optimale Haftung der Fotobeschichtung.
- Belichtung: Belichten Sie die Leiterplatte mit einer UV-Lichtquelle (z.B. UV-Belichtungsgerät) unter Verwendung einer transparenten Folie mit Ihrem Schaltungsdesign. Die Belichtungszeit hängt von der Stärke der UV-Quelle ab.
- Entwicklung: Entwickeln Sie die belichtete Leiterplatte in einem geeigneten Entwicklerbad. Der Entwickler löst die unbelichteten Bereiche der Fotobeschichtung auf und legt das Kupfer frei.
- Ätzung: Ätzen Sie die Leiterplatte in einem Ätzbad, um das freigelegte Kupfer zu entfernen. Achten Sie auf die richtige Temperatur und Ätzzeit, um ein optimales Ergebnis zu erzielen.
- Reinigung und Nachbearbeitung: Reinigen Sie die geätzte Leiterplatte gründlich mit Wasser und entfernen Sie die restliche Fotobeschichtung mit einem geeigneten Lösungsmittel. Bohren Sie Löcher für die Bauteile und verzinnen Sie die Leiterbahnen, um sie vor Korrosion zu schützen.
Mit diesen einfachen Schritten verwandeln Sie das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial in eine professionelle und funktionstüchtige Leiterplatte. Lassen Sie Ihrer Kreativität freien Lauf und realisieren Sie Ihre eigenen Elektronikprojekte!
Inspiration für Ihre Projekte
Das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial ist die ideale Basis für eine Vielzahl von spannenden Elektronikprojekten. Hier sind einige Ideen, die Sie inspirieren könnten:
- Eigenbau-Verstärker: Entwickeln Sie Ihren eigenen Audioverstärker mit hervorragendem Klang und individuellen Anpassungsmöglichkeiten.
- LED-Steuerung: Steuern Sie LED-Streifen oder einzelne LEDs mit einer selbstgebauten Steuerung und erzeugen Sie beeindruckende Lichteffekte.
- Sensoranwendungen: Verwenden Sie Sensoren, um Umweltdaten zu erfassen und diese mit einer selbstgebauten Schaltung zu verarbeiten.
- Robotik-Projekte: Bauen Sie Ihren eigenen Roboter und steuern Sie ihn mit einer individuell gestalteten Leiterplatte.
- Smart-Home-Anwendungen: Entwickeln Sie intelligente Lösungen für Ihr Zuhause, wie z.B. eine automatische Bewässerungsanlage oder eine smarte Beleuchtung.
Die Möglichkeiten sind nahezu unbegrenzt. Mit dem BUNGARD fotobeschichteten Leiterplattenmaterial können Sie Ihre eigenen Ideen verwirklichen und innovative Elektronikprojekte entwickeln.
FAQ: Häufig gestellte Fragen zum BUNGARD Leiterplattenmaterial
Hier finden Sie Antworten auf häufig gestellte Fragen zum BUNGARD fotobeschichteten Leiterplattenmaterial. Sollten Sie weitere Fragen haben, stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.
1. Was bedeutet FR4?
FR4 steht für „Flame Retardant 4“ und bezeichnet ein flammhemmendes Epoxidharz, das häufig als Basismaterial für Leiterplatten verwendet wird. Es zeichnet sich durch seine Stabilität, Langlebigkeit und guten Isolationseigenschaften aus.
2. Was bedeutet die Angabe 35/00?
Die Angabe 35/00 bezieht sich auf die Dicke der Kupferschicht auf der Leiterplatte. In diesem Fall beträgt die Kupferstärke 35 µm (Mikrometer). Die „00“ steht für die Oberflächenbeschaffenheit, die hier unbehandelt ist.
3. Wie belichte ich die Leiterplatte richtig?
Die Belichtung erfolgt mit einer UV-Lichtquelle (z.B. UV-Belichtungsgerät) unter Verwendung einer transparenten Folie mit Ihrem Schaltungsdesign. Die Belichtungszeit hängt von der Stärke der UV-Quelle und der Empfindlichkeit der Fotobeschichtung ab. Eine Testbelichtung ist empfehlenswert.
4. Welchen Entwickler und Ätzmittel benötige ich?
Für die Entwicklung empfehlen wir einen alkalischen Entwickler, der speziell für Fotobeschichtete Leiterplatten geeignet ist. Zum Ätzen können Sie Eisen(III)-chlorid-Lösung oder Natriumpersulfat verwenden. Beachten Sie die jeweiligen Sicherheitsvorschriften.
5. Kann ich die Leiterplatte auch beidseitig nutzen?
Dieses Leiterplattenmaterial ist einseitig kupferbeschichtet. Für beidseitige Anwendungen benötigen Sie ein entsprechendes beidseitig beschichtetes Material.
6. Wie lagere ich das Leiterplattenmaterial am besten?
Lagern Sie das Leiterplattenmaterial an einem kühlen, trockenen und dunklen Ort. Vermeiden Sie direkte Sonneneinstrahlung und hohe Luftfeuchtigkeit, um die Qualität der Fotobeschichtung zu erhalten.
7. Ist das Material RoHS-konform?
Ja, das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial ist RoHS-konform und entspricht somit den aktuellen Umweltstandards.
8. Wo finde ich weitere Informationen und Anleitungen?
Auf der Webseite des Herstellers BUNGARD finden Sie detaillierte Informationen, Anleitungen und Tipps zur Verarbeitung von fotobeschichteten Leiterplattenmaterialien. Zusätzlich stehen Ihnen zahlreiche Foren und Online-Communities zur Verfügung, in denen Sie sich mit anderen Elektronik-Enthusiasten austauschen können.
