MOLEX Flexprint-Buchse 52808-1771: Präzise Verbindungen für Ihre Elektronikprojekte
Sie suchen eine zuverlässige und leistungsstarke Anschlusslösung für Ihre Flexprint-Anwendungen? Die MOLEX Flexprint-Buchse 52808-1771 bietet genau das: eine hochwertige und präzise gefertigte Buchse, die sich ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von elektronischen Geräten und Systemen eignet. Ob in der Automobilindustrie, der Medizintechnik, der Unterhaltungselektronik oder bei anspruchsvollen industriellen Steuerungen – diese Buchse ist die richtige Wahl für Ingenieure, Entwickler und Bastler, die Wert auf Langlebigkeit, Stabilität und exzellente elektrische Eigenschaften legen.
Unerreichte Konnektivität und Signalintegrität
Die MOLEX Flexprint-Buchse 52808-1771 ist konzipiert, um eine stabile und sichere Verbindung zwischen Flexprint-Leiterplatten und anderen Komponenten herzustellen. Das durchdachte Design minimiert Signalverluste und Rauschunterdrückung, was für Anwendungen mit hohen Datenraten oder empfindlichen Signalen von entscheidender Bedeutung ist. Die präzise gefertigten Kontakte sorgen für einen geringen Übergangswiderstand und damit für eine effiziente Stromübertragung und zuverlässige Datenkommunikation über lange Zeiträume hinweg.
Herausragende Produktvorteile für anspruchsvolle Anwendungen
- Hohe Zuverlässigkeit: MOLEX ist bekannt für seine qualitativ hochwertigen Komponenten. Die 52808-1771-Serie bildet hier keine Ausnahme und bietet eine herausragende Zuverlässigkeit, selbst unter schwierigen Umgebungsbedingungen.
- Kompaktes Design: Mit ihrer geringen Bauhöhe und der optimierten Pin-Anordnung ermöglicht die Buchse eine effiziente Raumnutzung auf Ihrer Leiterplatte, was besonders bei platzbeschränkten Designs von Vorteil ist.
- Einfache Montage: Die Buchse ist für eine einfache und schnelle Montage konzipiert, was den Produktionsprozess beschleunigt und Fehlerquellen reduziert.
- Vielseitigkeit: Dank ihres breiten Anwendungsbereichs eignet sich die MOLEX Flexprint-Buchse 52808-1771 für eine Vielzahl von Branchen und Projekten, von Prototypen bis hin zu Großserienfertigung.
- Robuste Konstruktion: Hochwertige Materialien und eine solide Verarbeitung gewährleisten eine hohe mechanische Belastbarkeit und Langlebigkeit der Verbindung.
Detaillierte Spezifikationen und Leistungsparameter
Um Ihnen die bestmögliche Entscheidungsgrundlage zu bieten, haben wir die wesentlichen technischen Merkmale der MOLEX Flexprint-Buchse 52808-1771 für Sie übersichtlich zusammengestellt. Diese Spezifikationen sind das Ergebnis jahrelanger Entwicklung und bewährter MOLEX-Qualität, die Ihnen hilft, die Leistung und Zuverlässigkeit Ihrer Schaltungen zu maximieren.
