Entdecke die unendlichen Möglichkeiten, die dir das BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH 100X160X1.5 35/35 eröffnet! Dieses hochwertige Basismaterial ist der Schlüssel zu deinen eigenen, massgeschneiderten Elektronikprojekten und lässt deiner Kreativität freien Lauf. Egal, ob du ein erfahrener Elektronik-Profi oder ein ambitionierter Hobbyist bist, mit diesem Leiterplatten Rohmaterial realisierst du deine Ideen in höchster Qualität.
Warum BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial die ideale Wahl ist
Das BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH 100X160X1.5 35/35 ist mehr als nur eine Platte – es ist eine Leinwand für deine elektronischen Meisterwerke. Es bietet die perfekte Grundlage für den Bau individueller Schaltungen, Prototypen und komplexer Elektronikprojekte. Lass uns gemeinsam eintauchen in die Welt der Vorteile, die dieses Rohmaterial so besonders machen.
Hochwertiges FR4 Material für höchste Ansprüche
Das Herzstück dieses Rohmaterials ist das FR4 (Flame Retardant 4) Material, ein glasfaserverstärkter Epoxidharz-Laminat. FR4 ist bekannt für seine hervorragenden elektrischen Isoliereigenschaften, hohe mechanische Festigkeit und thermische Beständigkeit. Das bedeutet, dass deine Leiterplatten auch unter anspruchsvollen Bedingungen zuverlässig funktionieren.
Perfekte Abmessungen für vielfältige Projekte
Mit den Abmessungen 100 x 160 mm bietet dieses Leiterplatten Rohmaterial die ideale Grösse für eine Vielzahl von Projekten. Ob kleine, kompakte Schaltungen oder etwas grössere, komplexere Designs – du hast genügend Platz, um deine Ideen zu verwirklichen. Die handliche Grösse ermöglicht zudem eine einfache Verarbeitung und Anpassung an deine spezifischen Bedürfnisse.
Doppelseitige Kupferkaschierung für maximale Flexibilität
Die doppelseitige Kupferkaschierung mit einer Kupferstärke von 35 µm (35/35) eröffnet dir unzählige Möglichkeiten bei der Gestaltung deiner Schaltungen. Du kannst Bauteile auf beiden Seiten der Platte platzieren und komplexe Verbindungen realisieren, ohne aufwendige Drahtbrücken verwenden zu müssen. Dies führt zu kompakteren und effizienteren Designs.
Einfache Verarbeitung für schnelle Ergebnisse
Das BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial lässt sich hervorragend bearbeiten. Ob schneiden, bohren, ätzen oder bestücken – du kannst alle gängigen Methoden problemlos anwenden. So sparst du Zeit und Nerven und kommst schnell zu deinem fertigen Ergebnis. Lass deiner Kreativität freien Lauf und gestalte deine Leiterplatten genau nach deinen Vorstellungen!
Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten für jedes Projekt
Egal, ob du an einem einfachen Hobbyprojekt, einem anspruchsvollen Prototypen oder einer Kleinserienfertigung arbeitest – dieses Leiterplatten Rohmaterial ist die perfekte Wahl. Es eignet sich für eine breite Palette von Anwendungen, von einfachen LED-Schaltungen bis hin zu komplexen Mikrocontroller-basierten Systemen.
Die Vorteile im Detail: Darum ist BUNGARD die richtige Wahl
Die Entscheidung für das richtige Leiterplatten Rohmaterial ist entscheidend für den Erfolg deines Projekts. BUNGARD steht für Qualität, Zuverlässigkeit und Innovation. Lass uns die Vorteile dieses Rohmaterials im Detail betrachten, damit du eine fundierte Entscheidung treffen kannst.
Hervorragende elektrische Eigenschaften
Das FR4 Material garantiert eine hohe Durchschlagsfestigkeit und einen geringen dielektrischen Verlustfaktor. Dies ist besonders wichtig für hochfrequente Anwendungen und Schaltungen, bei denen eine stabile und zuverlässige Signalübertragung erforderlich ist. Du kannst dich darauf verlassen, dass deine Schaltungen einwandfrei funktionieren.
Hohe mechanische Festigkeit und Stabilität
Das glasfaserverstärkte Epoxidharz sorgt für eine hohe mechanische Festigkeit und Formstabilität des Rohmaterials. Es ist widerstandsfähig gegenüber Biegung, Verwindung und Stossbelastungen. Dadurch sind deine Leiterplatten auch bei anspruchsvollen Umgebungsbedingungen geschützt.
