Hochwertiges BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial für Ihre Projekte
Sie sind auf der Suche nach einem zuverlässigen und hochwertigen Trägermaterial für Ihre Elektronikprojekte? Dann ist das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial FR4 genau die richtige Wahl für Sie. Mit seinen exzellenten elektrischen und mechanischen Eigenschaften sowie der praktischen Fotobeschichtung eignet es sich sowohl für Hobbyelektroniker, die ihre Prototypen entwickeln, als auch für professionelle Anwender, die anspruchsvolle Schaltungen realisieren möchten.
Präzision und Zuverlässigkeit für Ihre Schaltungen
Das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial im Format 210 x 300 mm und einer Dicke von 1,5 mm bietet die ideale Basis für die Entwicklung und Fertigung Ihrer elektronischen Schaltungen. Die doppelseitige Kupferkaschierung mit einer Stärke von 35 µm (35/35) gewährleistet eine optimale Stromleitfähigkeit und ermöglicht vielseitige Designmöglichkeiten für doppelseitige Platine.
Hervorragende Materialeigenschaften für anspruchsvolle Anwendungen
Das verwendete FR4-Basismaterial (epoxy glass fabric) ist ein Standard in der Leiterplattenfertigung und steht für seine Robustheit, Dimensionsstabilität und guten Isolationseigenschaften. Diese Kombination macht es zu einem äußerst vielseitigen Werkstoff, der auch unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen zuverlässig funktioniert. Die Fotobeschichtung erleichtert zudem den Prozess des Platinenlayouts, da sie eine präzise Ätzung ermöglicht und somit den Weg für feine Leiterbahnen ebnet.
Vorteile des BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterials
- Vielseitigkeit: Geeignet für eine breite Palette von Elektronikanwendungen, von einfachen Prototypen bis hin zu komplexen Schaltungen.
- Präzise Verarbeitung: Die Fotobeschichtung unterstützt präzise Layouts und feine Leiterbahnen.
- Robuste Basis: FR4-Material bietet ausgezeichnete mechanische Festigkeit und Dimensionsstabilität.
- Zuverlässige Leitfähigkeit: Doppelseitige Kupferkaschierung (35/35 µm) für optimale Stromführung.
- Standardformat: Das handliche Format von 210 x 300 mm erleichtert die Handhabung und Bearbeitung.
- Kosteneffizienz: Ein ausgezeichnetes Preis-Leistungs-Verhältnis für professionelle und hobbyistische Anforderungen.
- Hohe Temperaturbeständigkeit: Das FR4-Material hält höheren Temperaturen stand, was für viele elektronische Komponenten unerlässlich ist.
Technische Spezifikationen im Überblick
Um Ihnen einen klaren Überblick über die Leistungsfähigkeit und die Einsatzmöglichkeiten des BUNGARD Fotobeschichteten Leiterplattenmaterials zu geben, haben wir die wichtigsten Spezifikationen in der folgenden Tabelle zusammengefasst:
| Eigenschaft | Spezifikation |
|---|---|
| Hersteller | BUNGARD |
| Materialtyp | Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial |
| Basismaterial | FR4 (Epoxidharz-Glasfasergewebe) |
| Format | 210 x 300 mm |
| Dicke | 1,5 mm |
| Kupferdicke (doppelseitig) | 35 µm (35/35) |
| Oberfläche | Fotobeschichtet (bereit für Lötstopplack und Siebdruck) |
| Einsatzbereiche | Prototypenentwicklung, Hobbyelektronik, industrielle Anwendungen, universelle Leiterplattenfertigung |
| Elektrische Isolation | Hervorragende dielektrische Eigenschaften durch FR4-Material |
| Mechanische Stabilität | Hohe Steifigkeit und Dimensionsstabilität, widerstandsfähig gegen mechanische Beanspruchung |
| Temperaturbeständigkeit | Ausgelegt für typische Lötprozesse und Betriebstemperaturen elektronischer Schaltungen |
| Bearbeitbarkeit | Gut geeignet für Bohren, Fräsen und Bestücken von elektronischen Bauteilen |
Die Vorteile der Fotobeschichtung für Ihre Platinenfertigung
Die integrierte Fotobeschichtung dieses Leiterplattenmaterials ist ein entscheidender Vorteil für präzise und reproduzierbare Ergebnisse. Sie ermöglicht die einfache und genaue Übertragung von Schaltungslayouts mittels Fotolithografie. Dies ist besonders wichtig, wenn Sie feine Leiterbahnen und kleine Bauteilabstände realisieren möchten. Die fotolithografische Methode stellt sicher, dass die Leiterbahnen genau dort entstehen, wo sie sein sollen, und minimiert das Risiko von Kurzschlüssen oder Unterbrechungen. Für Profis bedeutet dies eine gesteigerte Effizienz im Fertigungsprozess und für Hobbyisten die Möglichkeit, professionelle Ergebnisse zu erzielen, ohne spezielle oder teure Geräte anschaffen zu müssen. Die Beschichtung dient als Schutzschicht während des Ätzvorgangs und sorgt für scharfe Konturen der Kupferbahnen.
