BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00 – Ihre Basis für professionelle Elektronikprojekte
Sie suchen ein hochwertiges und zuverlässiges Basismaterial für Ihre individuellen Leiterplattenentwürfe? Das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial FR4 in der Ausführung 150X200X1.5 35/00 ist die ideale Wahl für Hobby-Elektroniker, Prototypenentwickler und kleine Serienfertiger, die Wert auf Präzision und Langlebigkeit legen. Mit seiner robusten FR4-Basis und der einseitigen Kupferbeschichtung von 35 µm ist es perfekt geeignet, um Ihre Schaltpläne in funktionierende Elektronik umzusetzen.
Warum BUNGARD FR4 das Richtige für Sie ist
Die Auswahl des richtigen Leiterplattenmaterials ist entscheidend für den Erfolg Ihres Elektronikprojekts. BUNGARD bietet Ihnen ein Produkt, das durch seine bewährte Qualität und durchdachte Spezifikation überzeugt. Ob Sie komplexe Schaltungen entwerfen, Prototypen für neue Produkte entwickeln oder kleine Stückzahlen für spezielle Anwendungen fertigen – dieses Material liefert die notwendige Plattform für Ihre anspruchsvollen Anforderungen.
Die entscheidenden Vorteile auf einen Blick
- Exzellente mechanische Stabilität: Das FR4-Trägermaterial gewährleistet eine hohe Festigkeit und Steifigkeit, was wichtig für die Integrität Ihrer Platine auch unter mechanischer Beanspruchung ist.
- Zuverlässige elektrische Isolation: Die FR4-Matrix bietet hervorragende dielektrische Eigenschaften, die eine sichere Trennung der Leiterbahnen gewährleisten und unerwünschte Kurzschlüsse verhindern.
- Einfache Bearbeitbarkeit: Dieses Material lässt sich präzise bohren, fräsen und schneiden, was Ihnen bei der manuellen oder automatisierten Fertigung Ihrer Leiterplatten maximale Flexibilität bietet.
- Optimale Haftung der Kupferschicht: Die 35 µm starke einseitige Kupferbeschichtung haftet sicher auf dem Trägermaterial und ermöglicht eine zuverlässige Ätzung feiner Strukturen.
- Bewährte Technologie: FR4 ist ein Standardmaterial in der Leiterplattenherstellung, das sich über Jahrzehnte in unzähligen Anwendungen bewährt hat und somit eine hohe Zuverlässigkeit bietet.
- Fotobeschichtung für präzises Design: Die vorhandene Fotobeschichtung ist die Grundlage für die Erstellung Ihrer individuellen Leiterbahnführung mittels Fotolithografie, was Ihnen eine hohe Auflösung und Genauigkeit ermöglicht.
- Praktisches Format: Die Abmessungen von 150 x 200 mm sind für viele gängige Projektgrößen gut geeignet und erlauben eine effiziente Nutzung bei gleichzeitiger Minimierung von Verschnitt.
- Vorbereitet für Ihre Ideen: Die einseitige Beschichtung ist ideal für Projekte, bei denen die Beschaltung hauptsächlich auf einer Seite stattfindet, was den Design- und Fertigungsprozess vereinfacht.
