Hochwertiges BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial für Ihre Projekte
Sie sind ein ambitionierter Elektronik-Enthusiast, ein professioneller Entwickler oder ein erfahrener Bastler, der auf der Suche nach einem zuverlässigen und leistungsfähigen Trägermaterial für seine elektronischen Schaltungen ist? Dann ist unser BUNGARD fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial FR4 im Format 210x300x1.5 mm mit einer einseitigen Kupferauflage von 35µm genau die richtige Wahl für Sie. Dieses einseitig mit einer hochsensiblen Fotobeschichtung versehene Material bietet die ideale Basis für die präzise und reproduzierbare Herstellung Ihrer individuellen Platinenlayouts.
Maximale Präzision und Zuverlässigkeit für Ihre Schaltungen
Die Herstellung von Leiterplatten (PCBs) erfordert ein Material, das sowohl mechanischer Belastung standhält als auch eine hervorragende elektrische Isolation bietet. Unser BUNGARD FR4-Material erfüllt diese Anforderungen auf höchstem Niveau. FR4 steht für glasfaserverstärktes Epoxidharz und ist ein industrieller Standard für Leiterplatten, der sich durch seine Robustheit, Dimensionsstabilität und hervorragenden dielektrischen Eigenschaften auszeichnet. Die beidseitige Laminierung mit Glasfasergewebe und das Epoxidharzbindemittel verleihen der Platine eine hohe Festigkeit und Beständigkeit gegen Feuchtigkeit und chemische Einflüsse. Dies ist entscheidend für die Langlebigkeit und Funktionalität Ihrer elektronischen Geräte, insbesondere in anspruchsvollen Umgebungen.
Die einseitige Fotobeschichtung ist ein entscheidender Vorteil für den Herstellungsprozess. Diese Schicht dient als Grundlage für die Belichtung und Entwicklung Ihres gewünschten Schaltungslayouts mittels Fotolithografie. Die Fotobeschichtung ermöglicht eine feine Auflösung und scharfe Konturen, was für die Realisierung komplexer und dicht bestückter Schaltungen unerlässlich ist. Nach der Belichtung und Entwicklung werden die nicht benötigten Kupferbereiche chemisch geätzt, um die isolierenden Lücken zwischen den leitenden Bahnen zu schaffen. Die hohe Qualität der Fotobeschichtung sorgt für eine gleichmäßige Ätzung und minimiert das Risiko von Kurzschlüssen oder Unterbrechungen.
Vielfältige Vorteile für Ihre Anwendung
- Hochwertiges FR4-Material: Bietet exzellente mechanische Stabilität, thermische Beständigkeit und elektrische Isolation, die für anspruchsvolle Anwendungen unerlässlich sind.
- Präzise Fotobeschichtung: Ermöglicht die hochauflösende Übertragung von Schaltungslayouts für feine Leiterbahnstrukturen und komplexe Designs.
- Einseitige Kupferauflage (35µm): Standardisierte und zuverlässige Kupferstärke für die meisten gängigen Elektronikanwendungen, die ein gutes Gleichgewicht zwischen Leitfähigkeit und Ätzbarkeit bietet.
- Praktisches Format (210×300 mm): Ideal für Prototypen, Kleinserien und Hobbyprojekte, ohne unnötigen Materialverlust.
- Optimale Bearbeitbarkeit: Lässt sich leicht bohren, fräsen und zuschneiden, um Ihre individuellen Anforderungen zu erfüllen.
- Zuverlässigkeit und Langlebigkeit: Entwickelt für eine lange Lebensdauer und stabile Leistung Ihrer elektronischen Schaltungen.
Technische Spezifikationen im Detail
Für die erfolgreiche Umsetzung Ihrer Elektronikprojekte ist das Verständnis der technischen Details Ihres Trägermaterials von entscheidender Bedeutung. Unser BUNGARD fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial FR4 ist so konzipiert, dass es eine optimale Balance zwischen Leistungsfähigkeit und Verarbeitbarkeit bietet. Die Dicke von 1.5 mm ist ein weit verbreiteter Standard, der eine gute mechanische Stabilität ohne übermäßiges Gewicht gewährleistet. Diese Dicke ist ideal für die meisten Gehäuseformen und Steckverbindungen.
