BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial: Ihr Fundament für Elektronikprojekte
Sie suchen ein zuverlässiges Basismaterial für Ihre Elektronikentwicklungen, das sowohl Langlebigkeit als auch präzise Verarbeitung verspricht? Dieses BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial im Format 75 x 100 mm mit einer Dicke von 1,5 mm und einer Kupferauflage von 35/35 µm ist die ideale Wahl für Hobbyisten, Studenten und professionelle Entwickler, die Wert auf Qualität und Stabilität legen.
Warum BUNGARD FR4 Ihre erste Wahl sein sollte
In der Welt der Elektronikentwicklung ist das richtige Trägermaterial entscheidend für den Erfolg jedes Projekts. Das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial, basierend auf dem bewährten FR4-Standard, bietet Ihnen die Zuverlässigkeit und Präzision, die Sie für anspruchsvolle Schaltungen benötigen. Seine doppelseitige Kupferkaschierung mit einer Dicke von 35 µm auf jeder Seite ermöglicht eine optimale Leitfähigkeit und verteilt Strom und Signale effizient, was für die Leistung und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Geräte unerlässlich ist. Ob Sie Prototypen erstellen, kleine Serien fertigen oder komplexe Designs umsetzen – dieses Material ist darauf ausgelegt, Ihre Visionen in die Realität umzusetzen.
Hervorragende Verarbeitung und Langlebigkeit
Das BUNGARD FR4-Material zeichnet sich durch seine exzellente mechanische Stabilität und chemische Beständigkeit aus. FR4 steht für „Flame Retardant 4“ und bezeichnet ein Epoxidharz-Glasfaser-Laminat, das für seine Entflammungshemmung und seine guten elektrischen Isoliereigenschaften bekannt ist. Dies bedeutet, dass Ihre Schaltungen auch unter widrigeren Bedingungen sicher und stabil bleiben. Die fotobeschichtete Oberfläche ermöglicht eine präzise und detailgetreue Strukturierung mittels Fotolithografie. Sie können feine Leiterbahnen und komplexe Muster problemlos aufbringen, was für die Miniaturisierung und Leistungssteigerung moderner elektronischer Bauteile immer wichtiger wird. Die Dicke von 1,5 mm bietet zudem eine gute Balance zwischen Robustheit und Flexibilität, sodass das Material leicht zu bearbeiten, aber dennoch widerstandsfähig gegenüber mechanischer Belastung ist.
Vielseitigkeit für Ihr nächstes Projekt
Die doppelseitige Kupferkaschierung eröffnet Ihnen vielfältige Möglichkeiten bei der Gestaltung Ihrer Schaltungen. Sie können komplexere Designs realisieren, die Vorteile von Masseflächen und Abschirmungen nutzen oder einfach mehr Platz für Ihre Verbindungen schaffen. Dies ist besonders vorteilhaft bei Designs, die eine hohe Integrationsdichte erfordern oder bei denen eine optimierte Signalintegrität von Bedeutung ist. Die Größe von 75 x 100 mm ist ein gängiges Format, das sich gut für eine Vielzahl von Anwendungen eignet, von kompakten Sensormodulen bis hin zu komplexen Steuerplatinen.
Produkteigenschaften im Detail
| Eigenschaft | Spezifikation |
|---|---|
| Hersteller | BUNGARD |
| Materialtyp | Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial |
| Trägermaterial | FR4 (Epoxidharz-Glasfaser-Laminat) |
| Format (Länge x Breite) | 75 mm x 100 mm |
| Dicke des Basismaterials | 1,5 mm |
| Kupferauflage | Doppelseitig, je 35 µm |
| Oberflächenveredelung | Fotobeschichtet (für Ätzprozesse vorbereitet) |
| Flammwidrigkeit | Gemäß FR4-Standard (selbstverlöschend) |
| Elektrische Isoliereigenschaften | Hervorragend, typisch für FR4 |
| Mechanische Stabilität | Hoch, gute Bohr- und Fräsqualität |
| Hitzebeständigkeit | Gute Beständigkeit gegenüber Lötprozessen |
Anwendungsbereiche und Einsatzmöglichkeiten
Das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial ist ein vielseitiger Werkstoff, der in einer breiten Palette von Elektronikprojekten eingesetzt werden kann:
- Prototypenentwicklung: Ideal für die schnelle Erstellung von Schaltungsmodellen und Funktionstests in Forschung und Entwicklung.