Technische Details und Materialeigenschaften
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Hersteller | BUNGARD |
| Materialtyp | FR4 (Epoxidharz-Glasfasergewebe-Verbundwerkstoff) |
| Oberfläche | Fotobeschichtet |
| Kupferstärke (einseitig) | 35 µm (entspricht 1 oz/ft²) |
| Plattendicke | 1.5 mm |
| Abmessungen (L x B) | 200 mm x 150 mm |
| Anzahl der Kupferseiten | 1 (einseitig) |
| Dielektrische Konstante (typisch) | ca. 4.5 – 4.7 bei 1 MHz (abhängig vom genauen Harzsystem) |
| Verlustfaktor (typisch) | ca. 0.015 – 0.02 bei 1 MHz |
| Flammschutz | Ja (typisch FR4-Standard) |
| Bearbeitbarkeit | Gut geeignet für mechanische Bearbeitung (Bohren, Fräsen, Schneiden) und Ätzen. |
| Temperaturbeständigkeit (kurzzeitig) | Typischerweise bis zu 260°C (gemäß IPC-TM-650, Methode 2.4.24a) |
| Anwendungstemperatur (dauerhaft) | Empfohlen bis ca. 120-130°C, abhängig von Last und Kühlung. |
Optimale Einsatzbereiche für Ihr Projekt
Dieses BUNGARD FR4-Material ist prädestiniert für eine Vielzahl von Anwendungen, bei denen eine einseitige Beschaltung ausreicht und höchste Zuverlässigkeit gefordert ist. Entwickler, die auf bewährte Standards setzen, werden die einfache Handhabung und die zuverlässige Performance dieses Materials zu schätzen wissen.
- Prototypenentwicklung: Schnelle und präzise Herstellung von Einzelstücken und Kleinserien für Tests und Validierungen neuer Schaltungen.
- Bildungs- und Hobbyprojekte: Ideal für Schulen, Universitäten und ambitionierte Bastler, die praktische Erfahrungen in der Elektronikfertigung sammeln möchten.
- Reparatur und Ersatzteile: Fertigen Sie exakte Kopien von defekten oder nicht mehr erhältlichen Leiterplatten für ältere Geräte.
- Industrielle Kleinserien: Für Nischenanwendungen oder spezielle Steuerungen, bei denen Standardplatinen nicht die nötige Flexibilität bieten.
- Steuerungs- und Regelungstechnik: Einfache digitale oder analoge Schaltungen, die keine doppelseitige Verdrahtung benötigen.
- Display- und Beleuchtungsmodule: Fertigung von Basiskarten für LEDs oder Anzeigeeinheiten.
Der Weg zu Ihrer fertigen Leiterplatte: Ein Überblick
Die fotobeschichtete Oberfläche dieses Materials ist speziell dafür konzipiert, mit Fotolacken und Belichtungsverfahren verwendet zu werden. Dies ermöglicht es Ihnen, Ihre gewünschten Leiterbahnstrukturen mit hoher Präzision auf die Platine zu übertragen. Nach dem Belichten und Entwickeln wird die Platine geätzt, um die überschüssigen Kupferbereiche zu entfernen und Ihre individuelle Schaltung freizulegen. Die anschließende Bohrung und Bestückung vervollständigt den Prozess.
Qualität, auf die Sie bauen können
BUNGARD steht für Qualität in der Elektronikfertigung. Bei der Auswahl dieses Leiterplattenmaterials setzen Sie auf ein Produkt, das aus hochwertigen Rohstoffen gefertigt wird. Das FR4-Material bietet eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität und eine gute Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse, was die Langlebigkeit Ihrer fertigen Produkte sicherstellt. Die 35 µm Kupferschicht bietet ausreichend Kapazität für die meisten gängigen Anwendungen und lässt sich zuverlässig bearbeiten.
Nachhaltigkeit und verantwortungsbewusster Umgang
Als verantwortungsbewusster Händler und als Teil der NER.de-Familie legen wir Wert auf Produkte, die sowohl leistungsfähig als auch im Hinblick auf Herstellung und Nutzung durchdacht sind. FR4 ist ein etabliertes Material mit einem bekannten ökologischen Profil. Wir ermutigen Sie, bei der Entwicklung und Fertigung Ihrer Leiterplatten auf umweltfreundliche Ätzmittel und Recyclingmöglichkeiten zu achten.
Häufig gestellte Fragen zu BUNGARD Fotobeschichtetem Leiterplattenmaterial, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00
Was bedeutet „fotobeschichtet“ bei diesem Leiterplattenmaterial?
