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BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial

BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, FR4 150X200X1.5 35/35, 150 x 200, doppelseit.35/35

5,62 €

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Artikelnummer: 04049702145325 Kategorie: Montagematerial
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Beschreibung

Erwecken Sie Ihre Elektronikprojekte zum Leben mit dem BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial! Dieses hochwertige FR4-Material ist die perfekte Grundlage für Ihre individuellen Schaltungsdesigns und bietet Ihnen die Freiheit, Ihre Ideen in die Realität umzusetzen.

Ob für ambitionierte Hobbybastler, erfahrene Elektronikentwickler oder den Einsatz in Bildungseinrichtungen – mit diesem Leiterplattenmaterial von BUNGARD legen Sie den Grundstein für professionelle Ergebnisse. Die präzise Fotobeschichtung ermöglicht eine detailgetreue Übertragung Ihrer Layouts, während das robuste FR4-Basismaterial für Stabilität und Langlebigkeit sorgt.

Inhalt

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  • Die Vorteile auf einen Blick
  • Technische Details im Überblick
  • Ihre Kreativität kennt keine Grenzen
  • Anwendungsbeispiele
    • Prototypenbau
    • Kleinserienfertigung
    • Reparaturen
    • Ausbildung
    • Hobbyelektronik
  • Verarbeitungstipps für perfekte Ergebnisse
  • Sicherheitshinweise
  • FAQ – Häufig gestellte Fragen
    • Was ist FR4?
    • Was bedeutet die Angabe 35/35?
    • Was ist eine Fotobeschichtung?
    • Wie belichte ich das Leiterplattenmaterial richtig?
    • Welchen Entwickler benötige ich?
    • Welches Ätzmittel ist geeignet?
    • Kann ich das Material auch mit einer CNC-Fräse bearbeiten?
    • Wie lagere ich das Leiterplattenmaterial richtig?

Die Vorteile auf einen Blick

Entdecken Sie die zahlreichen Vorteile, die Ihnen das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial bietet:

  • Hochwertiges FR4-Material: Garantiert Stabilität und Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten.
  • Doppelseitige Beschichtung: Ermöglicht komplexe Schaltungsdesigns mit mehr Flexibilität.
  • Präzise Fotobeschichtung: Sorgt für detailgetreue Übertragung Ihrer Layouts.
  • Optimale Abmessungen (150 x 200 mm): Bietet ausreichend Platz für Ihre Projekte und ermöglicht eine effiziente Materialausnutzung.
  • Standardstärke (1,5 mm): Kompatibel mit einer Vielzahl von Bauelementen und Verarbeitungstechniken.
  • Kupferkaschierung (35/35 µm): Bietet eine hervorragende Leitfähigkeit und ermöglicht filigrane Leiterbahnstrukturen.
  • Einfache Verarbeitung: Geeignet für verschiedene Ätzverfahren und Bohrtechniken.
  • Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten: Ideal für Prototypenbau, Kleinserienfertigung und Reparaturen.

Technische Details im Überblick

Hier finden Sie alle wichtigen technischen Daten zum BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial:

Eigenschaft Wert
Material FR4 (Flammhemmendes Epoxidharz)
Abmessungen 150 x 200 mm
Stärke 1,5 mm
Kupferkaschierung 35 µm (beidseitig)
Beschichtung Fotobeschichtung (positiv)
Anwendungsbereich Prototypenbau, Kleinserienfertigung, Reparaturen, Ausbildung

Ihre Kreativität kennt keine Grenzen

Stellen Sie sich vor, Sie entwickeln Ihr eigenes Smart-Home-System, einen innovativen Roboter oder ein einzigartiges Musikinstrument. Mit dem BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial haben Sie die Möglichkeit, Ihre Visionen in die Realität umzusetzen. Die doppelseitige Beschichtung eröffnet Ihnen völlig neue Dimensionen bei der Gestaltung Ihrer Schaltungen. Nutzen Sie die zusätzlichen Leiterbahnen auf der Rückseite, um komplexe Designs zu realisieren, Bauelemente platzsparend zu integrieren und die Performance Ihrer Schaltungen zu optimieren.

Die präzise Fotobeschichtung sorgt dafür, dass Ihre Layouts detailgetreu auf das Leiterplattenmaterial übertragen werden. Feinste Leiterbahnstrukturen und komplexe Pad-Geometrien werden exakt abgebildet, was die Grundlage für eine zuverlässige Funktion Ihrer Schaltungen bildet. Vertrauen Sie auf die Qualität von BUNGARD und erleben Sie, wie einfach und präzise die Herstellung eigener Leiterplatten sein kann.

Das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial ist nicht nur ein Werkstoff, sondern ein Schlüssel zu Ihrer Kreativität. Es ist die Leinwand, auf der Sie Ihre Ideen zum Leben erwecken. Es ist das Fundament, auf dem Sie Ihre Projekte aufbauen. Es ist die Brücke zwischen Ihrer Vorstellungskraft und der Realität.