Die einseitige Kupferauflage mit 35µm (auch bekannt als 1 oz/ft²) ist eine häufig verwendete Kupferstärke in der Leiterplattenherstellung. Sie bietet ausreichend Leitfähigkeit für die meisten digitalen und analogen Schaltungen, einschließlich der meisten Hobby- und Prototypenprojekte. Diese Kupferstärke ist auch gut zu ätzen und ermöglicht die Herstellung relativ feiner Leiterbahnen, ohne dass es zu übermäßiger Kupferabtragung während des Ätzprozesses kommt. Für Anwendungen, die extrem hohe Stromlasten erfordern, könnten doppelseitige oder dickere Kupferauflagen notwendig sein, aber für eine breite Palette von Projekten ist 35µm eine ausgezeichnete Wahl.
Die Fotobeschichtung selbst ist eine lichtempfindliche Emulsion, die auf die Kupferoberfläche aufgebracht wird. Diese Schicht ermöglicht es Ihnen, Ihr Schaltungslayout durch die Belichtung mit UV-Licht zu übertragen. Bereiche, die belichtet werden, härten aus und werden resistent gegen das Entwicklerbad, während die unbelichteten Bereiche weggespült werden. Anschließend wird das Kupfer, das nicht durch die gehärtete Fotobeschichtung geschützt ist, durch ein Ätzmittel entfernt. Die Qualität und Gleichmäßigkeit dieser Beschichtung sind entscheidend für die Präzision des Endergebnisses. BUNGARD legt hier Wert auf höchste Standards, um Ihnen konsistente und reproduzierbare Ergebnisse zu garantieren.
| Eigenschaft | Spezifikation | Bedeutung für Sie |
|---|---|---|
| Materialtyp | FR4 (glasfaserverstärktes Epoxidharz) | Bietet ausgezeichnete elektrische Isolation, mechanische Festigkeit und Dimensionsstabilität, auch unter wechselnden Umgebungsbedingungen. |
| Plattendicke | 1.5 mm | Standarddicke für gute mechanische Integrität und Kompatibilität mit gängigen Komponenten und Gehäusen. |
| Kupferauflage | Einseitig, 35µm (1 oz/ft²) | Ausreichende Leitfähigkeit für die meisten Schaltungen, ermöglicht feine Leiterbahnen und ist gut zu verarbeiten. |
| Beschichtung | Fotobeschichtet | Ermöglicht die präzise Übertragung Ihres Schaltungsdesigns mittels Fotolithografie für reproduzierbare Ergebnisse. |
| Format | 210 x 300 mm | Praktische Größe für Prototypen, Kleinserien und Hobbyprojekte, minimiert Materialabfall und ist leicht zu handhaben. |
| Dielektrische Festigkeit | Typischerweise > 15 kV/mm | Verhindert Durchschläge zwischen Leiterbahnen, auch bei höheren Spannungen, und gewährleistet die Sicherheit Ihrer Schaltungen. |
| Temperaturbeständigkeit (Glasübergangstemperatur) | Typischerweise > 130 °C | Das Material behält seine Form und seine elektrischen Eigenschaften auch bei erhöhten Betriebstemperaturen bei, was für die Zuverlässigkeit Ihrer Geräte entscheidend ist. |
Anwendungsbereiche für Ihr Projekt
Das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial FR4 210X300X1.5 35/00 ist ein vielseitiges Produkt, das sich für eine breite Palette von Anwendungen eignet. Ob Sie an einem komplexen Mikrocontroller-Projekt arbeiten, einen benutzerdefinierten Audioverstärker entwickeln, einen Roboter steuern oder einfach nur Ihre eigenen elektronischen Schaltungen entwerfen möchten – dieses Material bietet die Zuverlässigkeit und Präzision, die Sie benötigen.
Für Hobbyisten ist es die perfekte Wahl, um eigene Designs zu realisieren und den Prozess der Leiterplattenherstellung kennenzulernen oder zu perfektionieren. Die handliche Größe erlaubt es Ihnen, mehrere kleine Platinen aus einem Stück zu schneiden oder größere Designs in Angriff zu nehmen. Professionelle Entwickler und Ingenieure schätzen die konsistente Qualität und die technischen Spezifikationen, die für Prototypenentwicklung und Kleinserienfertigung unerlässlich sind. Die Möglichkeit, eigene, maßgeschneiderte Platinenlayouts zu erstellen, eröffnet unzählige Möglichkeiten für spezialisierte Geräte und maßgeschneiderte Lösungen.