Thermische Beständigkeit für zuverlässigen Betrieb
Das FR4 Material ist thermisch beständig und hält auch höheren Temperaturen stand. Dies ist besonders wichtig für Schaltungen, bei denen Wärme entsteht, beispielsweise durch Leistungsbauteile. Du kannst dich darauf verlassen, dass deine Leiterplatten auch unter Belastung zuverlässig funktionieren.
Einfache Lötbarkeit für eine schnelle Verarbeitung
Die Kupferkaschierung ist gut lötbar und ermöglicht eine einfache und schnelle Bestückung deiner Leiterplatten. Du kannst sowohl konventionelle Bauteile als auch SMD-Bauteile problemlos verarbeiten. Das spart Zeit und reduziert das Risiko von Lötfehlern.
Lange Lebensdauer und Zuverlässigkeit
Das BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial ist langlebig und zuverlässig. Es behält seine Eigenschaften auch nach langer Zeit und unter verschiedenen Umgebungsbedingungen. Du kannst dich darauf verlassen, dass deine Schaltungen über Jahre hinweg einwandfrei funktionieren.
Qualität „Made in Germany“
BUNGARD ist ein deutsches Unternehmen mit einer langen Tradition in der Herstellung von Leiterplattenmaterialien. Das Rohmaterial wird unter strengen Qualitätskontrollen gefertigt und entspricht höchsten Ansprüchen. Mit BUNGARD entscheidest du dich für Qualität „Made in Germany“.
Anwendungsbeispiele: Lass dich inspirieren!
Die Möglichkeiten, die dir das BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH 100X160X1.5 35/35 bietet, sind nahezu unbegrenzt. Hier sind einige Anwendungsbeispiele, die dich inspirieren sollen:
- Hobbyelektronik: Bau von LED-Schaltungen, Sensormodulen, einfachen Steuerungen und vielem mehr.
- Modellbau: Erstellung individueller Steuerungselektronik für Modellautos, Flugzeuge und Schiffe.
- Prototypenbau: Entwicklung und Test neuer Schaltungen und Geräte.
- Kleinserienfertigung: Herstellung von Leiterplatten für den Eigenbedarf oder den Verkauf.
- Reparaturarbeiten: Austausch beschädigter Leiterplatten in elektronischen Geräten.
- Ausbildung: Einsatz in Schulen, Universitäten und Berufsschulen zur Vermittlung von Kenntnissen im Bereich der Leiterplattenfertigung.
Technische Daten im Überblick
Hier findest du die wichtigsten technischen Daten des BUNGARD Leiterplatten Rohmaterials FR4 ROH 100X160X1.5 35/35 übersichtlich zusammengefasst:
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Material | FR4 (Flame Retardant 4) |
| Abmessungen | 100 x 160 mm |
| Dicke | 1.5 mm |
| Kupferkaschierung | Doppelseitig |
| Kupferstärke | 35 µm (35/35) |
| Flammhemmend | Ja |
| Farbe | Gelblich-grün |
Schritt-für-Schritt Anleitung: So gestaltest du deine eigenen Leiterplatten
Mit dem BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial ist die Herstellung eigener Leiterplatten einfacher als du denkst. Hier ist eine Schritt-für-Schritt Anleitung, die dir den Einstieg erleichtert:
- Design erstellen: Entwirf deine Schaltung mit einer geeigneten CAD-Software (z.B. Eagle, KiCad oder Fritzing).
- Layout drucken: Drucke das Layout auf eine transparente Folie oder ein spezielles Laserfolienpapier.
- Belichten: Lege die Folie auf das Leiterplatten Rohmaterial und belichte es mit einer UV-Lampe oder in der Sonne.
- Entwickeln: Entwickle die belichtete Leiterplatte mit einem Entwicklerbad.
- Ätzen: Ätze die Leiterplatte mit einem Ätzmittel (z.B. Eisen(III)-chlorid).
- Reinigen: Reinige die geätzte Leiterplatte gründlich.
- Bohren: Bohre Löcher für die Bauteile.
- Bestücken: Bestücke die Leiterplatte mit den gewünschten Bauteilen.
- Löten: Löte die Bauteile fest.
- Testen: Teste die fertige Leiterplatte.
FAQ: Häufig gestellte Fragen zum BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial
Du hast noch Fragen zum BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH 100X160X1.5 35/35? Hier findest du Antworten auf die häufigsten Fragen:
Was bedeutet FR4?
