BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH: Ihr Fundament für professionelle Elektronikentwicklung
Sie suchen ein zuverlässiges und hochwertiges Basismaterial für Ihre Elektronikprojekte? Das BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial FR4 ROH im Format 200 x 300 mm, mit einer Dicke von 1.5 mm und einer Kupferauflage von 35 µm auf einer Seite, ist die ideale Wahl für anspruchsvolle Bastler, Hobby-Elektroniker und professionelle Entwickler. Dieses einseitig kaschierte FR4-Material bietet die perfekte Kombination aus Stabilität, Isoliervermögen und Verarbeitbarkeit, um Ihre Schaltungen sicher und effizient umzusetzen.
Warum BUNGARD FR4 Rohmaterial die richtige Wahl für Sie ist
Wenn Sie Wert auf Qualität, Langlebigkeit und präzise Ergebnisse legen, dann ist das BUNGARD FR4 Rohmaterial die richtige Entscheidung für Ihr nächstes Projekt. Ob Sie Prototypen entwickeln, individuelle Schaltungen entwerfen oder bestehende Systeme modifizieren – dieses Material bietet Ihnen die notwendige Grundlage für Erfolg.
- Zuverlässige Performance: FR4 ist ein bewährter Werkstoff in der Elektronikindustrie und steht für hervorragende elektrische und mechanische Eigenschaften, die auch unter anspruchsvollen Bedingungen bestehen.
- Optimale Dicke für Vielseitigkeit: Mit einer Dicke von 1.5 mm ist dieses Material robust genug für die meisten Anwendungen, lässt sich aber dennoch gut bearbeiten, bohren und fräsen.
- Präzise Kupferauflage: Die einseitige 35 µm Kupferauflage ermöglicht eine saubere und präzise Leiterbahnführung und ist für viele gängige Lötverfahren bestens geeignet.
- Standardisierte Größe: Das Format 200 x 300 mm ist ein praktisches Standardmaß, das gut zu vielen Arbeitsflächen passt und die optimale Ausnutzung des Materials ermöglicht.
- Deutsches Qualitätsprodukt: BUNGARD steht für hohe Fertigungsstandards und Materialien, auf die Sie sich verlassen können.
Technische Spezifikationen und Materialeigenschaften
Das BUNGARD FR4 Rohmaterial ist sorgfältig konzipiert, um den Anforderungen moderner Elektronikprojekte gerecht zu werden. Hier erhalten Sie einen detaillierten Einblick in die Eigenschaften, die dieses Produkt auszeichnen:
| Merkmal | Spezifikation | Beschreibung & Vorteile |
|---|---|---|
| Materialtyp | FR4 (Flame Retardant 4) | Ein glasfaserverstärkter Epoxidharz-Verbundwerkstoff, bekannt für seine hervorragenden dielektrischen Eigenschaften, mechanische Festigkeit und Flammwidrigkeit. Dies sorgt für eine sichere und zuverlässige Isolierung und strukturelle Integrität Ihrer Leiterplatte. |
| Format | 200 x 300 mm | Ein vielseitiges Standardformat, das eine effiziente Nutzung des Materials ermöglicht und für eine breite Palette von Projekten, von kleinen Prototypen bis hin zu mittelgroßen Platinen, geeignet ist. |
| Dicke | 1.5 mm | Diese Dicke bietet eine gute Balance zwischen mechanischer Stabilität und Verarbeitbarkeit. Sie ist dick genug, um eine robuste Grundlage zu bieten, aber dennoch flexibel genug für manuelle Bearbeitungsschritte wie Bohren und Schneiden. |
| Kupferauflage | 35 µm (einseitig) | Eine Standardstärke für die Kupferauflage, die für die meisten gängigen Anwendungen im Hobby- und Prototypenbereich ausreichend ist. Die einseitige Kaschierung vereinfacht die Bearbeitung und ist ideal für Projekte, bei denen nur eine Seite des Basismaterials als Leiterbahnfläche benötigt wird. |
| Isolationswiderstand | Sehr hoch | Das FR4-Material bietet exzellente Isolationseigenschaften, die Kurzschlüsse und unerwünschte Signalübersprechungen verhindern, was für die Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Schaltungen unerlässlich ist. |
| Temperaturbeständigkeit | Gut | FR4 hält typischen Betriebstemperaturen von Elektronikbauteilen stand und bietet auch bei kurzzeitigen höheren Temperaturen eine gute Stabilität. |
Verarbeitung und Anwendungsmöglichkeiten
Die Bearbeitung des BUNGARD FR4 Rohmaterials ist unkompliziert und erfordert keine speziellen Spezialwerkzeuge. Mit gängigen Werkzeugen wie einer Laubsäge, einem Dremel oder einer CNC-Fräse können Sie die Platinen präzise zuschneiden und formen. Das Bohren von Durchkontaktierungen oder Befestigungslöchern gelingt ebenfalls mühelos. Die 35 µm Kupferauflage lässt sich gut ätzen, sodass Sie Ihre gewünschten Leiterbahnen einfach und präzise erstellen können. Dieses Material eignet sich hervorragend für:
- Entwicklung und Prototyping von elektronischen Schaltungen
- Individuelle Steuerungsmodule und Sensoreinheiten
- Reparatur und Modifikation bestehender Elektronik
- DIY-Elektronikprojekte und Hobby-Anwendungen
- Schulungszwecke und Lehrmittel in der Elektronik
Häufige Fragen und Antworten zum BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial, FR4 ROH 200X 300X1.5 35/00, 200 x 300, einseitig35/00
Kann ich das Material mit einfachen Werkzeugen bearbeiten?