FR4-Material: Der bewährte Standard für Leiterplatten
FR4 ist ein Verbundwerkstoff, der aus Glasfasergewebe, das mit Epoxidharz getränkt ist, besteht. Diese Kombination verleiht dem Material eine bemerkenswerte Stabilität und Beständigkeit gegen Wärme, Feuchtigkeit und chemische Einflüsse. Dank dieser Eigenschaften ist FR4 ein Industriestandard für die Herstellung von Leiterplatten. Die ausgezeichneten dielektrischen Eigenschaften des FR4 stellen sicher, dass die elektrischen Signale auf den Leiterbahnen sauber übertragen werden, ohne unerwünschte Wechselwirkungen. Die mechanische Festigkeit des Materials ermöglicht es zudem, dass die Leiterplatte auch bei Belastung durch Bauteile oder mechanische Einwirkungen ihre Form behält. Mit einer Dicke von 1,5 mm bietet dieses Material eine gute Balance zwischen Steifigkeit und Flexibilität für die meisten Anwendungen.
Doppelseitige Kupferkaschierung (35/35 µm) für maximale Flexibilität
Die doppelseitige Kupferbeschichtung mit 35 Mikrometer Dicke (35/35) auf beiden Seiten der FR4-Platte eröffnet Ihnen vielfältige Möglichkeiten im Schaltungsdesign. Sie können sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite Leiterbahnen führen, was die Verdrahtung komplexerer Schaltungen vereinfacht und die Bauteilplatzierung optimiert. Dies ist besonders vorteilhaft, wenn Sie begrenzte Platzverhältnisse haben oder die Signalführung optimieren möchten, um Interferenzen zu minimieren. Die 35 µm Kupferdicke ist ein gängiger Standard und bietet für die meisten Anwendungen eine ausreichende Stromtragfähigkeit. Wenn Sie sehr hohe Stromstärken führen müssen, können Sie die Kupferflächen entsprechend verbreitern.
Anwendungsgebiete: Wo das BUNGARD Material glänzt
Das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial ist ein wahrer Allrounder. Es eignet sich hervorragend für:
- Prototypenbau: Entwickeln und testen Sie Ihre neuen Schaltungen schnell und unkompliziert.
- Hobbyelektronik: Von einfachen Blinkschaltungen bis hin zu komplexen Steuerungen – Ihre Ideen werden auf dieser Platine Realität.
- Bildung und Lehre: Ideal für Schulprojekte und Universitätskurse, um die Grundlagen der Elektronik praktisch zu vermitteln.
- Kleinserienfertigung: Produzieren Sie kleinere Stückzahlen Ihrer elektronischen Geräte mit professioneller Qualität.
- Reparaturen und Modifikationen: Ersetzen oder erweitern Sie bestehende Elektronik mit maßgeschneiderten Platinen.
- Entwicklungsboards: Gestalten Sie eigene Entwicklungsboards für Mikrocontroller wie Arduino oder Raspberry Pi.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35
Was bedeutet FR4?
