BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial: Ihre Basis für präzise Elektronikprojekte
Sie suchen nach einem zuverlässigen und leistungsfähigen Material für Ihre elektronischen Schaltungsdesigns? Das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial FR4 in den Maßen 75x100x1.5 mm mit einseitiger 35µm Kupferschicht (00) ist die ideale Wahl für anspruchsvolle Hobbyisten, Entwickler und kleine Unternehmen, die Wert auf Präzision, Haltbarkeit und einfache Verarbeitung legen. Dieses Material bildet die perfekte Grundlage für die Realisierung Ihrer innovativen Ideen in der Welt der Elektronik.
Warum BUNGARD FR4 für Ihr nächstes Projekt?
In der Elektronikentwicklung zählt jedes Detail. Die Wahl des richtigen Leiterplattenmaterials kann den Unterschied zwischen einem erfolgreichen Prototyp und langwierigen Problemen ausmachen. BUNGARD steht für Qualität und Zuverlässigkeit, und dieses fotobeschichtete FR4-Material ist keine Ausnahme. Es wurde entwickelt, um den Anforderungen moderner Schaltungen gerecht zu werden und Ihnen eine stabile und langlebige Plattform für Ihre Designs zu bieten.
Die Vorteile auf einen Blick
- Hervorragende Isolationseigenschaften: Das FR4-Substrat bietet eine ausgezeichnete elektrische Isolation, was entscheidend für die Vermeidung von Kurzschlüssen und die Gewährleistung der Signalintegrität Ihrer Schaltungen ist.
- Mechanische Stabilität: Mit einer Dicke von 1.5 mm und der robusten FR4-Basis ist diese Leiterplatte widerstandsfähig gegenüber mechanischen Belastungen, was sie ideal für den Einsatz in verschiedenen Umgebungen macht.
- Einfache Bearbeitbarkeit: Das Material lässt sich gut bohren, fräsen und ätzen, was den Entwurfsprozess vereinfacht und Ihnen erlaubt, Ihre Platinen schnell und effizient zu gestalten.
- Standardisierte Abmessungen: Die Größe von 75 x 100 mm ist ein gängiger Standard, der eine einfache Integration in viele Gehäuse und Projekte ermöglicht und die Materialverschwendung minimiert.
- Einseitige Kupferschicht für klare Strukturen: Die einseitige Beschichtung mit 35µm Kupfer (Feinheit von 00) bietet genügend Spielraum für die Verlegung von Leiterbahnen und eignet sich hervorragend für einfache bis mittelschwere Schaltungsdesigns. Die Dicke der Kupferschicht ist optimal für die meisten gängigen Anwendungen und Lötprozesse.
- Fotobeschichtete Oberfläche für präzise Strukturierung: Die fotosensitive Beschichtung ermöglicht eine äußerst präzise Übertragung Ihrer Schaltungsdesigns durch Fotolithografie. Dies ist unerlässlich für die Herstellung feiner Leiterbahnen und Pads, die für moderne Elektronikkomponenten benötigt werden.
Technische Spezifikationen im Detail
Das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00 repräsentiert eine bewährte Technologie im Bereich der Leiterplattenherstellung. Die Spezifikationen sind darauf ausgelegt, Ihnen eine zuverlässige und reproduzierbare Basis für Ihre elektronischen Projekte zu bieten.
| Merkmal | Spezifikation | Bedeutung für Sie |
|---|---|---|
| Materialsubstrat | FR4 (Flame Retardant Epoxy Glass) | FR4 ist ein Verbundwerkstoff aus Glasfasergewebe, das mit Epoxidharz imprägniert und thermisch gehärtet wird. Es ist bekannt für seine hervorragenden elektrischen Isoliereigenschaften, seine mechanische Festigkeit und seine Flammwidrigkeit, was es zum Industriestandard für die meisten Leiterplatten macht. |
| Abmessungen (L x B x H) | 75 mm x 100 mm x 1.5 mm | Diese kompakten Maße eignen sich ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von kleinen Prototypen bis hin zu modularen Systemkomponenten. Die Dicke von 1.5 mm bietet eine gute Balance zwischen Stabilität und Verarbeitbarkeit. |
| Kupferdicke (einseitig) | 35 µm (Mikrometer) | Eine Kupferschicht von 35 µm ist Standard für viele Anwendungen und bietet ausreichend Leitfähigkeit für typische Schaltungen. Sie ermöglicht die Ätzung von feinen Leiterbahnen, ohne die mechanische Integrität zu beeinträchtigen. Dies ist besonders wichtig, wenn Sie präzise Signalwege oder dicht gepackte Komponenten realisieren möchten. |
| Beschichtung | Fotobeschichtet (photosensitiv) | Die fotosensitive Schicht ermöglicht die präzise Übertragung von Schaltungsmustern durch Belichtung mit UV-Licht durch eine Photomaske. Dies ist die Grundlage für die industrielle Herstellung von Leiterplatten und ermöglicht Ihnen, auch komplexe Designs mit hoher Auflösung zu realisieren. |
| Kupferseite(n) | Einseitig (Single-Sided) | Diese Ausführung verfügt über eine Kupferschicht nur auf einer Seite des Substrats. Sie ist ideal für einfachere Schaltungen, bei denen keine komplexe Verschaltung auf beiden Seiten erforderlich ist, und erleichtert die Montage von Bauteilen. |
| Flammwidrigkeit | Standard FR4 | Die FR4-Basis ist flammwidrig, was die Sicherheit Ihrer Elektronikprojekte erhöht und den Einsatz in Umgebungen ermöglicht, in denen Brandschutz eine Rolle spielt. |
Perfekt für Ihre Elektronikprojekte
Das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial ist ein Eckpfeiler für jeden, der ernsthaft an der Entwicklung von Elektronik arbeitet. Seine Zuverlässigkeit und Präzision machen es zu einer hervorragenden Wahl für eine breite Palette von Anwendungen:
- Prototypenentwicklung: Schnelle und präzise Umsetzung Ihrer Schaltungsideen.