FR4 steht für Flame Retardant 4 und ist ein internationaler Standard für glasfaserverstärkte Epoxidharz-Laminate. FR4 ist ein weit verbreitetes Material in der Elektronikindustrie und wird für die Herstellung von Leiterplatten verwendet. Es zeichnet sich durch seine guten elektrischen Isoliereigenschaften, hohe mechanische Festigkeit und thermische Beständigkeit aus.
Was bedeutet die Angabe 35/35?
Die Angabe 35/35 bezieht sich auf die Kupferstärke der Kaschierung auf beiden Seiten der Leiterplatte. In diesem Fall bedeutet es, dass die Kupferkaschierung auf beiden Seiten eine Stärke von 35 µm (Mikrometer) hat. Dies ist eine gängige Kupferstärke für viele Anwendungen in der Elektronik.
Kann ich das Leiterplatten Rohmaterial mit einer Schere schneiden?
Es wird nicht empfohlen, das Leiterplatten Rohmaterial mit einer Schere zu schneiden, da dies zu Beschädigungen des Materials und zu unsauberen Kanten führen kann. Verwende stattdessen eine spezielle Leiterplattenschere, eine Stichsäge oder eine Kreissäge mit einem feinen Sägeblatt. Achte darauf, eine Schutzbrille zu tragen, um deine Augen vor Splittern zu schützen.
Welches Ätzmittel ist am besten geeignet?
Es gibt verschiedene Ätzmittel, die für die Herstellung von Leiterplatten geeignet sind. Zu den gängigsten gehören Eisen(III)-chlorid (FeCl3), Natriumpersulfat (Na2S2O8) und Ammoniumpersulfat ((NH4)2S2O8). Eisen(III)-chlorid ist relativ preiswert und einfach zu handhaben, kann aber Flecken verursachen. Natriumpersulfat und Ammoniumpersulfat sind sauberer und schneller, aber auch etwas teurer. Wähle das Ätzmittel, das am besten zu deinen Bedürfnissen und Vorlieben passt.
Wie lange dauert der Ätzvorgang?
Die Ätzdauer hängt von verschiedenen Faktoren ab, wie z.B. der Art des Ätzmittels, der Temperatur, der Kupferstärke und der Bewegung der Ätzlösung. In der Regel dauert der Ätzvorgang zwischen 15 und 60 Minuten. Du kannst den Fortschritt des Ätzvorgangs beobachten und die Leiterplatte entnehmen, sobald das gesamte Kupfer, das nicht von der Schutzschicht bedeckt ist, entfernt wurde.
Wie entsorge ich das Ätzmittel richtig?
Ätzmittel sind chemische Abfälle und dürfen nicht einfach in den Abfluss gegossen werden. Informiere dich bei deiner Gemeinde oder deinem lokalen Entsorgungsunternehmen über die korrekte Entsorgung von Ätzmitteln. In der Regel müssen Ätzmittel als Sondermüll entsorgt werden.
Kann ich das Leiterplatten Rohmaterial auch für SMD-Bauteile verwenden?
Ja, das BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH 100X160X1.5 35/35 ist auch für die Verwendung von SMD-Bauteilen (Surface Mount Devices) geeignet. Die doppelseitige Kupferkaschierung ermöglicht es, SMD-Bauteile auf beiden Seiten der Leiterplatte zu platzieren und zu verlöten.
Wo finde ich passende CAD-Software für die Erstellung von Leiterplattenlayouts?
Es gibt eine Vielzahl von CAD-Software für die Erstellung von Leiterplattenlayouts, sowohl kostenlose als auch kostenpflichtige. Zu den beliebtesten Programmen gehören Eagle, KiCad, Fritzing, Altium Designer und OrCAD. Eagle und KiCad sind gute Optionen für Hobbyisten und Studenten, da sie in kostenlosen Versionen verfügbar sind. Altium Designer und OrCAD sind professionelle Programme, die für anspruchsvolle Projekte geeignet sind.
Bietet BUNGARD auch andere Grössen und Varianten von Leiterplatten Rohmaterial an?
Ja, BUNGARD bietet eine breite Palette von Leiterplatten Rohmaterial in verschiedenen Grössen, Dicken und mit unterschiedlicher Kupferkaschierung an. Informiere dich auf unserer Website oder kontaktiere unseren Kundenservice, um das passende Leiterplatten Rohmaterial für dein Projekt zu finden.
