BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial: Ihre Basis für Präzisionselektronik
Sie suchen nach einem zuverlässigen und hochwertigen Material für Ihre Elektronikprojekte? Das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial FR4 in der Größe 150×200 mm mit einer Dicke von 1,5 mm und einer Kupferauflage von 35/35 µm ist die ideale Wahl für anspruchsvolle Hobbyelektroniker, Entwickler und professionelle Anwender. Dieses doppelseitige Material bietet eine exzellente Grundlage für die Realisierung komplexer Schaltungen und sorgt für Langlebigkeit und Stabilität Ihrer Designs.
Warum BUNGARD FR4? Ihr Vorteil auf einen Blick
Wenn Sie Wert auf Qualität, Präzision und einfache Verarbeitung legen, ist BUNGARD Ihr vertrauenswürdiger Partner. Wir verstehen die Herausforderungen, denen Sie bei der Entwicklung und Herstellung Ihrer elektronischen Schaltungen gegenüberstehen. Daher haben wir ein Produkt geschaffen, das Ihre Arbeit erleichtert und gleichzeitig höchste Ansprüche an die Leistung und Zuverlässigkeit erfüllt. Entdecken Sie die vielfältigen Vorteile, die Ihnen dieses Leiterplattenmaterial bietet:
- Optimale mechanische Stabilität: Dank des FR4-Substrats erhalten Sie eine hochbelastbare Platine, die auch unter mechanischer Belastung formstabil bleibt. Dies ist entscheidend für langlebige und robustere Geräte.
- Hohe thermische Beständigkeit: FR4 ist bekannt für seine gute Wärmeformbeständigkeit. Dies bedeutet, dass Ihre Schaltungen auch bei erhöhten Temperaturen zuverlässig funktionieren, was besonders in leistungshungrigen Anwendungen von Vorteil ist.
- Hervorragende elektrische Isolationseigenschaften: Das FR4-Material bietet eine hohe Durchschlagsfestigkeit und geringe dielektrische Verluste. Dies minimiert das Risiko von Kurzschlüssen und Störungen, was für die Signalintegrität unerlässlich ist.
- Vorgefertigte Fotobeschichtung: Die bereits aufgetragene Fotobeschichtung (Fotoresist) spart Ihnen wertvolle Zeit und Aufwand im Herstellungsprozess. Sie können direkt mit dem Belichten und Entwickeln beginnen und so Ihre Prototypen schneller realisieren.
- Präzise Kupferauflage (35/35 µm): Diese Kupferstärke ist ein Industriestandard und eignet sich hervorragend für die meisten Anwendungen, von einfachen bis zu mittelschweren Strombelastungen. Sie ermöglicht feine Leiterbahnführungen und gute Lötbarkeit.
- Doppelseitige Verarbeitung: Die doppelseitige Kupferauflage eröffnet Ihnen die Möglichkeit, komplexere Schaltungen zu entwerfen, indem Sie Bauteile und Leiterbahnen auf beiden Seiten der Platine platzieren. Dies optimiert die Bauteildichte und reduziert die Größe Ihrer Designs.
- Standardmaße für Flexibilität: Die Größe von 150 x 200 mm ist ein gängiges Format, das sich für eine Vielzahl von Projekten eignet. Sie können das Material einfach zuschneiden und an Ihre spezifischen Anforderungen anpassen, ohne unnötige Materialverschwendung.
- Qualität von BUNGARD: Vertrauen Sie auf die bewährte Qualität von BUNGARD, einem Namen, der für Zuverlässigkeit und Präzision in der Elektronikbranche steht. Jede Platte wird sorgfältig geprüft, um sicherzustellen, dass sie Ihre Erwartungen erfüllt.
