BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35

BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial FR4: Der Grundstein für Ihre Elektronikprojekte

Tauchen Sie ein in die Welt der Elektronik mit dem BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial FR4. Dieses hochwertige, doppelseitige Basismaterial ist der Schlüssel zu präzisen und zuverlässigen Leiterplatten, die das Herzstück Ihrer innovativen Projekte bilden. Ob für Hobbybastler, Studierende oder professionelle Entwickler – mit diesem Material legen Sie den Grundstein für erfolgreiche elektronische Schaltungen.

Das BUNGARD FR4 Leiterplattenmaterial zeichnet sich durch seine exzellenten Eigenschaften und seine einfache Verarbeitung aus. Die bereits aufgebrachte, positiv arbeitende Fotoschicht ermöglicht eine komfortable und präzise Belichtung Ihrer Layouts. Dank der hohen Qualität des FR4-Basismaterials erzielen Sie Ergebnisse, die höchsten Ansprüchen genügen.

Technische Daten im Überblick

Hier finden Sie die wichtigsten technischen Daten des BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterials FR4, damit Sie auf einen Blick alle relevanten Informationen haben:

• Material: FR4 (Flammhemmendes Epoxidharz)
• Abmessungen: 210 mm x 300 mm
• Stärke: 1,5 mm
• Kupferkaschierung: 35 µm beidseitig (35/35)
• Fotobeschichtung: Positiv arbeitend
• Geeignet für: Ätzverfahren mit alkalischen oder sauren Ätzmitteln
• Hersteller: BUNGARD

Warum BUNGARD FR4 Leiterplattenmaterial? Die Vorteile im Detail

Die Entscheidung für das richtige Leiterplattenmaterial ist entscheidend für den Erfolg Ihres Projekts. Hier sind einige Gründe, warum das BUNGARD FR4 Material die ideale Wahl ist:

• Hohe Präzision: Die hochwertige Fotobeschichtung ermöglicht eine detailgetreue Übertragung Ihres Layouts auf die Leiterplatte. Selbst feinste Strukturen werden sauber und präzise abgebildet.
• Einfache Verarbeitung: Das Material ist einfach zu schneiden, zu bohren und zu ätzen. Auch für Einsteiger in die Leiterplattenherstellung ist die Verarbeitung problemlos möglich.
• Robustheit und Langlebigkeit: Das FR4-Basismaterial ist äußerst robust und widerstandsfähig gegenüber mechanischen und thermischen Belastungen. Ihre Schaltungen bleiben zuverlässig und langlebig.
• Optimale Lötbarkeit: Die Kupferkaschierung sorgt für eine optimale Lötbarkeit der Bauelemente. Sie erzielen saubere und sichere Lötverbindungen.
• Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Ob analoge Schaltungen, digitale Schaltungen, Leistungselektronik oder HF-Anwendungen – das BUNGARD FR4 Material ist vielseitig einsetzbar und eignet sich für eine breite Palette von Elektronikprojekten.

So gelingt die perfekte Leiterplatte: Eine Schritt-für-Schritt-Anleitung

Mit dem BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial FR4 ist die Herstellung eigener Leiterplatten denkbar einfach. Hier ist eine kurze Anleitung, die Ihnen den Einstieg erleichtert:

1. Layout erstellen: Entwerfen Sie Ihr Layout mit einer geeigneten CAD-Software oder zeichnen Sie es manuell auf Transparentpapier. Achten Sie auf klare Linien und ausreichend Abstand zwischen den Leiterbahnen.
2. Belichtung vorbereiten: Drucken Sie Ihr Layout auf Transparentfolie. Stellen Sie sicher, dass der Ausdruck deckend und kontrastreich ist.
3. Leiterplatte vorbereiten: Schneiden Sie das BUNGARD FR4 Material auf die gewünschte Größe zu. Reinigen Sie die Oberfläche gründlich mit einem fettlösenden Reinigungsmittel.
4. Belichten: Legen Sie die Transparentfolie mit dem Layout auf die Fotobeschichtung der Leiterplatte. Belichten Sie die Platte mit einer UV-Lichtquelle (z.B. UV-Belichtungsgerät oder Höhensonne) entsprechend den Herstellerangaben. Die Belichtungszeit hängt von der Lichtquelle und dem Layout ab.
5. Entwickeln: Entwickeln Sie die belichtete Leiterplatte in einem geeigneten Entwicklerbad (z.B. Natriumcarbonat-Lösung). Die unbelichteten Bereiche der Fotobeschichtung werden entfernt, wodurch das Layout freigelegt wird.
6. Ätzen: Ätzen Sie die Leiterplatte in einem geeigneten Ätzbad (z.B. Eisen(III)-chlorid-Lösung oder Natriumpersulfat-Lösung). Die freigelegten Kupferbereiche werden entfernt, wodurch die Leiterbahnen entstehen.
7. Reinigen und Bohren: Reinigen Sie die geätzte Leiterplatte gründlich mit Wasser und entfernen Sie die restliche Fotobeschichtung mit einem geeigneten Lösungsmittel (z.B. Aceton). Bohren Sie anschließend die Löcher für die Bauelemente.
8. Bestücken und Löten: Bestücken Sie die Leiterplatte mit den gewünschten Bauelementen und verlöten Sie diese sorgfältig.