- Hobbyelektronik: Perfekt für anspruchsvolle Projekte von Maker*innen, die Wert auf professionelle Ergebnisse legen.
- Ausbildung und Lehre: Geeignet für Schulungen und Universitätskurse im Bereich Elektronikdesign und Leiterplattenherstellung.
- Kleine Serienfertigung: Eine kosteneffiziente Lösung für die Produktion kleiner Stückzahlen von Spezialelektronik.
- Reparatur und Modifikation: Ermöglicht die Anfertigung von Ersatzplatinen oder die Anpassung bestehender Schaltungen.
- Spezialanwendungen: Von Audio-Equipment über Messtechnik bis hin zu Steuerungssystemen – die Einsatzmöglichkeiten sind nahezu unbegrenzt.
Qualität, auf die Sie zählen können
Die Auswahl des richtigen Leiterplattenmaterials ist ein fundamentaler Schritt in jedem Elektronikprojekt. Mit BUNGARD entscheiden Sie sich für einen Hersteller, der für seine hochwertigen Produkte bekannt ist. Das FR4-Laminat ist sorgfältig gefertigt, um eine gleichmäßige Qualität über die gesamte Fläche zu gewährleisten. Die fotobeschichtete Oberfläche ist sensitiv für die Belichtung, was Ihnen erlaubt, selbst kleinste Details Ihrer Schaltungsdesigns präzise zu übertragen. Die doppelseitige 35/35 µm Kupferauflage bietet eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und Haltbarkeit, sodass Sie sich auf die Funktionalität und Langlebigkeit Ihrer Kreationen verlassen können.
Erleichterung Ihrer Designprozesse
Die fotobeschichtete Natur dieses Materials ist ein entscheidender Vorteil für jeden, der mit dem Design und der Herstellung von Leiterplatten vertraut ist. Anstatt aufwendige manuelle Techniken anzuwenden, können Sie bewährte fotolithografische Verfahren nutzen, um hochpräzise Leiterbahnen zu erstellen. Die hohe Auflösungsfähigkeit des Materials in Verbindung mit der richtigen Belichtungstechnik ermöglicht die Umsetzung komplexer Schaltungen, die in vielen modernen elektronischen Geräten erforderlich sind. Die Dicke von 1,5 mm ist ein Standardmaß, das mit einer Vielzahl von Bohr- und Fräswerkzeugen kompatibel ist, was die Weiterverarbeitung erleichtert.
Ein Investment in Zuverlässigkeit
Wenn Sie sich für das BUNGARD fotobeschichtete Leiterplattenmaterial entscheiden, investieren Sie nicht nur in ein Stück Technik, sondern in die Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit Ihrer elektronischen Projekte. Die Kombination aus robustem FR4-Trägermaterial, der gleichmäßigen Kupferbeschichtung und der präzisen fotobeschichteten Oberfläche schafft die Grundlage für Schaltungen, die funktionieren – und das auch unter realen Einsatzbedingungen. Das Format 75 x 100 mm bietet zudem eine praktische Größe, die sowohl für kleinere als auch für mittelgroße Projekte gut geeignet ist und Ihnen erlaubt, Ihre Designs effizient zu planen und umzusetzen.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BUNGARD Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, FR4 75X100X1.5 35/35, 75 x 100, doppelseit.35/35
Was genau bedeutet „fotobeschichtet“ bei diesem Leiterplattenmaterial?