- Hobby-Elektronik: Von einfachen Steuerungen bis hin zu komplexen Projekten für Maker und Bastler.
- Bildungseinrichtungen: Ideal für Lehre und praktische Übungen in der Elektronik.
- Kleine Serienproduktion: Für die Herstellung von Kleinserien, bei denen Qualität und Kosteneffizienz im Vordergrund stehen.
- Reparatur und Modifikation: Zur Anfertigung von Ersatzplatinen oder zur Anpassung bestehender Geräte.
Häufig gestellte Fragen zu BUNGARD Fotobeschichtetem Leiterplattenmaterial, FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00
Wie wird das fotobeschichtete Material am besten bearbeitet?
Die Bearbeitung erfolgt typischerweise mittels Fotolithografie. Sie benötigen eine entsprechende Photomaske Ihres Schaltungsdesigns, UV-Licht und Entwicklerchemikalien. Nach der Belichtung werden die belichteten oder unbelichteten Bereiche je nach Art des Fotolacks entfernt, bevor die überschüssige Kupferschicht geätzt wird. Eine detaillierte Anleitung zur Fotolithografie ist online verfügbar und wird oft von spezialisierten Herstellern bereitgestellt.
Ist dieses Material für Hochfrequenzanwendungen geeignet?
FR4 ist für viele allgemeine Anwendungen gut geeignet, bietet aber im Vergleich zu speziellen Hochfrequenzmaterialien wie PTFE (Teflon) oder Rogers-Materialien etwas höhere dielektrische Verluste. Für die meisten gängigen HF-Designs im Hobby- und Prototypenbereich ist es jedoch durchaus ausreichend. Für sehr kritische oder extrem schnelle HF-Schaltungen sollten Sie jedoch spezielle HF-Leiterplattenmaterialien in Betracht ziehen.
Welche Art von Lötprozessen unterstützt dieses Material?
Dieses BUNGARD FR4-Material unterstützt alle gängigen Lötprozesse, einschließlich Handlöten, Wellenlöten und Reflow-Löten. Die 1.5 mm Dicke und die 35 µm Kupferschicht sind Standard und gut verträglich mit den Temperaturen, die bei diesen Prozessen auftreten.
Wie reinige ich die Leiterplatte nach dem Ätzen?
Nach dem Ätzen sollten Sie alle Rückstände von Ätzmittel und Flussmittel gründlich entfernen. Dies geschieht üblicherweise mit Isopropylalkohol (IPA) und einem weichen Tuch oder einer Bürste. Achten Sie darauf, dass alle Lötpads und Leiterbahnen sauber und frei von Verunreinigungen sind, um eine gute Lötbarkeit zu gewährleisten.
Kann ich dieses Material für beidseitige Schaltungen verwenden?
Nein, dieses spezifische Produkt ist als „einseitig“ (single-sided) gekennzeichnet. Das bedeutet, dass die Kupferschicht nur auf einer Seite des FR4-Substrats vorhanden ist. Für beidseitige Schaltungen benötigen Sie ein zweiseitig kupferkaschiertes Leiterplattenmaterial.
Wie lagere ich das Leiterplattenmaterial am besten?
Lagern Sie das Material an einem kühlen, trockenen Ort, fern von direkter Sonneneinstrahlung und Feuchtigkeit. Idealerweise sollte es in seiner Originalverpackung oder geschützt vor Staub und Verunreinigungen aufbewahrt werden. Dies bewahrt die Qualität des Fotolacks und die Integrität der Kupferschicht.