Ja, das BUNGARD FR4 Rohmaterial lässt sich sehr gut mit gängigen Werkzeugen bearbeiten. Für das Zuschneiden eignen sich beispielsweise eine Laubsäge oder ein präzises Cuttermesser. Zum Bohren von Löchern können Sie handelsübliche Bohrer oder einen Dremel verwenden. Achten Sie bei der Bearbeitung von FR4 stets auf entsprechende Schutzmaßnahmen wie eine Schutzbrille und gegebenenfalls eine Staubmaske, da feine Partikel entstehen können.
Ist die einseitige Kupferauflage ausreichend für meine Projekte?
Die einseitige Kupferauflage von 35 µm ist für die meisten Projekte im Hobby- und Prototypenbereich vollkommen ausreichend. Sie bietet genügend Leitfähigkeit für die meisten analogen und digitalen Schaltungen. Für sehr stromintensive Anwendungen oder spezielle Hochfrequenzschaltungen, die eine beidseitige Beschaltung erfordern, müssten Sie sich nach doppelseitig kaschiertem Material umsehen. Für viele alltägliche elektronische Anwendungen ist die einseitige Ausführung jedoch ideal und vereinfacht die Bearbeitung.
Wie schütze ich das Material vor Beschädigungen während der Lagerung?
Bewahren Sie das BUNGARD FR4 Rohmaterial idealerweise flach liegend an einem trockenen und staubfreien Ort auf. Vermeiden Sie direkte Sonneneinstrahlung und extreme Temperaturen. Die Schutzfolie auf dem Kupfer kann während der Lagerung und Bearbeitung als zusätzlicher Schutz dienen. Achten Sie darauf, die Folie erst kurz vor dem Ätzen oder der weiteren Verarbeitung zu entfernen, um Oxidation der Kupferoberfläche zu minimieren.
Welche Ätzmittel sind für das BUNGARD FR4 Rohmaterial geeignet?
Für das Ätzen der Kupferbahnen auf dem BUNGARD FR4 Rohmaterial eignen sich die gängigen Ätzmittel für Leiterplatten, wie beispielsweise Eisen(III)-chlorid (FeCl3) oder eine ammoniakbasierte Lösung. Beachten Sie stets die Sicherheitshinweise des jeweiligen Ätzmittels und arbeiten Sie in einem gut belüfteten Bereich. Die 35 µm Kupferauflage lässt sich mit diesen Mitteln gut und präzise ätzen.
Ist dieses Material flammhemmend?
Ja, die Bezeichnung FR4 steht für „Flame Retardant 4“, was bedeutet, dass das Material von Natur aus flammhemmend ist. Dies ist ein wichtiger Sicherheitsaspekt, der das Risiko eines Brandes im Falle einer Überlastung oder eines Fehlers in der Schaltung reduziert. Diese Eigenschaft ist ein Standardmerkmal von hochwertigem FR4-Material.
Wie reinige ich die Oberfläche des Leiterplattenrohmaterials am besten?
Nach dem Zuschneiden und vor dem Ätzen empfiehlt es sich, die Kupferoberfläche gründlich zu reinigen. Verwenden Sie dazu am besten ein feines Schleifpad oder Stahlwolle, um Oxidschichten und Fett zu entfernen. Anschließend reinigen Sie die Oberfläche mit Isopropanol oder einem speziellen Leiterplattenreiniger und einem fusselfreien Tuch. Eine saubere Oberfläche ist entscheidend für ein gutes Ätzergebnis und eine zuverlässige Lötbarkeit.
Was bedeutet die Angabe „ROH“ in der Produktbezeichnung?
Die Angabe „ROH“ in der Produktbezeichnung steht in der Regel für „Rein ohne halogenhaltige Flammschutzmittel“. Dies bedeutet, dass das Material umweltfreundlicher ist, da es keine halogenhaltigen Substanzen wie Brom oder Chlor enthält, die bei der Entsorgung oder Verbrennung schädliche Gase freisetzen können. Dies ist ein wichtiger Faktor für umweltbewusste Entwickler und Hersteller.