FR4 ist die gebräuchlichste Bezeichnung für ein glasfaserverstärktes Epoxidharz-Laminat, das als Basismaterial für die meisten Leiterplatten verwendet wird. Es steht für „Flame Retardant 4“ und bezieht sich auf seine Fähigkeit, Flammen zu widerstehen. FR4 bietet eine ausgezeichnete Kombination aus elektrischer Isolation, mechanischer Festigkeit und Dimensionsstabilität, was es zu einem idealen Trägermaterial für elektronische Schaltungen macht.
Was ist der Vorteil der Fotobeschichtung bei diesem Leiterplattenmaterial?
Die Fotobeschichtung erleichtert die Übertragung von Leiterbahnmustern auf die Kupferoberfläche durch Fotolithografie erheblich. Sie ermöglicht die präzise Erstellung feiner Leiterbahnen und kleiner Abstände zwischen ihnen. Dies ist ein entscheidender Schritt im Prozess der Leiterplattenherstellung, der es Ihnen ermöglicht, komplexe und dichte Schaltungen mit hoher Genauigkeit zu realisieren. Die Beschichtung dient als maskierende Schicht während des Ätzens und sorgt für saubere, scharfe Leiterbahnkonturen.
Ist das Material für den Einsatz im Freien geeignet?
Das FR4-Material selbst ist relativ feuchtigkeitsbeständig und temperaturbeständig. Ob es für den Außeneinsatz geeignet ist, hängt jedoch stark von der spezifischen Anwendung und den Umgebungsbedingungen ab. Für einen langfristigen Außeneinsatz wird dringend empfohlen, die fertige Platine mit einem geeigneten Schutzlack (z.B. Konform-Beschichtung) zu versehen, um sie vor Feuchtigkeit, Staub und anderen Umwelteinflüssen zu schützen.
Wie verarbeitet man dieses Leiterplattenmaterial am besten?
Die Bearbeitung dieses Materials ist mit gängigen Werkzeugen für die Leiterplattenherstellung möglich. Dazu gehören Bohren für die Durchkontaktierung von Bauteilen, Fräsen zur Formgebung der Platine und die Nutzung von Ätzverfahren zur Entfernung unerwünschter Kupferbereiche, nachdem das Layout mittels der Fotobeschichtung übertragen wurde. Für das Schneiden können Sie eine feine Säge oder einen speziellen Leiterplattenschneider verwenden. Achten Sie auf entsprechende Schutzmaßnahmen wie eine Staubabsaugung und Schutzbrille.
Welche Lötverfahren sind für dieses Material geeignet?
Das BUNGARD Fotobeschichtete Leiterplattenmaterial ist für die meisten gängigen Lötverfahren geeignet, einschließlich Handlöten, Wellenlöten und Reflow-Löten. Die 1,5 mm Dicke und die FR4-Basis sorgen für eine gute thermische Stabilität während des Lötprozesses. Stellen Sie sicher, dass die Löttemperatur und die Dauer im empfohlenen Bereich für FR4-Leiterplatten liegen, um Schäden am Material oder den Kupferbahnen zu vermeiden.
Was bedeutet die Angabe 35/35 bei der Kupferdicke?
Die Angabe 35/35 bezieht sich auf die Dicke der Kupferkaschierung auf beiden Seiten der Leiterplatte in Mikrometer (µm). Das bedeutet, dass beide Oberflächen des Basismaterials mit einer 35 µm dicken Kupferschicht bedeckt sind. Diese Dicke ist ein Standardwert, der für die meisten Anwendungen im Hobby- und professionellen Bereich ausreichend ist und eine gute Leitfähigkeit bietet.
Kann ich dieses Material für Hochfrequenzanwendungen verwenden?
FR4 ist ein vielseitiges Material, das auch für einige Hochfrequenzanwendungen geeignet ist. Für sehr kritische Hochfrequenzanwendungen, bei denen dielektrische Verluste und Konsistenz entscheidend sind, könnten jedoch speziellere Materialien wie Rogers-Materialien oder Teflon-basierte Laminate besser geeignet sein. Dennoch ist für viele Standard-HF-Schaltungen und Prototypen das FR4-Material mit seiner gut definierten Permittivität und Verlusttangente durchaus eine praktikable und kostengünstige Option.