| Kategorie | Spezifikation |
|---|---|
| Anschlussart | Flexprint-Buchse (FPC/FFC Connector) |
| Hersteller | MOLEX |
| Modellnummer | 52808-1771 |
| Anzahl der Positionen | 17 |
| Rastermaß (Pitch) | 1.25 mm |
| Montageart | Oberflächenmontage (Surface Mount) |
| Anschlussrichtung | Senkrecht (Vertical) |
| Betriebstemperaturbereich | -25°C bis +85°C (typisch, genaue Spezifikation je nach Materialausführung und Umgebungsbedingungen) |
| Bemessungsspannung | 50 V AC/DC (typisch, Anwendungsabhängig) |
| Bemessungsstrom | 0.5 A (typisch, Anwendungsabhängig) |
| Gehäusematerial | Hochtemperatur-Kunststoff (UL 94V-0 klassifiziert, für Lötprozesse geeignet) |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze mit Zinn- oder Goldoberfläche (für optimale Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit) |
| Schutzart (bei gestecktem Zustand) | Bietet einen gewissen Schutz vor Staub und Feuchtigkeit, jedoch nicht als dedizierte Schutzart zertifiziert. Abhängig vom Design der umgebenden Komponenten. |
| Lötverfahren Kompatibilität | Geeignet für gängige Reflow-Lötverfahren, die für Oberflächenmontagekomponenten üblich sind. |
| Anwendungsbereiche | Automobilindustrie, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik, Industrielle Steuerungen, Telekommunikation, Netzwerkgeräte, Geräte mit hohen Dichtheitsanforderungen. |
Herausragende Materialqualität und Konstruktion
Die MOLEX Flexprint-Buchse 52808-1771 zeichnet sich durch ihre sorgfältig ausgewählten Materialien aus, die auf Langlebigkeit und Performance ausgelegt sind. Das Gehäuse besteht aus einem Hochtemperatur-Kunststoff, der die UL 94V-0 Klassifizierung erfüllt. Dies bedeutet, dass das Material schwer entflammbar ist und selbstverlöschende Eigenschaften besitzt, was für die Sicherheit elektronischer Geräte unerlässlich ist. Diese Eigenschaft macht die Buchse besonders geeignet für Anwendungen, bei denen thermische Belastungen auftreten können oder strenge Sicherheitsstandards gelten. Die Kontaktflächen sind typischerweise aus Phosphorbronze gefertigt und mit einer hochwertigen Beschichtung versehen, entweder mit Zinn für kosteneffiziente und zuverlässige Verbindungen oder mit Gold für anspruchsvollste Anwendungen, die höchste Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit erfordern. Diese Oberflächenbehandlung gewährleistet nicht nur eine optimale elektrische Performance über die gesamte Lebensdauer des Produkts, sondern schützt die Kontakte auch vor Oxidation und anderen Umwelteinflüssen, die zu einem erhöhten Übergangswiderstand führen könnten.
Präzision in jedem Detail: Designmerkmale für maximale Performance
Das Design der MOLEX Flexprint-Buchse 52808-1771 ist ein Paradebeispiel für durchdachte Ingenieurskunst. Mit einem Rastermaß von nur 1,25 mm und einer senkrechten Einsteckrichtung ermöglicht sie eine hohe Pin-Dichte auf kleinstem Raum. Dies ist besonders wichtig in heutigen elektronischen Geräten, die immer kompakter werden. Die Buchse ist für die Oberflächenmontage (SMT) optimiert, was eine automatisierte und präzise Bestückung auf Leiterplatten erlaubt. Dies vereinfacht und beschleunigt den Produktionsprozess erheblich und trägt zu konsistenten Ergebnissen bei. Die robuste Konstruktion sorgt für eine sichere mechanische Befestigung der Flexprint-Leiterplatte und schützt die empfindlichen Kontakte vor Beschädigung. Selbst unter mechanischer Beanspruchung bleibt die Verbindung stabil und zuverlässig, was für die Langzeitfunktion Ihrer Geräte von entscheidender Bedeutung ist. Die präzise Formgebung der Steckbereiche gewährleistet ein leichtes, aber sicheres Einstecken und Herausnehmen der Flexprint-Leiterplatte, ohne übermäßige Kraftaufwendung oder Risiko einer Beschädigung.
Einsatzmöglichkeiten: Wo die MOLEX Flexprint-Buchse 52808-1771 überzeugt
Die Vielseitigkeit der MOLEX Flexprint-Buchse 52808-1771 eröffnet Ihnen ein breites Spektrum an Anwendungsmöglichkeiten. In der Automobilindustrie findet sie Einsatz in Infotainmentsystemen, Steuergeräten oder Beleuchtungseinheiten, wo Zuverlässigkeit und Robustheit unter anspruchsvollen Bedingungen gefragt sind. Die Medizintechnik profitiert von der präzisen Verbindung für Diagnosegeräte, Überwachungssysteme oder Laborautomaten, bei denen Signalintegrität und Sicherheit oberste Priorität haben. In der Unterhaltungselektronik, von Smart-Home-Geräten bis hin zu tragbaren Elektronikprodukten, ermöglicht sie kompakte und leistungsstarke Designs. Auch in der industriellen Automatisierung, bei der Steuerung von Maschinen, Sensoren oder in Netzwerkgeräten, ist sie eine verlässliche Komponente für stabile Datenflüsse und Stromversorgung. Ob Sie an einem anspruchsvollen Prototypen arbeiten oder eine hochzuverlässige Lösung für die Massenproduktion suchen, die 52808-1771-Serie von MOLEX bietet die Leistung und Qualität, die Sie benötigen.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu MOLEX Flexprint-Buchse 52808-1771
Kann die MOLEX Flexprint-Buchse 52808-1771 mit verschiedenen Arten von Flexprint-Leiterplatten verwendet werden?