Anwendungsbeispiele

Die Einsatzmöglichkeiten des BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterials sind nahezu unbegrenzt. Hier sind einige Beispiele, die Sie inspirieren sollen:

  • Prototypenbau: Entwickeln und testen Sie Ihre Schaltungsdesigns schnell und kostengünstig.
  • Kleinserienfertigung: Produzieren Sie individuelle Leiterplatten für spezielle Anwendungen.
  • Reparaturen: Ersetzen Sie defekte Leiterplatten in elektronischen Geräten.
  • Ausbildung: Vermitteln Sie Schülern und Studenten die Grundlagen der Leiterplattenherstellung.
  • Hobbyelektronik: Realisieren Sie Ihre eigenen Elektronikprojekte und erweitern Sie Ihr Wissen.
  • Smart-Home-Anwendungen: Steuern Sie Ihre Beleuchtung, Heizung und andere Geräte mit selbstgebauten Schaltungen.
  • Robotik: Entwickeln Sie die Steuerungselektronik für Ihre Roboterprojekte.
  • Musikelektronik: Bauen Sie Ihre eigenen Effektgeräte, Synthesizer und andere Musikinstrumente.

Prototypenbau

Im Prototypenbau ist es entscheidend, schnell und flexibel auf Änderungen reagieren zu können. Mit dem BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial können Sie Ihre Schaltungsdesigns innerhalb kürzester Zeit in die Realität umsetzen und testen. Die einfache Verarbeitung und die präzise Fotobeschichtung ermöglichen es Ihnen, auch komplexe Schaltungen mit feinen Leiterbahnstrukturen problemlos herzustellen. So können Sie Ihre Ideen schnell verifizieren und frühzeitig Fehler erkennen.

Kleinserienfertigung

Für die Kleinserienfertigung benötigen Sie ein zuverlässiges und kostengünstiges Material, das Ihren Qualitätsansprüchen genügt. Das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial erfüllt diese Anforderungen in vollem Umfang. Die hohe Qualität des FR4-Materials und die präzise Fotobeschichtung gewährleisten eine gleichbleibend hohe Qualität Ihrer Leiterplatten. So können Sie Ihre Produkte mit Vertrauen auf den Markt bringen.

Reparaturen

Bei Reparaturen elektronischer Geräte ist es oft notwendig, defekte Leiterplatten zu ersetzen. Mit dem BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial können Sie individuelle Ersatzleiterplatten herstellen, die genau auf die Bedürfnisse des jeweiligen Geräts zugeschnitten sind. So können Sie die Lebensdauer Ihrer elektronischen Geräte verlängern und Kosten sparen.

Ausbildung

Das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial eignet sich hervorragend für den Einsatz in der Ausbildung. Schüler und Studenten können mit diesem Material die Grundlagen der Leiterplattenherstellung erlernen und praktische Erfahrungen sammeln. Die einfache Verarbeitung und die anschaulichen Ergebnisse motivieren die Lernenden und fördern das Interesse an der Elektronik.

Hobbyelektronik

In der Hobbyelektronik ist der Spaß am Experimentieren und Entwickeln von eigenen Projekten von zentraler Bedeutung. Das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial bietet Ihnen die Möglichkeit, Ihre eigenen Elektronikprojekte zu realisieren und Ihr Wissen zu erweitern. Ob einfache Schaltungen für den Hausgebrauch oder komplexe Projekte mit Mikrocontrollern – mit diesem Material sind Ihrer Kreativität keine Grenzen gesetzt.

Verarbeitungstipps für perfekte Ergebnisse

Damit Sie das bestmögliche Ergebnis mit dem BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial erzielen, haben wir einige nützliche Verarbeitungstipps für Sie zusammengestellt:

  • Lagerung: Lagern Sie das Leiterplattenmaterial trocken und dunkel, um die Fotobeschichtung vor ungewollter Belichtung zu schützen.
  • Reinigung: Reinigen Sie das Material vor der Belichtung sorgfältig mit einem fusselfreien Tuch und Isopropylalkohol, um Staub und Fett zu entfernen.
  • Belichtung: Verwenden Sie eine geeignete Belichtungseinheit und achten Sie auf die richtige Belichtungszeit, um eine optimale Übertragung Ihres Layouts zu gewährleisten.
  • Entwicklung: Verwenden Sie einen geeigneten Entwickler und befolgen Sie die Anweisungen des Herstellers, um die unbelichtete Fotobeschichtung zu entfernen.
  • Ätzen: Verwenden Sie ein geeignetes Ätzmittel und achten Sie auf die richtige Temperatur und Ätzzeit, um das überschüssige Kupfer zu entfernen.
  • Reinigung: Reinigen Sie die Leiterplatte nach dem Ätzen gründlich mit Wasser und entfernen Sie alle Ätzmittelreste.
  • Bohren: Verwenden Sie einen geeigneten Bohrer und eine Bohrmaschine oder CNC-Fräse, um die Löcher für die Bauelemente zu bohren.
  • Bestückung: Bestücken Sie die Leiterplatte mit den gewünschten Bauelementen und verlöten Sie diese sorgfältig.