Fotobeschichtet bedeutet, dass die Kupferoberfläche des Leiterplattenmaterials mit einer lichtempfindlichen Schicht (Fotolack) überzogen ist. Diese Schicht ermöglicht es Ihnen, mittels Fotolithografie Ihre Schaltungsdesigns exakt auf das Material zu übertragen. Nach der Belichtung und Entwicklung entstehen die gewünschten Leiterbahnen, die dann geätzt werden.
Welche Vorteile bietet die doppelseitige Kupferauflage von 35/35 µm?
Eine doppelseitige Kupferauflage ermöglicht es Ihnen, Schaltungen auf beiden Seiten der Platine zu führen. Dies ist essenziell für komplexere Designs, zur besseren Verteilung von Strom und Signalen, zur Implementierung von Masseflächen und Abschirmungen sowie zur Miniaturisierung von Bauteilen. Die Dicke von 35 µm ist ein gängiger Standard, der eine gute Balance zwischen Leitfähigkeit und Materialkosten bietet.
Ist dieses FR4-Material für Hochfrequenzanwendungen geeignet?
FR4 ist ein vielseitiges Material, das für viele Hochfrequenzanwendungen geeignet ist. Die Qualität des FR4-Laminats und die Präzision der Leiterbahnen spielen hierbei eine entscheidende Rolle. Für extrem anspruchsvolle HF-Applikationen, die spezielle dielektrische Eigenschaften erfordern, könnten jedoch spezialisierte Materialien notwendig sein. Für die meisten Standard-HF-Projekte ist dieses Material jedoch eine ausgezeichnete Wahl.
Wie gut lässt sich dieses Material bearbeiten, z.B. bohren und schneiden?
Das BUNGARD FR4-Material mit einer Dicke von 1,5 mm ist gut bearbeitbar. Es lässt sich mit gängigen Werkzeugen wie Bohrmaschinen (mit entsprechenden Bohrern für Leiterplatten) und Sägen oder Fräsen präzise bearbeiten. Die mechanische Stabilität des FR4 sorgt für eine saubere Schnittkante und verhindert ein Ausbrechen des Materials, sofern die Werkzeuge scharf sind und die richtige Schnittgeschwindigkeit angewendet wird.
Kann ich dieses Leiterplattenmaterial auch für Projekte verwenden, die hohen Temperaturen ausgesetzt sind?
FR4-Material hat eine gute thermische Beständigkeit und ist flammwidrig. Es ist für die meisten Lötprozesse und typische Betriebstemperaturen von Elektronikgeräten ausgelegt. Bei extrem hohen Dauertemperaturen, die über die Spezifikationen des FR4 hinausgehen, können jedoch andere Materialien notwendig sein. Für die meisten gängigen Anwendungen bietet FR4 jedoch ausreichend Hitzebeständigkeit.
Welche Art von Ätzchemikalien sind für die Bearbeitung dieses Materials am besten geeignet?
Für das Ätzen von Kupfer auf FR4-Platten werden üblicherweise Eisen(III)-chlorid (FeCl3) oder Ammoniumpersulfat (NH4)2S2O8 verwendet. Beide Ätzmittel sind effektiv und relativ sicher in der Handhabung, erfordern jedoch entsprechende Sicherheitsvorkehrungen. Die fotobeschichtete Oberfläche erleichtert den Ätzprozess erheblich, da die zu schützenden Bereiche bereits definiert sind.
Bietet BUNGARD auch andere Größen oder Kupferstärken an?
BUNGARD ist bekannt für eine breite Palette an Leiterplattenmaterialien. Dies kann auch andere Formate, Materialstärken und Kupferauflagen umfassen. Für spezifische Projektanforderungen empfiehlt es sich, das weitere Sortiment von BUNGARD oder spezialisierte Händler zu konsultieren, um das exakt passende Material zu finden.