Technische Spezifikationen im Detail
Das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial FR4 150X200X1.5 35/35, 150 x 200, doppelseit.35/35 ist präzise gefertigt, um den höchsten Anforderungen Ihrer Elektronikprojekte gerecht zu werden. Hier sind die wesentlichen technischen Details, die Sie für Ihre Planung benötigen:
| Spezifikation | Detail |
|---|---|
| Hersteller | BUNGARD |
| Materialtyp | FR4 (Glasfaserverstärktes Epoxidharz) |
| Oberfläche | Fotobeschichtet (mit Fotoresist) |
| Abmessungen (L x B) | 150 mm x 200 mm |
| Gesamtdicke | 1,5 mm |
| Kupferauflage (beidseitig) | 35 µm (Vorderseite) / 35 µm (Rückseite) |
| Anzahl Lagen | Doppelseitig |
| Flammwidrigkeit | Standard FR4 Eigenschaften (flammhemmend gemäß UL 94 V-0 Normen) |
| Maximale Betriebstemperatur | Geeignet für typische Lötprozesse und den Betrieb bei erhöhten Temperaturen, mit ausgezeichneter thermischer Stabilität des FR4-Substrats. |
| Dielektrizitätskonstante (typisch) | Ca. 4,5 – 5,0 bei 1 MHz (variiert je nach Harzzusammensetzung) |
| Verlustfaktor (typisch) | < 0,02 bei 1 MHz (gute elektrische Isolationseigenschaften) |
Die Kunst der Leiterplattenfertigung mit BUNGARD
Die Erstellung einer eigenen Leiterplatte ist ein faszinierender Prozess, der Präzision und Sorgfalt erfordert. Mit dem fotobeschichteten BUNGARD FR4 Material legen Sie den Grundstein für erfolgreiche Ergebnisse. Das FR4-Substrat bildet die tragende Struktur Ihrer Platine. Seine Eigenschaften – insbesondere die hohe mechanische Festigkeit, die gute elektrische Isolation und die Hitzebeständigkeit – machen es zum Standardmaterial in der Elektronikfertigung. Die Glasfasermatten, die im Harz eingebettet sind, verleihen dem Material seine Robustheit und verhindern Rissbildung auch bei thermischer Belastung oder mechanischem Stress. Dies ist essenziell, damit Ihre empfindlichen Bauteile und Leiterbahnen sicher verbunden bleiben.
Die Kupferauflage von 35/35 µm ist ein wichtiger Faktor für die Leistungsfähigkeit Ihrer Schaltung. Diese Dicke ist ausreichend, um auch moderate Stromstärken zu führen, ohne zu überhitzen. Gleichzeitig ermöglicht sie die Strukturierung feiner Leiterbahnen, was für moderne, miniaturisierte Elektronik unerlässlich ist. Die doppelseitige Anwendung von Kupfer eröffnet Ihnen die Freiheit, Ihre Schaltung auf beiden Seiten zu gestalten. Dies erlaubt eine effizientere Platzierung von Bauteilen und eine optimierte Leiterbahnführung, was besonders bei komplexen Designs mit vielen Verbindungen und engen Platzverhältnissen von großem Vorteil ist. Sie können beispielsweise Masseflächen auf der einen Seite und Signalleiterbahnen auf der anderen Seite führen, was die Signalintegrität verbessert und das Übersprechen minimiert.
Die vorgefertigte Fotobeschichtung (der Fotoresist) ist ein Game-Changer für die Herstellung von Prototypen und Kleinserien. Dieser lichtempfindliche Lack wird gleichmäßig auf das Kupfer aufgetragen. Durch die Belichtung mit UV-Licht und die anschließende Entwicklung werden nur die Bereiche des Kupfers freigelegt, auf denen später die Leiterbahnen entstehen sollen. Die unbelichteten Bereiche werden vom Fotoresist geschützt und bleiben erhalten. Dies ist ein entscheidender Schritt, um die exakte Form Ihrer gewünschten Schaltung auf die Kupferoberfläche zu übertragen. Die Fotobeschichtung ist fein genug, um selbst kleinste Leiterbahnbreiten zu ermöglichen, die für hochentwickelte Schaltkreise benötigt werden. Die Konsistenz und Qualität der BUNGARD Fotobeschichtung gewährleisten reproduzierbare Ergebnisse und minimieren das Risiko von Fehlbelichtungen oder ungleichmäßiger Entwicklung, was zu einer sauberen und präzisen Leiterbahnstruktur führt.
Optimale Anwendungsszenarien für Ihr Projekt
Dieses BUNGARD Leiterplattenmaterial ist ein Allrounder und eignet sich für eine breite Palette von Anwendungen. Ob Sie ein ambitionierter Hobbyelektroniker sind, der seine eigenen Schaltungen entwickeln möchte, ein Student, der für technische Projekte experimentiert, oder ein professioneller Ingenieur, der Prototypen für neue Produkte erstellt – dieses Material wird Sie nicht enttäuschen.
- Prototypenentwicklung: Schnelle und zuverlässige Erstellung von Mustern für neue Schaltungskonzepte.
- Kleine Serienfertigung: Ideal für die Produktion von wenigen bis mittleren Stückzahlen Ihrer individuellen Elektronikprojekte.
- Bildung und Lehre: Perfekt für den Einsatz in Schulen, Universitäten und Ausbildungseinrichtungen, um praktische Erfahrungen in der Elektronik zu vermitteln.
