Hochwertige PLCC-Fassung, SMD, 68-polig – Präzision für Ihre Elektronikprojekte
Sie suchen nach einer zuverlässigen und präzisen Lösung für die Aufnahme von 68-poligen PLCC-Bauteilen in Ihren SMD-Projekten? Unsere PLCC-Fassung, SMD, 68-polig wurde speziell für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt, bei denen höchste elektrische Leitfähigkeit, mechanische Stabilität und eine einfache Bestückung im Vordergrund stehen. Ideal für Entwickler, Ingenieure und Hobbyisten, die auf Qualität und Langlebigkeit Wert legen.
Anwendungsbereiche und Vorteile unserer PLCC-Fassung
Diese PLCC-Fassung ist die perfekte Schnittstelle für eine Vielzahl von integrierten Schaltkreisen im 68-poligen PLCC-Gehäuse. Sie ermöglicht ein einfaches Einstecken und Entfernen von Bauteilen, was besonders in der Prototypenentwicklung, bei Reparaturen oder in Kleinserienfertigung von unschätzbarem Wert ist. Die SMD-Bauform (Surface Mount Device) gewährleistet eine effiziente Integration in moderne Leiterplattendesigns und ermöglicht eine hohe Packungsdichte.
- Vereinfachte Handhabung: Ermöglicht das einfache und sichere Einsetzen und Austauschen von PLCC-Bauteilen ohne Lötbedarf am Bauteil selbst.
- Hohe Signalintegrität: Optimierte Kontaktgeometrie und Materialauswahl minimieren Signalverluste und Rauschen, essenziell für hochfrequente Anwendungen.
- Robustheit und Langlebigkeit: Gefertigt aus widerstandsfähigen Materialien, die auch unter erhöhten thermischen Belastungen stabil bleiben und eine lange Lebensdauer gewährleisten.
- Platzsparende Lösung: Die SMD-Bauform ist prädestiniert für moderne, kompakte Elektronikdesigns und unterstützt eine hohe Bestückungsdichte auf Ihrer Leiterplatte.
- Vielseitige Kompatibilität: Geeignet für eine breite Palette von 68-poligen PLCC-ICs aus verschiedenen Anwendungsbereichen wie Mikrocontrollern, Speicherchips und Spezial-ICs.
- Reduzierung von Produktionskosten: Durch den Verzicht auf das direkte Anlöten des PLCC-Bauteils auf die Hauptplatine können Nacharbeiten und Ausschuss reduziert werden.
Technische Spezifikationen im Detail
Um Ihnen ein klares Bild von der Qualität und Leistungsfähigkeit unserer PLCC-Fassung zu vermitteln, finden Sie hier eine detaillierte Übersicht der wichtigsten Spezifikationen:
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Gehäusetyp (Fassung) | PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) |
| Anzahl der Pins | 68 |
| Montageart | SMD (Surface Mount Device) |
| Kontaktmaterial | Hochleitfähige Legierung (z.B. Kupferlegierung mit selektiver Vergoldung) für exzellente elektrische Performance und Korrosionsbeständigkeit. Die Vergoldung sorgt für minimale Übergangswiderstände und schützt vor Oxidation, was für eine dauerhaft zuverlässige Verbindung unerlässlich ist. |
| Gehäusematerial | Hochtemperatur-Thermoplast (z.B. PBT oder LCP) mit hoher Dimensionsstabilität und exzellenter chemischer Beständigkeit. Dieses Material ist darauf ausgelegt, die hohen Temperaturen während des Reflow-Lötprozesses zu überstehen, ohne sich zu verziehen oder zu zersetzen. |
| Betriebstemperaturbereich | Typischerweise von -40°C bis +125°C. Dieser breite Temperaturbereich ermöglicht den Einsatz der Fassung in unterschiedlichsten Umgebungsbedingungen, von kalten Außeneinsätzen bis hin zu wärmebeanspruchten Gehäusen. |
| Isolationswiderstand | ≥ 1000 MΩ bei 500 V DC. Ein hoher Isolationswiderstand ist entscheidend, um unerwünschte Strompfade und Kurzschlüsse zwischen den Pins zu verhindern und die elektrische Sicherheit zu gewährleisten. |
| Durchgangswiderstand (Kontakt) | ≤ 50 mΩ. Ein niedriger Durchgangswiderstand ist fundamental für eine verlustarme Signalübertragung und die Vermeidung von übermäßiger Wärmeentwicklung an den Kontakten. |
| Rastermaß / Pitch | Standardisierte PLCC-Abmessungen für 68 Pins, präzise gefertigt, um eine exakte Passform mit 68-poligen PLCC-Bauteilen zu gewährleisten. |
| Wiederbestückbarkeit | Entworfen für mehrfaches Einstecken und Entfernen von PLCC-Bauteilen ohne signifikante Verschlechterung der Kontaktqualität oder mechanischen Integrität. Dies ist ein wichtiger Vorteil für Entwicklungs- und Testumgebungen. |
| Lötverfahren | Geeignet für gängige SMD-Lötverfahren wie Reflow-Löten. Die Konstruktion der Fassung ist optimiert, um die thermischen Belastungen beim Reflow-Prozess zu meistern und eine solide Verbindung zur Leiterplatte zu ermöglichen. |
Präzision in Fertigung und Materialauswahl
Bei der Entwicklung und Fertigung unserer PLCC-Fassungen legen wir größten Wert auf Präzision. Die exakten Maße der Fassung garantieren eine passgenaue Aufnahme des PLCC-Bauteils. Das verwendete hochtemperaturbeständige Gehäusematerial schützt die empfindliche Elektronik und sorgt für mechanische Stabilität auch bei wechselnden Umgebungsbedingungen. Die Kontaktflächen sind für eine optimale elektrische Leitfähigkeit konzipiert. Eine selektive Vergoldung der Kontakte minimiert Übergangswiderstände und schützt vor Korrosion, was für die Langzeitstabilität Ihrer Schaltungen von entscheidender Bedeutung ist. Dieses Engagement für Qualität stellt sicher, dass Sie eine Komponente erhalten, die Verlässlichkeit und Leistung auf höchstem Niveau bietet.
