Hochwertiges BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH 100X160X1.5 35/00 für Ihre Elektronikprojekte
Sie sind ein erfahrener Hobby-Elektroniker, ein ambitionierter Entwickler oder ein professioneller Anwender, der auf der Suche nach zuverlässigem und präzise gefertigtem Rohmaterial für die Herstellung eigener Leiterplatten ist? Dann ist das BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH im Format 100 x 160 mm mit einer Dicke von 1,5 mm und einer einseitigen Kupferauflage von 35 µm genau die richtige Wahl für Ihre anspruchsvollen Projekte. Dieses Material bildet die solide Grundlage für Ihre elektronischen Schaltungen und garantiert Langlebigkeit und Performance.
Warum BUNGARD FR4 Rohmaterial die beste Wahl für Ihre Projekte ist
Wenn es um die Grundlage Ihrer elektronischen Schaltungen geht, dürfen Sie keine Kompromisse eingehen. BUNGARD hat sich als vertrauenswürdiger Partner für Elektronikkomponenten etabliert und liefert mit seinem FR4 Rohmaterial eine Qualität, die Sie bei jedem Schritt des Entwicklungsprozesses spüren werden. Dieses Material ist speziell dafür konzipiert, den hohen Anforderungen moderner Elektronik gerecht zu werden, sei es in Prototypen, Kleinserien oder anspruchsvollen Endprodukten. Die sorgfältige Auswahl und Verarbeitung gewährleisten, dass Sie eine Platine erhalten, die stabil, zuverlässig und einfach zu bearbeiten ist.
Hervorragende Eigenschaften für anspruchsvolle Anwendungen
Das BUNGARD FR4 Rohmaterial zeichnet sich durch eine Reihe von Eigenschaften aus, die es zu einem unverzichtbaren Bestandteil Ihrer Werkstatt machen. Die Kombination aus hochwertigem Trägermaterial und einer präzisen Kupferauflage ermöglicht Ihnen die Umsetzung komplexer Schaltungen mit hoher Signalintegrität. Sie profitieren von:
- Hervorragender mechanischer Stabilität: Das FR4 Material bietet eine robuste Basis, die auch bei mechanischer Belastung oder Temperaturschwankungen ihre Form behält. Dies ist entscheidend für die langfristige Zuverlässigkeit Ihrer Schaltungen.
- Guten elektrischen Isolationseigenschaften: Die Dielektrizitätskonstante und der Verlustfaktor des FR4 Materials sind optimal abgestimmt, um eine effiziente elektrische Isolation zwischen den Leiterbahnen zu gewährleisten und Signalverluste zu minimieren.
- Einfacher Bearbeitbarkeit: Ob Bohren, Fräsen oder Ätzen – das Material lässt sich präzise bearbeiten, sodass Sie auch feine Strukturen und komplexe Designs umsetzen können.
- Vielseitiger Einsetzbarkeit: Geeignet für eine breite Palette von Anwendungen, von einfachen Steuerungen bis hin zu anspruchsvollen Audio- oder Datentechnik-Projekten.
- Präzise Kupferauflage: Die 35 µm starke Kupferauflage ist ideal für viele Standardanwendungen und ermöglicht eine gute Stromtragfähigkeit und eine einfache Strukturierung der Leiterbahnen.
Technische Spezifikationen im Detail
Um Ihnen einen klaren Überblick über die Qualität und Leistung des BUNGARD Leiterplatten Rohmaterials zu geben, haben wir die wichtigsten technischen Spezifikationen in einer übersichtlichen Tabelle zusammengefasst. Diese Daten basieren auf den von Ihnen genannten Spezifikationen und den typischen Eigenschaften von FR4-Materialien.
