Träumst du davon, deine eigenen Elektronikprojekte zu verwirklichen? Willst du Schaltungen entwerfen, die genau deinen Bedürfnissen entsprechen und deine Ideen in die Realität umsetzen? Mit dem BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH 100X160X1.5 35/35 eröffnen sich dir unzählige Möglichkeiten, deine Kreativität auszuleben und professionelle Ergebnisse zu erzielen.
Entdecke die Freiheit des eigenen Leiterplatten-Designs
Dieses hochwertige Leiterplatten Rohmaterial ist der perfekte Ausgangspunkt für deine individuellen Elektronikprojekte. Egal, ob du ein erfahrener Elektronik-Enthusiast oder ein ambitionierter Anfänger bist, mit diesem Material legst du den Grundstein für erfolgreiche Schaltungen und innovative Designs. Die präzise Verarbeitung und die ausgezeichneten Materialeigenschaften garantieren, dass deine Projekte zuverlässig funktionieren und lange halten.
Stell dir vor, wie du deine eigenen Prototypen entwickelst, komplexe Schaltungen realisierst und einzigartige Elektronikgeräte erschaffst. Mit dem BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial wird diese Vision Wirklichkeit. Lass dich von den unendlichen Möglichkeiten inspirieren und tauche ein in die faszinierende Welt der Elektronik!
Technische Details, die überzeugen
Das BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH 100X160X1.5 35/35 zeichnet sich durch seine herausragenden technischen Eigenschaften aus, die es zur idealen Wahl für anspruchsvolle Elektronikprojekte machen. Hier sind die wichtigsten Details im Überblick:
Material: FR4 (Flammhemmendes Epoxidharz)
FR4 ist ein weit verbreitetes und bewährtes Material für Leiterplatten. Es bietet eine ausgezeichnete Kombination aus mechanischer Festigkeit, elektrischer Isolation und thermischer Stabilität. Das flammhemmende Epoxidharz sorgt für zusätzliche Sicherheit und Zuverlässigkeit in deinen Projekten.
Abmessungen: 100 x 160 mm
Mit einer Größe von 100 x 160 mm bietet dieses Leiterplatten Rohmaterial ausreichend Platz für eine Vielzahl von Schaltungen und Designs. Die kompakten Abmessungen ermöglichen eine flexible Nutzung und einfache Integration in verschiedene Gehäuse und Anwendungen.
Stärke: 1,5 mm
Die Stärke von 1,5 mm sorgt für eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit der Leiterplatte. Sie verhindert Verbiegungen und Beschädigungen während der Bearbeitung und im späteren Einsatz. Diese Stärke ist ein guter Kompromiss zwischen Stabilität und einfacher Bearbeitbarkeit.
Kupferkaschierung: 35 µm (beidseitig)
Die beidseitige Kupferkaschierung mit einer Stärke von 35 µm ermöglicht die Realisierung komplexer Schaltungen mit mehreren Layern und einer hohen Leiterbahndichte. Die ausgezeichnete Leitfähigkeit des Kupfers sorgt für eine zuverlässige Stromversorgung und Signalübertragung.
Die 35 µm Kupferkaschierung bietet eine gute Balance zwischen einfacher Ätzbarkeit und ausreichender Strombelastbarkeit. Sie ist ideal für eine breite Palette von Anwendungen, von einfachen Hobbyprojekten bis hin zu anspruchsvollen professionellen Anwendungen.
Doppelseitig
Die doppelseitige Ausführung der Leiterplatte eröffnet dir zusätzliche Designmöglichkeiten. Du kannst Komponenten auf beiden Seiten platzieren und Leiterbahnen flexibel verlegen, um komplexe Schaltungen zu realisieren und den verfügbaren Platz optimal zu nutzen.
Deine Vorteile auf einen Blick
Mit dem BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH 100X160X1.5 35/35 profitierst du von zahlreichen Vorteilen, die deine Elektronikprojekte zum Erfolg führen:
- Hochwertiges Material: FR4 sorgt für Stabilität, Isolation und Sicherheit.
- Optimale Größe: 100 x 160 mm bieten ausreichend Platz für deine Schaltungen.
- Robuste Stärke: 1,5 mm verhindern Verbiegungen und Beschädigungen.
- Beidseitige Kupferkaschierung: 35 µm ermöglichen komplexe Schaltungen und zuverlässige Signalübertragung.
- Vielseitige Anwendung: Geeignet für Hobbyprojekte und professionelle Anwendungen.
- Einfache Bearbeitung: Lässt sich problemlos schneiden, bohren und ätzen.
- Professionelle Ergebnisse: Ermöglicht die Realisierung hochwertiger Leiterplatten.