Einsatzmöglichkeiten in anspruchsvollen Projekten
Ob Sie an der Entwicklung von industriellen Steuerungen, medizinischen Geräten, Telekommunikationstechnik oder an komplexen Embedded-Systemen arbeiten – unsere PLCC-Fassung, SMD, 68-polig bietet die notwendige Zuverlässigkeit. Sie ist besonders dort von Vorteil, wo eine einfache Austauschbarkeit von ICs gewünscht ist, ohne dabei Kompromisse bei der elektrischen Performance einzugehen. Die kompakte Bauform ermöglicht eine platzsparende Integration in moderne Leiterplattendesigns, was gerade bei der Miniaturisierung von Elektronikprodukten ein wichtiger Faktor ist. Die Robustheit der Fassung trägt zur Langlebigkeit Ihrer Endprodukte bei und reduziert das Risiko von Ausfällen.
Einfache Integration in Ihre SMD-Bestückung
Die SMD-Bauform unserer PLCC-Fassung macht sie ideal für die automatisierte Bestückung. Sie lässt sich problemlos mit gängigen Pick-and-Place-Maschinen verarbeiten und kann mittels Reflow-Löten auf Ihrer Leiterplatte fixiert werden. Dies erleichtert den Fertigungsprozess erheblich und trägt zu einer effizienten Produktion bei. Die präzise Ausrichtung der Kontakte zur Lötseite sorgt für eine zuverlässige Lötverbindung und minimiert den Aufwand für die Nachkontrolle.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu PLCC-Fassung, SMD, 68-polig
Was genau ist eine PLCC-Fassung und wofür wird sie verwendet?
Eine PLCC-Fassung ist eine Sockelkomponente, die es ermöglicht, integrierte Schaltkreise (ICs) im PLCC-Gehäuse (Plastic Leaded Chip Carrier) auf eine Leiterplatte zu stecken, ohne diese direkt anlöten zu müssen. Dies erleichtert den Austausch oder die Installation von Bauteilen erheblich, insbesondere in der Entwicklung, beim Testen oder bei Wartungsarbeiten.
Welche Vorteile bietet die SMD-Bauform dieser Fassung?
Die SMD-Bauform (Surface Mount Device) bedeutet, dass die Fassung direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte gelötet wird, im Gegensatz zu Through-Hole-Komponenten, die durch Löcher gesteckt werden. Dies ermöglicht eine höhere Packungsdichte auf der Leiterplatte, kürzere Signalwege und ist ideal für die automatisierte Fertigung.
Ist diese Fassung für alle 68-poligen PLCC-Bauteile geeignet?
Ja, diese Fassung ist standardmäßig für 68-polige PLCC-Bauteile konzipiert. Die genauen Abmessungen des PLCC-Gehäuses sind standardisiert, sodass Sie sicher sein können, dass Ihr 68-poliges PLCC-IC korrekt und fest sitzt.
Welche Art von Bauteilen können in diese Fassung eingesetzt werden?
In diese 68-polige PLCC-Fassung können Sie eine Vielzahl von integrierten Schaltkreisen einsetzen, die in einem 68-poligen PLCC-Gehäuse erhältlich sind. Dazu gehören oft Mikrocontroller, Speicherchips, Logikbausteine und spezialisierte ICs, die für diese Gehäuseform verfügbar sind.
Wie wird die PLCC-Fassung auf der Leiterplatte befestigt?
Die Fassung wird als SMD-Bauteil auf die Leiterplatte gesetzt und dort typischerweise mittels Reflow-Löten befestigt. Die Lötpads der Fassung werden dabei mit der entsprechenden Kupferbahn auf der Leiterplatte verbunden.
Ist die Fassung für den Einsatz in rauen Umgebungen geeignet?
Die Fassung ist aus hochtemperaturbeständigem und chemisch resistentem Material gefertigt und verfügt über einen weiten Betriebstemperaturbereich. Dies macht sie prinzipiell für eine Vielzahl von Umgebungsbedingungen geeignet, wobei die genaue Eignung immer von den spezifischen Umgebungsfaktoren abhängt.
Wie beeinflusst die Fassung die Signalqualität?
Durch die Verwendung von hochwertigen Kontaktmaterialien mit geringem Durchgangswiderstand und selektiver Vergoldung wird eine ausgezeichnete Signalintegrität gewährleistet. Die präzise Konstruktion minimiert Übergangswiderstände und sorgt für eine zuverlässige Signalübertragung.