Ja, die Buchse ist speziell für die Aufnahme von Standard-Flexprint-Leiterplatten (FPC) und flexiblen Flachkabeln (FFC) mit einem Rastermaß von 1,25 mm ausgelegt. Sie ist mit den meisten gängigen Flexprint-Konfigurationen kompatibel, vorausgesetzt, das Lochraster und die Dicke des Kabels entsprechen den Spezifikationen.
Welche Lötverfahren sind für die Montage der MOLEX Flexprint-Buchse 52808-1771 geeignet?
Die Buchse ist für die Oberflächenmontage (SMT) konzipiert und daher mit gängigen Reflow-Lötverfahren kompatibel. Es ist wichtig, die spezifischen Löttemperaturprofile und Flussmittel zu verwenden, die für SMT-Komponenten und die verwendeten Leiterplattenmaterialien empfohlen werden, um eine optimale Lötverbindung zu gewährleisten.
Wie beeinflusst die Oberflächenbeschichtung der Kontakte die Leistung der Buchse?
Die Oberflächenbeschichtung der Kontakte ist entscheidend für die elektrische Leitfähigkeit und die Korrosionsbeständigkeit. Eine Zinnbeschichtung bietet eine kostengünstige und zuverlässige Option für viele Anwendungen, während eine Goldbeschichtung die bestmögliche Leitfähigkeit und langfristige Korrosionsbeständigkeit für besonders anspruchsvolle oder langlebige Anwendungen bietet.
Ist die MOLEX Flexprint-Buchse 52808-1771 für den Einsatz in rauen Umgebungen wie hoher Luftfeuchtigkeit oder Staub geeignet?
Die Buchse selbst bietet einen gewissen Basisschutz gegen Umwelteinflüsse durch ihr Gehäusematerial. Für Anwendungen in sehr rauen Umgebungen, die hohen Feuchtigkeitsgraden, Staub oder aggressiven Chemikalien ausgesetzt sind, wird jedoch empfohlen, zusätzliche Schutzmaßnahmen wie Vergießen oder Gehäuseabdichtungen zu implementieren, um die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der Verbindung zu gewährleisten.
Was bedeutet das Rastermaß (Pitch) von 1,25 mm für die Anwendung?
Das Rastermaß von 1,25 mm gibt den Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter Kontakte an. Ein kleineres Rastermaß wie 1,25 mm ermöglicht eine höhere Packungsdichte der Kontakte auf der Flexprint-Leiterplatte, was zu kompakteren Designs führt. Dies ist besonders vorteilhaft in Geräten mit begrenztem Platzangebot.
Wie wird die mechanische Stabilität der Verbindung mit der MOLEX Flexprint-Buchse 52808-1771 sichergestellt?
Die mechanische Stabilität wird durch das Design der Buchse, einschließlich der Verriegelungsmechanismen (falls vorhanden) und der robusten Kontaktgeometrie, gewährleistet. Die Buchse ist so konzipiert, dass sie die Flexprint-Leiterplatte sicher hält und Vibrationen sowie Zugbelastungen widersteht, um eine dauerhaft stabile elektrische Verbindung zu gewährleisten.
Welche Rolle spielt die UL 94V-0 Klassifizierung des Gehäusematerials?
Die UL 94V-0 Klassifizierung ist ein Standard für die Entflammbarkeit von Kunststoffen. Eine V-0 Klassifizierung bedeutet, dass das Material nach Entzündung schnell selbstverlöschend ist und keine brennenden Tröpfchen bildet. Dies ist ein wichtiger Sicherheitsaspekt, der die Brandgefahr in elektronischen Geräten minimiert und für Anwendungen in vielen Branchen, insbesondere in denen mit strengen Sicherheitsanforderungen, unerlässlich ist.