Schritt für Schritt zum Erfolg – So verwendest du das Leiterplatten Rohmaterial
Die Verarbeitung des BUNGARD Leiterplatten Rohmaterials ist denkbar einfach und erfordert keine speziellen Vorkenntnisse. Mit den richtigen Werkzeugen und etwas Geduld kannst du im Handumdrehen deine eigenen Leiterplatten herstellen.
- Design erstellen: Entwirf deine Schaltung mit einer CAD-Software oder manuell auf Papier.
- Layout übertragen: Übertrage das Layout auf die Kupferfläche der Leiterplatte. Dies kann mit einer Toner-Transfer-Methode, einem UV-Belichtungsverfahren oder einem Direktdruck erfolgen.
- Ätzen: Entferne das unerwünschte Kupfer mit einem Ätzmittel (z.B. Natriumpersulfat oder Eisen(III)-chlorid).
- Bohren: Bohre Löcher für die Bauelemente.
- Bestücken: Bestücke die Leiterplatte mit den Bauelementen und verlöte sie.
Für detailliertere Anleitungen und Tipps empfehlen wir dir, dich in Fachbüchern, Online-Tutorials oder Foren zu informieren. Es gibt eine Vielzahl von Ressourcen, die dir bei der Herstellung deiner eigenen Leiterplatten helfen.
Anwendungsbeispiele – Lass dich inspirieren!
Die Einsatzmöglichkeiten des BUNGARD Leiterplatten Rohmaterials sind nahezu unbegrenzt. Hier sind einige Beispiele, die dich inspirieren sollen:
- Arduino-Projekte: Realisiere deine eigenen Erweiterungsboards und Steuerungen.
- Robotik: Baue die Elektronik für deine Roboter selbst.
- Hausautomation: Entwirf individuelle Schaltungen für die Steuerung von Licht, Heizung und anderen Geräten.
- Audio-Verstärker: Baue hochwertige Audio-Verstärker mit deinen eigenen Spezifikationen.
- LED-Projekte: Kreiere beeindruckende Lichteffekte und individuelle Beleuchtungen.
- Sensor-Anwendungen: Entwickle eigene Sensoren für die Messung von Temperatur, Feuchtigkeit, Druck und anderen Parametern.
- Prototypenbau: Teste neue Schaltungen und Designs schnell und einfach.
Diese Beispiele sind nur ein kleiner Ausschnitt der unzähligen Möglichkeiten, die dir das BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial bietet. Lass deiner Fantasie freien Lauf und entwickle deine eigenen einzigartigen Projekte!
Qualität „Made in Germany“ – Verlass dich auf BUNGARD
BUNGARD ist ein renommierter Hersteller von Leiterplattenmaterialien und -zubehör mit Sitz in Deutschland. Seit Jahrzehnten steht der Name BUNGARD für höchste Qualität, Präzision und Zuverlässigkeit. Mit dem BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH 100X160X1.5 35/35 erhältst du ein Produkt, das höchsten Qualitätsstandards entspricht und dir langfristig Freude bereiten wird.
Die sorgfältige Auswahl der Materialien, die präzise Verarbeitung und die ständigen Qualitätskontrollen gewährleisten, dass du ein Produkt erhältst, auf das du dich verlassen kannst. BUNGARD setzt auf nachhaltige Produktionsverfahren und umweltfreundliche Materialien, um einen Beitrag zum Schutz unserer Umwelt zu leisten.
Wichtige Hinweise zur Lagerung und Verarbeitung
Damit du lange Freude an deinem BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial hast, solltest du einige wichtige Hinweise zur Lagerung und Verarbeitung beachten:
- Lagerung: Lagere das Leiterplattenmaterial trocken und vor direkter Sonneneinstrahlung geschützt.
- Reinigung: Reinige die Kupferfläche vor der Bearbeitung mit einem geeigneten Reinigungsmittel (z.B. Isopropanol), um Fett und Schmutz zu entfernen.
- Sicherheit: Trage bei der Verarbeitung von Ätzmitteln und anderen Chemikalien immer eine Schutzbrille und Handschuhe.
- Entsorgung: Entsorge gebrauchte Ätzmittel und andere Chemikalien fachgerecht gemäß den geltenden Vorschriften.
FAQ – Häufig gestellte Fragen
Hier findest du Antworten auf die häufigsten Fragen zum BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH 100X160X1.5 35/35:
Was bedeutet FR4?
FR4 steht für „Flame Retardant 4“ und ist ein Standardmaterial für Leiterplatten. Es handelt sich um ein Glasfasergewebe, das mit Epoxidharz getränkt ist. FR4 zeichnet sich durch seine gute elektrische Isolation, mechanische Festigkeit und thermische Stabilität aus. Es ist zudem flammhemmend, was die Sicherheit in Elektronikprojekten erhöht.
Was bedeutet die Angabe 35/35?