Auch im Bildungsbereich findet dieses Material seinen Einsatz. Studenten und Lehrende können damit praktische Erfahrungen in der Elektronikentwicklung und der Herstellung von Leiterplatten sammeln. Die einfache Handhabung und die Verfügbarkeit von Dokumentationen und Anleitungen machen es zu einem idealen Werkzeug für Lernzwecke.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00
Ist dieses Material für Hochfrequenzanwendungen geeignet?
Für viele gängige Hochfrequenzanwendungen, insbesondere im Hobby- und Prototypenbereich, ist dieses FR4-Material gut geeignet. Seine dielektrischen Eigenschaften sind für viele Frequenzen ausreichend. Für extrem kritische Hochfrequenz- oder Mikrowellenanwendungen, die sehr spezifische dielektrische Konstanten und Verlustfaktoren erfordern, gibt es jedoch spezialisierte Materialien wie Rogers-Leiterplatten. Dieses FR4-Material bietet jedoch eine hervorragende und kostengünstige Basis für die meisten gängigen Anwendungen.
Welche Ätzmethode wird empfohlen?
Für dieses Material empfehlen wir die Verwendung von sauren oder alkalischen Ätzmitteln, wie beispielsweise Eisen(III)-chlorid oder Natriumpersulfat. Achten Sie darauf, die Anweisungen des Ätzmittelherstellers genau zu befolgen und die Temperatur und Konzentration des Bades zu kontrollieren, um optimale Ergebnisse zu erzielen und eine gleichmäßige Ätzung zu gewährleisten.
Kann ich dieses Material für doppelseitige Leiterplatten verwenden?
Dieses spezifische Produkt ist einseitig fotobeschichtet. Für doppelseitige Leiterplatten benötigen Sie ein beidseitig kupferkaschiertes Material, das dann auf beiden Seiten mit Fotolack beschichtet und entsprechend bearbeitet wird. Wir bieten jedoch auch beidseitig kaschierte FR4-Materialien in unserem Sortiment an.
Wie lagere ich das Material am besten, um die Qualität zu erhalten?
Lagern Sie das Material an einem kühlen, trockenen Ort, geschützt vor direkter Sonneneinstrahlung und Feuchtigkeit. Die Originalverpackung sollte idealerweise geschlossen bleiben, um die Fotobeschichtung vor unerwünschter Lichteinwirkung und Oxidation zu schützen. Eine sachgerechte Lagerung gewährleistet, dass die Empfindlichkeit der Fotobeschichtung über einen längeren Zeitraum erhalten bleibt.
Ist das Material schwer zu bearbeiten, z.B. zu bohren oder zu schneiden?
Nein, FR4-Material ist für seine gute Bearbeitbarkeit bekannt. Mit handelsüblichem Werkzeug wie einem Bohrer oder einer feinen Säge lässt es sich relativ einfach bearbeiten. Achten Sie bei der Bearbeitung auf geeignete Schutzmaßnahmen wie Schutzbrillen und Staubmasken, da Glasfasern und Harzstaub entstehen können.
Welche Dicke hat die Kupferauflage genau?
Die Kupferauflage beträgt 35 Mikrometer (µm). Dies entspricht der üblichen Bezeichnung von 1 oz/ft² (eine Unze Kupfer pro Quadratfuß Oberfläche). Diese Stärke ist ein Standardwert und für die meisten Anwendungen im Hobby- und Prototypenbereich gut geeignet.
Kann ich dieses Material für LED-Leuchtstreifen-Projekte verwenden?
Ja, dieses Material eignet sich hervorragend für Projekte mit LED-Leuchtstreifen. Sie können damit Ihre eigenen Controller-Platinen, Stromverteilungen oder spezielle Befestigungselemente für die LEDs entwickeln. Die Möglichkeit, eigene Leiterbahnen zu gestalten, ermöglicht Ihnen maximale Flexibilität bei der Integration von LEDs in Ihre Projekte.