Tipp: Verwenden Sie für die Belichtung ein UV-Belichtungsgerät, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Achten Sie auf die richtige Belichtungs- und Ätzzeit, um eine saubere und präzise Leiterplatte zu erhalten.

Inspiration für Ihre Projekte

Mit dem BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial FR4 sind Ihrer Kreativität keine Grenzen gesetzt. Hier sind einige Ideen, was Sie alles realisieren können:

• Arduino-Projekte: Bauen Sie Ihre eigenen Erweiterungsboards (Shields) für Arduino und Co.
• Robotik: Entwickeln Sie die Elektronik für Ihre eigenen Roboter und autonomen Fahrzeuge.
• Hausautomation: Steuern Sie Ihre Beleuchtung, Heizung oder andere Geräte mit selbstgebauten Schaltungen.
• Audio-Verstärker: Bauen Sie hochwertige Audio-Verstärker für ein optimales Klangerlebnis.
• Messgeräte: Entwickeln Sie Ihre eigenen Messgeräte und Analysetools für Elektronik und andere Anwendungen.

Lassen Sie Ihrer Fantasie freien Lauf und verwirklichen Sie Ihre eigenen Elektronikprojekte mit dem BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial FR4. Wir sind gespannt, welche innovativen Schaltungen Sie entwickeln werden!

FAQ: Häufig gestellte Fragen zum BUNGARD FR4 Leiterplattenmaterial

Hier finden Sie Antworten auf häufig gestellte Fragen zum BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterial FR4:

1. Frage: Welches Ätzmittel ist für dieses Material geeignet?

   Antwort: Das BUNGARD FR4 Leiterplattenmaterial ist für die Verwendung mit alkalischen und sauren Ätzmitteln geeignet, wie z.B. Eisen(III)-chlorid-Lösung oder Natriumpersulfat-Lösung.

2. Frage: Wie lange muss ich die Leiterplatte belichten?

   Antwort: Die Belichtungszeit hängt von der verwendeten UV-Lichtquelle und dem Layout ab. Beginnen Sie mit den Herstellerangaben der Lichtquelle und passen Sie die Zeit gegebenenfalls an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Eine Testbelichtung ist empfehlenswert.

3. Frage: Kann ich die Leiterplatte auch mit einer LED-UV-Lampe belichten?

   Antwort: Ja, die Belichtung mit einer LED-UV-Lampe ist möglich. Achten Sie jedoch darauf, dass die Lampe die richtige Wellenlänge (ca. 365 nm) hat und die Belichtungszeit entsprechend angepasst wird.

4. Frage: Wie lagere ich das Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial am besten?

   Antwort: Lagern Sie das Material kühl, trocken und dunkel, um die Haltbarkeit der Fotobeschichtung zu gewährleisten. Vermeiden Sie direkte Sonneneinstrahlung und hohe Temperaturen.

5. Frage: Ist das FR4 Material RoHS-konform?

   Antwort: Ja, das BUNGARD FR4 Leiterplattenmaterial ist RoHS-konform und erfüllt somit die Anforderungen der Europäischen Union zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten.

6. Frage: Kann ich das Material auch für SMD-Bauelemente verwenden?

   Antwort: Ja, das BUNGARD FR4 Material eignet sich auch hervorragend für die Verwendung von SMD-Bauelementen. Achten Sie bei der Layout-Erstellung auf die entsprechenden Footprints und Lötpads.

7. Frage: Wo finde ich detailliertere Anleitungen zur Leiterplattenherstellung?

   Antwort: Im Internet finden Sie zahlreiche Anleitungen und Tutorials zur Leiterplattenherstellung. Auch der Hersteller BUNGARD bietet detaillierte Informationen und Anwendungshinweise auf seiner Webseite.