- Reparatur und Modifikation: Zum Anfertigen von Ersatzplatinen oder zur Anpassung bestehender Geräte.
- Bastelprojekte und Hobbys: Ob für Audio-Verstärker, Steuerungen, Sensoren oder Robotik – Ihrer Kreativität sind keine Grenzen gesetzt.
- Industrielle Steuerungen und Messtechnik: Wo Zuverlässigkeit und Präzision gefragt sind, bietet dieses Material eine solide Basis.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, FR4 150X200X1.5 35/35, 150 x 200, doppelseit.35/35
Was bedeutet FR4?
FR4 ist die Abkürzung für Flame Retardant 4. Es handelt sich um ein Verbundmaterial, das aus gewebten Glasfasermatten besteht, die mit einem Epoxidharz getränkt und unter Hitze und Druck gehärtet werden. FR4 ist das am weitesten verbreitete Material für Leiterplatten, da es gute elektrische Isolationseigenschaften, hohe mechanische Festigkeit, gute thermische Beständigkeit und Flammwidrigkeit bietet.
Wie wird die Fotobeschichtung (Fotoresist) verwendet?
Die Fotobeschichtung ist ein lichtempfindlicher Lack, der auf das Kupfer der Leiterplatte aufgetragen wird. Sie dient als Maske für den Ätzprozess. Um Leiterbahnen zu erzeugen, wird die Platine mit einem Negativ oder Positiv der gewünschten Leiterbahnstruktur belichtet. Nach der Entwicklung werden die unbelichteten (oder belichteten, je nach Typ des Fotoresists) Bereiche des Kupfers entfernt, während die darunter liegende Kupferfläche geschützt bleibt und die Leiterbahnen bildet.
Ist das Material für hochfrequente Anwendungen geeignet?
FR4 hat eine relativ hohe Dielektrizitätskonstante (typischerweise zwischen 4,5 und 5,0), was bei sehr hohen Frequenzen zu Signalverzögerungen und Dämpfung führen kann. Für die meisten gängigen Anwendungen im Hobby- und semiprofessionellen Bereich ist es jedoch vollkommen ausreichend. Für extrem anspruchsvolle Hochfrequenzanwendungen gibt es spezialisierte Materialien mit niedrigerer Dielektrizitätskonstante.
Kann ich die Platte selbst bearbeiten und zuschneiden?
Ja, das BUNGARD FR4 Material lässt sich gut bearbeiten. Sie können es mit einer geeigneten Säge (z.B. Stichsäge mit Feinschnittblatt oder Kreissäge) oder einer CNC-Fräse auf die gewünschte Größe zuschneiden. Achten Sie dabei auf geeignete Schutzmaßnahmen wie Staubabsaugung und Schutzbrille, da Glasfaserstaub gesundheitsschädlich sein kann.
Was bedeutet die Angabe 35/35 bei der Kupferauflage?
Die Angabe 35/35 steht für die Dicke der Kupferschicht in Mikrometern (µm) auf beiden Seiten der Leiterplatte. 35 µm Kupfer ist ein Standard, der für eine breite Palette von Anwendungen gut geeignet ist. Er ermöglicht feine Leiterbahnen und ist robust genug für die meisten Strombelastungen im Hobby- und Entwicklungsbereich. Dickere Kupferauflagen (z.B. 70 µm) sind für Anwendungen mit höheren Stromstärken oder zur besseren Wärmeabfuhr notwendig.
Wie lagere ich das Leiterplattenmaterial am besten, bevor ich es verwende?
Es ist ratsam, das Leiterplattenmaterial trocken und bei Raumtemperatur zu lagern. Vermeiden Sie direkte Sonneneinstrahlung und extreme Temperaturschwankungen. Die Fotobeschichtung ist lichtempfindlich, daher sollten die Platten in ihrer originalen Verpackung oder in dunklen, lichtundurchlässigen Hüllen aufbewahrt werden, bis sie verwendet werden. Eine korrekte Lagerung gewährleistet die optimale Funktionsfähigkeit des Fotoresists.
Wie entlade ich die Leiterplatte nach dem Ätzen?
Nach dem Ätzen muss der Fotoresist von den Leiterbahnen entfernt werden. Dies geschieht üblicherweise mit einer alkalischen Lösung, wie zum Beispiel Natronlauge (Natriumhydroxid) oder speziellen Entschichtern, die im Elektronikfachhandel erhältlich sind. Beachten Sie die Sicherheitshinweise bei der Handhabung von Chemikalien und tragen Sie stets geeignete Schutzkleidung wie Handschuhe und Schutzbrille.