Die Angabe 35/35 bezieht sich auf die Dicke der Kupferkaschierung auf beiden Seiten der Leiterplatte. In diesem Fall beträgt die Kupferstärke 35 Mikrometer (µm) auf der Ober- und Unterseite der Platte. Diese Stärke ist ein guter Kompromiss zwischen einfacher Ätzbarkeit und ausreichender Strombelastbarkeit.
Kann ich das Leiterplattenmaterial selbst zuschneiden?
Ja, das BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial lässt sich problemlos mit einer Schere, einem Cutter oder einer Säge zuschneiden. Achte jedoch darauf, dass du saubere Schnitte ausführst, um ein Ausfransen oder Beschädigen des Materials zu vermeiden. Verwende am besten eine feinzahnige Säge, um ein optimales Ergebnis zu erzielen.
Welches Ätzmittel ist für dieses Material geeignet?
Für das Ätzen von FR4-Leiterplatten mit einer 35 µm Kupferkaschierung eignen sich verschiedene Ätzmittel, darunter Natriumpersulfat und Eisen(III)-chlorid. Natriumpersulfat ist ein relativ mildes Ätzmittel, das eine gute Kontrolle über den Ätzprozess ermöglicht. Eisen(III)-chlorid ist etwas aggressiver und ätzt schneller, erfordert aber auch eine genauere Überwachung.
Es ist wichtig, die Anweisungen des Herstellers des Ätzmittels genau zu befolgen und die entsprechenden Sicherheitsvorkehrungen zu treffen. Trage immer eine Schutzbrille und Handschuhe, um Haut- und Augenkontakt zu vermeiden.
Kann ich das Leiterplattenmaterial auch für SMD-Bauelemente verwenden?
Ja, das BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial eignet sich hervorragend für die Verwendung mit SMD-Bauelementen (Surface Mount Devices). Die präzise Verarbeitung und die hochwertige Kupferkaschierung ermöglichen eine zuverlässige Kontaktierung der SMD-Bauelemente. Achte darauf, dass du beim Design deiner Leiterplatte die entsprechenden Footprints für die SMD-Bauelemente berücksichtigst.
Wie bohre ich Löcher in das Leiterplattenmaterial?
Für das Bohren von Löchern in FR4-Leiterplatten benötigst du einen Bohrer mit Hartmetallbohrern. Diese Bohrer sind speziell für die Bearbeitung von harten Materialien wie FR4 ausgelegt und liefern saubere, präzise Löcher. Verwende am besten einen Bohrständer, um ein Verkanten des Bohrers zu vermeiden und die Löcher senkrecht zu bohren.
Die Wahl der richtigen Bohrergröße hängt von den verwendeten Bauelementen ab. Achte darauf, dass die Löcher groß genug sind, um die Anschlussdrähte der Bauelemente aufzunehmen, aber nicht zu groß, um einen sicheren Halt beim Löten zu gewährleisten.
Wie reinige ich die Leiterplatte nach dem Ätzen?
Nach dem Ätzen solltest du die Leiterplatte gründlich mit Wasser abspülen, um alle Rückstände des Ätzmittels zu entfernen. Anschließend kannst du die Kupferfläche mit einem Reinigungsmittel wie Isopropanol reinigen, um Fett und Schmutz zu entfernen. Eine saubere Oberfläche ist wichtig für eine gute Lötbarkeit der Bauelemente.
Kann ich die Leiterplatte lackieren oder beschichten?
Ja, du kannst die Leiterplatte nach dem Bestücken und Löten mit einem Schutzlack oder einer Beschichtung versehen. Dies schützt die Leiterbahnen und Lötstellen vor Korrosion und Umwelteinflüssen und erhöht die Lebensdauer deiner Schaltung. Es gibt verschiedene Arten von Schutzlacken und Beschichtungen, die für Leiterplatten geeignet sind. Informiere dich vor der Anwendung über die spezifischen Eigenschaften und Anwendungsrichtlinien des jeweiligen Produkts.
Wo finde ich weitere Informationen und Anleitungen zur Leiterplattenherstellung?
Es gibt eine Vielzahl von Ressourcen, die dir bei der Herstellung deiner eigenen Leiterplatten helfen. Fachbücher, Online-Tutorials und Foren bieten detaillierte Anleitungen, Tipps und Tricks für Anfänger und Fortgeschrittene. Auch auf den Webseiten von Herstellern von Leiterplattenmaterialien und -zubehör findest du oft hilfreiche Informationen und Anwendungshinweise.
Nutze diese Ressourcen, um dein Wissen zu erweitern und deine Fähigkeiten zu verbessern. Mit etwas Übung und Geduld wirst du bald in der Lage sein, professionelle Leiterplatten selbst herzustellen.