Die Bezeichnung „fotobeschichtet“ bedeutet, dass die Oberfläche des Materials mit einem lichtempfindlichen Lack (Fotolack) überzogen ist. Dieser Lack ermöglicht es Ihnen, durch Belichtung mit UV-Licht Ihre gewünschten Leiterbahnstrukturen auf die Platine zu übertragen. Nach dem Entwickeln bleiben die geschützten Bereiche erhalten, während das ungeschützte Kupfer für den Ätzprozess freigelegt wird.
Ist dieses Material für Hochfrequenzanwendungen geeignet?
Das Standard-FR4-Material, wie es hier vorliegt, ist für allgemeine elektronische Anwendungen gut geeignet. Für sehr anspruchsvolle Hochfrequenzanwendungen mit extremen Anforderungen an die Signalintegrität und dielektrischen Eigenschaften könnten spezielle Materialien mit niedrigerem Verlustfaktor und stabilerer Dielektrizitätskonstante besser geeignet sein. Für die meisten Hobby- und Prototypenprojekte ist dieses FR4 jedoch völlig ausreichend.
Welche Ätzmittel kann ich verwenden, um das Kupfer zu entfernen?
Üblicherweise werden für das Ätzen von Leiterplatten alkalische Ätzmittel auf Basis von Natriumhydroxid oder saure Ätzmittel auf Basis von Eisen(III)-chlorid oder Ammoniumpersulfat verwendet. Achten Sie stets auf die Herstellerangaben des jeweiligen Ätzmittels und befolgen Sie die Sicherheitsvorschriften sorgfältig. Für einseitige Platinen mit 35 µm Kupferstärke sind diese gängigen Ätzmittel gut geeignet.
Wie lange ist die typische Lebensdauer oder Haltbarkeit dieses Materials, wenn es unbenutzt gelagert wird?
Bei sachgemäßer Lagerung, d.h. trocken, kühl und vor direkter Sonneneinstrahlung geschützt, ist das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial sehr lange haltbar. Der Fotolack kann über die Jahre leicht an Empfindlichkeit verlieren, aber die Grundstruktur des FR4 und die Kupferhaftung bleiben über viele Jahre stabil. Eine Lagerung in der Originalverpackung wird empfohlen.
Kann ich das Material auch für doppelseitige Leiterplatten verwenden?
Nein, dieses spezifische Produkt ist explizit als „einseitig 35/00“ gekennzeichnet. Das bedeutet, es ist nur auf einer Seite mit Kupfer beschichtet. Für doppelseitige Leiterplatten benötigen Sie ein entsprechendes doppelseitiges Material.
Welche Werkzeuge benötige ich, um die Leiterplatte zu bearbeiten und zu bestücken?
Für die Bearbeitung benötigen Sie typischerweise ein scharfes Cuttermesser oder eine feine Metallsäge zum Zuschneiden, einen Bohrer (manuell oder auf einer Ständerbohrmaschine) mit passenden Bohrern (z.B. 0.8 mm für Lötpads, 1 mm für Durchkontaktierungen) und Werkzeuge für das Ätzen (Behälter, Handschuhe, Belichtungsvorrichtung, Entwickler, Ätzmittel). Zum Bestücken und Löten benötigen Sie einen Lötkolben, Lötzinn, Flussmittel und gegebenenfalls eine Pinzette und eine Lötstation.
Ist dieses Material für RoHS-konforme Produkte geeignet?
Das BUNGARD FR4-Material entspricht in der Regel den RoHS-Richtlinien, da es frei von Blei und anderen bedenklichen Stoffen ist, die in der Elektronikfertigung zunehmend eingeschränkt werden. Die genauen Spezifikationen bezüglich der RoHS-Konformität entnehmen Sie bitte den offiziellen Datenblättern des Herstellers, falls vorhanden, oder kontaktieren Sie uns für weitere Details. Standard-FR4-Materialien sind üblicherweise RoHS-konform.