Sicherheitshinweise

Beachten Sie bei der Verarbeitung des BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterials die folgenden Sicherheitshinweise:

  • Tragen Sie beim Umgang mit Ätzmitteln und anderen Chemikalien immer eine Schutzbrille und Handschuhe.
  • Arbeiten Sie in einem gut belüfteten Raum oder verwenden Sie eine Absaugvorrichtung, um das Einatmen von Dämpfen zu vermeiden.
  • Entsorgen Sie Chemikalien und Abfälle gemäß den geltenden Vorschriften.
  • Beachten Sie die Sicherheitshinweise der Hersteller von Ätzmitteln, Entwicklern und anderen Chemikalien.

FAQ – Häufig gestellte Fragen

Was ist FR4?

FR4 ist ein Standardmaterial für Leiterplatten. Es handelt sich um ein flammhemmendes Epoxidharz, das mit Glasfasergewebe verstärkt ist. FR4 zeichnet sich durch seine hohe Festigkeit, gute Isolationseigenschaften und geringe Wasseraufnahme aus. Es ist das am häufigsten verwendete Material für Leiterplatten und eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen.

Was bedeutet die Angabe 35/35?

Die Angabe 35/35 bezieht sich auf die Dicke der Kupferkaschierung auf beiden Seiten der Leiterplatte. In diesem Fall beträgt die Kupferdicke 35 Mikrometer (µm) auf der Oberseite und 35 µm auf der Unterseite. Eine dickere Kupferkaschierung ermöglicht höhere Stromtragfähigkeiten und eine bessere Wärmeableitung.

Was ist eine Fotobeschichtung?

Eine Fotobeschichtung ist eine lichtempfindliche Schicht, die auf das Leiterplattenmaterial aufgetragen wird. Sie dient dazu, das gewünschte Schaltungslayout auf die Leiterplatte zu übertragen. Bei der Belichtung mit UV-Licht härtet die belichtete Fotobeschichtung aus, während die unbelichtete Beschichtung mit einem Entwickler entfernt werden kann. Anschließend kann das überschüssige Kupfer geätzt werden, um das gewünschte Leiterbahnbild zu erzeugen.

Wie belichte ich das Leiterplattenmaterial richtig?

Für die Belichtung des Leiterplattenmaterials benötigen Sie eine Belichtungseinheit mit UV-Licht. Legen Sie Ihr Layout (z.B. eine transparente Folie mit Ihrem Schaltungsdesign) auf das Leiterplattenmaterial und belichten Sie es für die empfohlene Zeit. Die genaue Belichtungszeit hängt von der Art der Fotobeschichtung, der Intensität des UV-Lichts und der Entfernung zur Lichtquelle ab. Experimentieren Sie mit verschiedenen Belichtungszeiten, um das optimale Ergebnis zu erzielen.

Welchen Entwickler benötige ich?

Für die Entwicklung des BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterials benötigen Sie einen geeigneten Entwickler für positive Fotobeschichtungen. Achten Sie darauf, die Anweisungen des Herstellers zu befolgen, um ein optimales Ergebnis zu erzielen. Verwenden Sie den Entwickler in der empfohlenen Konzentration und Temperatur. Die Entwicklungszeit hängt von der Art des Entwicklers und der Belichtungszeit ab.

Welches Ätzmittel ist geeignet?

Für das Ätzen des Kupfers können Sie verschiedene Ätzmittel verwenden, wie z.B. Eisen(III)-chlorid (FeCl3), Natriumpersulfat (Na2S2O8) oder Ammoniumpersulfat ((NH4)2S2O8). Wählen Sie ein Ätzmittel, das für Ihre Anwendung geeignet ist und befolgen Sie die Anweisungen des Herstellers. Achten Sie auf die richtige Temperatur und Ätzzeit, um ein sauberes und präzises Ergebnis zu erzielen.

Kann ich das Material auch mit einer CNC-Fräse bearbeiten?

Ja, das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial kann auch mit einer CNC-Fräse bearbeitet werden. Sie können die Fräse verwenden, um Leiterbahnen zu erzeugen, Löcher zu bohren und die Leiterplatte auf die gewünschte Größe zuzuschneiden. Achten Sie darauf, geeignete Fräser und Einstellungen zu verwenden, um ein sauberes und präzises Ergebnis zu erzielen.

Wie lagere ich das Leiterplattenmaterial richtig?

Lagern Sie das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial trocken, dunkel und kühl, um die Fotobeschichtung vor ungewollter Belichtung und Beschädigung zu schützen. Vermeiden Sie direkte Sonneneinstrahlung und hohe Temperaturen. Eine Lagerung in einer lichtdichten Verpackung ist empfehlenswert.

Bewertungen: 4.7 / 5. 319

Zusätzliche Informationen
Marke

Bungard

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