| Merkmal | Beschreibung |
|---|---|
| Hersteller | BUNGARD |
| Materialtyp | FR4 (Glasfaserverstärktes Epoxidharz) |
| Plattendicke | 1,5 mm ± 0,1 mm (Standardtoleranz) |
| Kupferauflage | Einseitig, 35 µm (35/00) |
| Plattenformat | 100 mm x 160 mm |
| Oberfläche | Standard-Oberfläche (typischerweise unbehandelt oder mit leichter Oxidation für bessere Ätzbarkeit) |
| Dielektrische Eigenschaften | Gute elektrische Isolation, moderate Dielektrizitätskonstante und Verlustfaktor, geeignet für Frequenzen bis in den MHz-Bereich. |
| Mechanische Festigkeit | Hohe Zug-, Biege- und Schlagfestigkeit, die für eine stabile Leiterplattenstruktur sorgt. |
| Temperaturbeständigkeit | Ausgezeichnete Beständigkeit gegenüber thermischer Belastung während des Lötprozesses und im Betrieb. |
| Flammwidrigkeit | Gemäß UL 94 V-0 Standard, was eine hohe Sicherheit gegen Entflammbarkeit bietet. |
| Anwendungsbereiche | Prototypenbau, Kleinserienfertigung, Hobby-Elektronik, didaktische Projekte, Reparaturzwecke, Low-Power-Anwendungen. |
Optimale Verarbeitung für beste Ergebnisse
Die Verarbeitung von BUNGARD FR4 Rohmaterial ist unkompliziert und ermöglicht es Ihnen, schnell und effizient zu Ergebnissen zu kommen. Sie können das Material mit gängigen Werkzeugen für die Leiterplattenherstellung bearbeiten. Das Bohren von Durchkontaktierungen oder Montagebohrungen gelingt präzise, und auch das Übertragen Ihres Schaltungsdesigns auf die Kupferschicht – sei es durch Fotodruck, Fräsen oder direktes Beschreiben mit Ätzstiften – ist dank der gleichmäßigen Oberfläche hervorragend möglich. Das anschließende Ätzen mit geeigneten Chemikalien entfernt das unerwünschte Kupfer und legt Ihre Leiterbahnen frei. Achten Sie stets auf die geltenden Sicherheitsvorschriften bei der Verwendung von Chemikalien und Werkzeugen.
Einseitige Kupferauflage: Perfekt für viele Anwendungen
Die einseitige Kupferauflage des BUNGARD FR4 Rohmaterials ist für eine Vielzahl von Projekten die ideale Wahl. Viele elektronische Schaltungen, insbesondere solche in der Hobby-Elektronik, Steuertechnik oder einfachen Stromversorgungen, benötigen nur eine Ebene für ihre Verbindungen. Diese Ausführung vereinfacht den Designprozess und reduziert den Materialverbrauch, ohne Kompromisse bei der Funktionalität einzugehen. Die 35 µm Stärke bietet dabei eine ausreichende Kapazität für die meisten gängigen Stromstärken und Signale. Wenn Sie jedoch sehr leistungsintensive Anwendungen planen, bei denen hohe Ströme fließen, sollten Sie dies bei Ihrer Designentscheidung berücksichtigen.
Format 100 x 160 mm: Flexibilität für Ihre Designs
Das Format von 100 x 160 mm bietet eine gute Balance zwischen ausreichend Arbeitsfläche für komplexere Schaltungen und einer handlichen Größe, die sich gut bearbeiten lässt. Es ermöglicht Ihnen, auch anspruchsvollere Designs zu realisieren, ohne sich durch Platzmangel einschränken zu müssen. Gleichzeitig sind die Platten so dimensioniert, dass Sie mehrere kleinere Projekte nebeneinander auf einer Platine planen oder größere Projekte in mehreren Abschnitten entwerfen können. Diese Flexibilität spart Material und optimiert Ihren Arbeitsablauf.
Anwendungsbereiche im Überblick
Das BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH ist ein echter Allrounder für eine Vielzahl von Einsatzmöglichkeiten. Sie können es verwenden für:
- Prototypenentwicklung: Testen Sie Ihre Schaltungskonzepte schnell und kostengünstig, bevor Sie zur Serienfertigung übergehen.
- Hobbyprojekte: Vom blinkenden LED-Modul bis hin zur eigenen Audioverstärkerschaltung – hier ist die Grundlage für Ihre kreativen Ideen.
- Didaktische Zwecke: Ideal für Schulen, Universitäten und Ausbildungswerkstätten, um den Aufbau von elektronischen Schaltungen praktisch zu vermitteln.
- Reparaturen und Modifikationen: Ersetzen Sie defekte Platine oder erstellen Sie kundenspezifische Anpassungen für bestehende Geräte.
- Kleine Steuerungsmodule: Für Automatisierungsaufgaben im Haus oder im Modellbau, wo einfache und zuverlässige Steuerung benötigt wird.
Sicherheit und Zuverlässigkeit im Fokus
FR4-Materialien sind dafür bekannt, eine hohe Flammwidrigkeit gemäß UL 94 V-0 zu aufweisen. Dies bedeutet, dass das Material im Brandfall eine geringe Brennbarkeit zeigt und sich selbst löscht, was die Sicherheit Ihrer elektronischen Geräte erheblich erhöht. Bei BUNGARD können Sie sich auf diese etablierten Qualitätsstandards verlassen, die für den professionellen Einsatz und auch für anspruchsvolle Hobbyanwendungen unerlässlich sind. Die elektrische Isolation ist ebenfalls auf einem Niveau, das für die meisten Anwendungen im Niedervoltbereich und auch für höhere Frequenzen bis in den MHz-Bereich mehr als ausreichend ist.
Ihre Vorteile auf einen Blick
Die Entscheidung für das BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH 100X160X1.5 35/00 ist eine Investition in die Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Projekte. Sie profitieren von:
- Langlebigkeit und Robustheit: Verlassen Sie sich auf ein Material, das auch unter Beanspruchung standhält.
- Präzision in der Fertigung: Das Material unterstützt feine Leiterbahnstrukturen und eine hohe Fertigungsgenauigkeit.
- Vielseitige Anwendbarkeit: Ob Prototyp, Unikat oder Kleinserie – dieses Rohmaterial ist immer die richtige Wahl.
- Zuverlässige Performance: Optimale elektrische und mechanische Eigenschaften für störungsfreien Betrieb.
- Gutes Preis-Leistungs-Verhältnis: Hochwertiges Material zu einem Preis, der auch für kleinere Projekte erschwinglich ist.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial, FR4 ROH 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseitig35/00
Was bedeutet FR4 genau?
FR4 ist die gebräuchlichste Bezeichnung für ein Verbundlaminat, das aus gewebten Glasfasermatten besteht, die mit Epoxidharz imprägniert und unter Hitze und Druck verpresst werden. Es zeichnet sich durch gute mechanische Festigkeit, hohe elektrische Isolationseigenschaften und eine gute Temperaturbeständigkeit aus, was es zu einem idealen Material für Leiterplatten macht.
Ist dieses Material für Hochfrequenzanwendungen geeignet?
Für die meisten Anwendungen im Niedrigfrequenz- und Mittelfrequenzbereich bis in den MHz-Bereich ist das FR4 Material gut geeignet. Für sehr hohe Frequenzen (GHz-Bereich) oder Anwendungen mit extrem niedrigen Verlusten werden oft spezielle Materialien wie PTFE (Teflon) oder Rogers-Materialien bevorzugt. Für Standardanwendungen ist das BUNGARD FR4 jedoch eine ausgezeichnete Wahl.
Wie lagere ich das Leiterplatten Rohmaterial am besten?
Leiterplatten Rohmaterial sollte trocken und vor direkter Sonneneinstrahlung geschützt gelagert werden. Idealerweise in der Originalverpackung, um Verunreinigungen und Feuchtigkeitsaufnahme zu vermeiden. Eine kühle und trockene Umgebung ist optimal.
Kann ich die Platten einfach zuschneiden?
Ja, das BUNGARD FR4 Rohmaterial lässt sich mit gängigen Werkzeugen wie einer Stichsäge mit feinem Sägeblatt, einer Kreissäge oder einer CNC-Fräse einfach und präzise zuschneiden. Achten Sie dabei auf ausreichende Absaugung, da Staub entstehen kann.
Ist die Oberfläche für jeden Lötprozess geeignet?
Die Standard-Oberfläche des FR4 Rohmaterials ist in der Regel für die meisten Lötprozesse gut geeignet. Für eine optimale Lötbarkeit und um Oxidation vorzubeugen, kann es ratsam sein, die Kupferoberfläche vor dem Löten leicht mit feinem Schleifpapier anzurauen oder mit einem geeigneten Flussmittel zu behandeln. Dies ist besonders wichtig, wenn die Platten längere Zeit gelagert wurden.
Was bedeutet einseitig 35/00?
Einseitig bedeutet, dass nur eine Seite der Platine mit Kupfer beschichtet ist. 35/00 (auch oft als 35 µm oder 1 oz bezeichnet) gibt die Dicke der Kupferschicht an. 35 Mikrometer ist eine gängige Dicke, die für die meisten Anwendungen eine ausreichende Stromtragfähigkeit und Leiterbahnbreiten ermöglicht.
Sind weitere Formate oder Kupferstärken erhältlich?
Dieses Produkt wird spezifisch als 100 x 160 mm mit 1,5 mm Dicke und einseitiger 35 µm Kupferauflage angeboten. Für andere Formate, Dicken oder Kupferstärken, sowie beidseitig kupferkaschierte Platinen, konsultieren Sie bitte unser gesamtes Sortiment an Leiterplatten Rohmaterial.
